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近期，深交所網(wǎng)站公布了關(guān)于終止對廣東銘基高科電子股份有限公司(以下簡稱“銘基高科”)首次公開發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市審核的決定。

據(jù)悉，銘基高科的保薦機構(gòu)為國信證券股份有限公司，保薦代表人王琳、王露琦。

深交所于2023年5月26日依法受理了銘基高科首次公開發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市的申請文件，并依法依規(guī)進行了審核。

今年5月，銘基高科向深交所提交了《廣東銘基高科電子股份有限公司關(guān)于撤回首次公開發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市申請文件的申請》，保薦人向深交所提交了《國信證券股份有限公司關(guān)于撤回廣東銘基高科電子股份有限公司首次公開發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市申請文件的申請》。根據(jù)有關(guān)規(guī)定，深交所決定終止對銘基高科首次公開發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市的審核。

招股書顯示，銘基高科致力于精密連接組件的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售，是連接器領(lǐng)域具有規(guī)模化、高可靠性、快速響應等綜合服務能力的高新技術(shù)企業(yè)。精密連接組件由接插件、線材等零配件組成，是電子設(shè)備中傳輸信號，接通電流的橋梁，廣泛應用于消費電子、通信、工控安防、汽車等多個領(lǐng)域。

招股書顯示，銘基高科選擇的上市標準為純財務指標“最近兩年凈利潤均為正，且累計凈利潤不低于5000萬元”。

但根據(jù)“新國九條”頒布后，深交所在今年4月40日跟進的創(chuàng)業(yè)板上市新規(guī)，發(fā)行人為境內(nèi)企業(yè)且不存在表決權(quán)差異安排的，若選擇純財務指標作為上市的標準，財務要求門檻被調(diào)高為“最近兩年凈利潤均為正，累計凈利潤不低于1億元，且最近一年凈利潤不低于6000萬元”。其中對于凈利潤的解釋為經(jīng)審計后的扣除非經(jīng)常性損益前后的低者為準。不滿足“最近一年凈利潤不低于6000萬元”這一指標，成為銘基高科“棄考”的直接原因。

2023年前三季，銘基高科實現(xiàn)凈利潤3113.66萬元，同比下滑37.96%；扣非凈利潤3095.62萬元，距離6000萬元的門檻還差2904.38萬元，而銘基高科要在四季度達成這一指標存在一定困難。

2020年-2023年前三季（簡稱：報告期），銘基高科的凈利潤率分別為6.08%、4.56%、6.22%、3.92%；扣非凈利潤率5.28%、3.05%、6.01%、3.90%。以6.01%計算，2904.38萬元扣非凈利潤對應4.83億元營業(yè)收入；按3.90%計算，則需要完成7.45億元營業(yè)收入。

2023年前三季度，銘基高科實現(xiàn)營業(yè)收入7.93億元，同比下滑9.83%；完成前述業(yè)績目標，四季度收入占全年比將分別為37.85%、48.44%。

但從此前數(shù)據(jù)來看，銘基高科來自第四季度的營業(yè)收入占比其實并不突出。2020年-2022年，銘基高科有超99%的收入來自主營業(yè)務貢獻，其中來自第四季度的主營業(yè)務收入分別為3.45億元、3.32億元、2.69億元，對應占比31.25%、26.79%、23.61%。

除了業(yè)績門檻提升澆滅銘基高科成功上市的希望，銘基高科創(chuàng)業(yè)板定位同樣是其IPO推進中的“攔路虎”。

首輪問詢中，交易所針對其技術(shù)創(chuàng)新和研發(fā)投入提出了問詢，又在第二輪問詢中，首當其沖追問“是否符合創(chuàng)業(yè)板定位”，要求說明研發(fā)投入金額較大但未形成發(fā)明專利的合理性。同時由于發(fā)明專利申請時間較早，但獲得授權(quán)時間較晚，被交易所重點關(guān)注核心技術(shù)的先進性。

截止今年1月15日，銘基高科已取得15項發(fā)明專利，其中14項申請時間在2019年之前，2020年以來申請的發(fā)明專利大部分處于申請審核流程中，尚未獲得授權(quán)。

首輪問詢時，深交所要求其結(jié)合超聲波焊接技術(shù)、激光焊接技術(shù)等核心技術(shù)的來源、形成過程，說明“前述核心技術(shù)屬于行業(yè)通用技術(shù)還是獨創(chuàng)技術(shù)”，屬于通用技術(shù)的，說明在技術(shù)上的競爭優(yōu)劣勢；屬于獨創(chuàng)技術(shù)的，則對比同行業(yè)可比公司說明核心技術(shù)的先進性、在技術(shù)上的競爭優(yōu)劣勢和核心技術(shù)的技術(shù)壁壘。

研發(fā)人員的學歷水平是一家企業(yè)的創(chuàng)新能力的重要體現(xiàn)，銘基高科研發(fā)人員的學歷、從業(yè)經(jīng)歷、研發(fā)能力同樣被質(zhì)疑。

截止2022年底，銘基高科共有研發(fā)人員178人，其中絕大多數(shù)學歷為大專及以下，本科及以上占比12.92%，在同行可比公司中，僅優(yōu)于泓禧科技（871857.BJ），與“果鏈一哥”立訊精密（002475.SZ）差距甚遠。

銘基高科解釋稱，主要系精密連接組件領(lǐng)域的研發(fā)特點更側(cè)重于行業(yè)及工藝技術(shù)經(jīng)驗的積累和實踐，依靠研發(fā)人員豐富的研發(fā)經(jīng)驗可以對下游行業(yè)發(fā)展動態(tài)做出快速的響應和配套研發(fā)。

截至2022年末，其研發(fā)人員從事研發(fā)工作的平均年限10年以上占比44.38%；核心技術(shù)人員均具有15年以上的研發(fā)經(jīng)驗，研發(fā)經(jīng)驗較為豐富，具備相應的研發(fā)能力。

但銘基高科的解釋并未說服交易所，二輪問詢中，交易所再度要求銘基高科結(jié)合核心技術(shù)關(guān)鍵性能指標的國家標準、行業(yè)標準以及競爭對手的技術(shù)水平，對主要產(chǎn)品技術(shù)先進性進行充分論證。

同時要求結(jié)合發(fā)明專利取得時間較早、研發(fā)人員及投入情況、主要研發(fā)成果轉(zhuǎn)化情況等，說明報告期內(nèi)研發(fā)投入金額較大但未形成發(fā)明專利的合理性，研發(fā)水平與經(jīng)營業(yè)績的匹配性，相關(guān)發(fā)明專利應用于主要產(chǎn)品情況，發(fā)行人核心技術(shù)是否具有先進性。

2023年5月遞交的首份招股書中，銘基高科提到截止2022年12月31日，已取得187項專利，其中發(fā)明專利10項，有25項發(fā)明專利處于審核狀態(tài)。

2024年3月最新一版招股書顯示，截止2023年9月末，銘基高科共取得各類生產(chǎn)經(jīng)營相關(guān)的專利共189項，其中發(fā)明專利14項，有24項發(fā)明專利處于審核狀態(tài)。

而新增的4項發(fā)明專利中，其中有3項專利申請日在2019年之前。銘基高科解釋，主要是公司發(fā)明專利審核周期較長所致。

銘基高科還表示，公司高度重視研發(fā)，逐步加強發(fā)明專利申請，截至2024年1月15日，其24項處于審狀態(tài)的發(fā)明專利中，1項獲得發(fā)明專利證書，3項獲得《授予發(fā)明專利權(quán)通知書》，1項被駁回。