2024年6月19日午后,半導體設備板塊探底拉升,南大廣電漲超6%,耐科裝備、江化微漲超3%,飛凱材料、聯(lián)動科技、華海誠科、正帆科技均漲超2%。半導體產業(yè)ETF(159582)早間跌超1%,午后震蕩拉升,漲0.55%,成交額超500萬元。
美國半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)公布的數(shù)據(jù)顯示,4月份全球半導體銷售額同比增長15.8%,環(huán)比增加1.1%,達到464.3億美元。這是2023年12月以來首次出現(xiàn)環(huán)比正增長,顯示行業(yè)去庫存取得進展,銷量進一步恢復。按地區(qū)來看,美洲環(huán)比增長4.2%,達126.4億美元,歐洲環(huán)比減少0.8%,降至42.5億美元,日本環(huán)比增長2.4%,達35.9億美元,中國環(huán)比增長0.2%,達141.7億美元,不包括中日的亞太及其他地區(qū)環(huán)比減少0.5%,降至117.9億美元
興業(yè)證券表示,自2023年11月以來,全球以及中國半導體銷售額結束同比承壓趨勢,下游終端需求逐步恢復。我們認為全球半導體尚處于景氣上行初期,2024年下半年行業(yè)景氣度將維持上行趨勢。
國泰君安表示,國家大基金三期成立持續(xù)加碼半導體產業(yè)發(fā)展,半導體公司高投入研發(fā)正逐步轉化為新產品和新利潤,自主可控勢在必行。周期底部,需求逐步回暖,各種爆品層出,蘋果AI端側更是率先發(fā)力打開新成長空間,中國半導體加速科技創(chuàng)新,高投入研發(fā)逐步落地,有望深度受益于新一波科技周期浪潮。
來源:界面有連云
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