江波龍(301308.SZ)2024年6月24日發(fā)布消息稱,2024年6月17日至2024年6月20日,江波龍接受機構(gòu)調(diào)研,副總經(jīng)理、董事會秘書:許剛翎;投資者關(guān)系經(jīng)理:黃琦;投資者關(guān)系資深主管:蘇陽春參與接待,并回答了調(diào)研機構(gòu)提出的問題。
調(diào)研主要內(nèi)容:
1、公司今年推出的CXL2.0內(nèi)存拓展模塊及LPCAMM2等產(chǎn)品的技術(shù)優(yōu)勢及應(yīng)用場景?
答:隨著AI的快速發(fā)展,計算密集型工作負(fù)載對存儲的低延遲、高帶寬提出了前所未有的高要求。ComputeExpressLink?(CXL?)互連技術(shù)為數(shù)據(jù)中心的性能和效率提升開辟了新的途徑。公司今年推出了首款采用自研架構(gòu)設(shè)計,F(xiàn)ORESEECXL2.0內(nèi)存拓展模塊,基于DDR5DRAM開發(fā),支持內(nèi)存池化共享,為企業(yè)級應(yīng)用場景帶來全新突破。該產(chǎn)品通過獨特堆疊技術(shù),能夠基于16GbSDP顆粒實現(xiàn)128GB大容量,相比業(yè)界同期水平實現(xiàn)成本大幅度下降的優(yōu)勢。CXL2.0內(nèi)存拓展模塊有望在高性能計算領(lǐng)域發(fā)揮越來越重要的作用,并推動存儲行業(yè)和數(shù)據(jù)中心的技術(shù)進步和創(chuàng)新發(fā)展。
同時,公司今年發(fā)布了FORESEELPCAMM2,以其獨特的128bit位寬設(shè)計,實現(xiàn)了內(nèi)存形態(tài)的新突破,有望打通PC和手機存儲應(yīng)用場景。LPCAMM2這一創(chuàng)新形態(tài)為AI終端、商用設(shè)備、超薄筆記本等對小體積有嚴(yán)格要求的應(yīng)用場景帶來了性能和能效的明顯提升。未來,F(xiàn)ORESEELPCAMM2內(nèi)存產(chǎn)品的容量將隨著技術(shù)發(fā)展和客戶需求而逐步提升。
目前,F(xiàn)ORESEECXL2.0內(nèi)存拓展模塊與LPCAMM2產(chǎn)品均已做好全面量產(chǎn)的準(zhǔn)備,將有序投入生產(chǎn)制造。
2、今年公司各產(chǎn)品線營收占比是否會有變化?
答:嵌入式存儲業(yè)務(wù)依然是公司主力,是銷量及毛利的主要貢獻(xiàn)來源;典型的移動存儲業(yè)務(wù)將保持穩(wěn)定的業(yè)務(wù)占比;基于公司企業(yè)級存儲產(chǎn)品的推出,疊加信創(chuàng)行業(yè)復(fù)蘇所帶來的雙重驅(qū)動,今年公司固態(tài)硬盤業(yè)務(wù)占比將呈現(xiàn)穩(wěn)步上升的趨勢;最后是內(nèi)存條業(yè)務(wù),今年其營收占比預(yù)計保持穩(wěn)中有升。
3、公司自研小容量存儲芯片進展情況?
答:公司SLCNANDFlash存儲芯片主要應(yīng)用包括汽車、安防、穿戴、IOT、家用電器、網(wǎng)通、工業(yè)自動化等各個應(yīng)用領(lǐng)域,累計出貨量已超過5000萬顆。目前公司與這些主要應(yīng)用領(lǐng)域的頭部客戶都已經(jīng)建立了穩(wěn)定的合作關(guān)系,與此同時還在國際穿戴品牌客戶中取得了突破,成功導(dǎo)入了其旗艦產(chǎn)品。此外,在高可靠性的工業(yè)自動化、車載應(yīng)用中公司也取得了0到1的突破。
公司自研存儲芯片業(yè)務(wù)的順利推進,代表著公司具備了從存儲晶圓設(shè)計、生產(chǎn)端深入理解各類存儲晶圓特性的能力,形成從小容量存儲到大容量存儲的體系化競爭優(yōu)勢。
4、如何看待晶圓價格走勢?
答:目前原廠供應(yīng)向企業(yè)級產(chǎn)品傾斜,整體存儲晶圓的供應(yīng)依然偏緊;其次,在價格上,原廠拉漲價格的態(tài)度目前較為堅決。各個不同應(yīng)用場景下的存儲器價格趨勢可能出現(xiàn)結(jié)構(gòu)化差異。各廠商之間的技術(shù)能力、市場能力及品牌能力等差異化要素的作用權(quán)重有望增大。
5、公司目前具備的差異化競爭優(yōu)勢有哪些?
答:在核心技術(shù)方面,公司拓展了SLCNANDFlash等小容量存儲芯片設(shè)計能力,實質(zhì)性構(gòu)建了自研SLCNANDFlash存儲芯片設(shè)計業(yè)務(wù),產(chǎn)品獲得客戶認(rèn)可實現(xiàn)量產(chǎn)。
另一方面,公司已經(jīng)推出了eMMC和SD卡主控芯片(已批量應(yīng)用),并匹配自研固件算法,能夠高效率滿足客戶,特別是大客戶的產(chǎn)品性能要求,并且在售后服務(wù)故障解決等領(lǐng)域快速解決問題,最終明顯增加大客戶黏性。
封測制造方面,公司已在封裝設(shè)計、測試算法及測試軟件方面等儲備了多年的實力,并于2023年完成了元成蘇州和Zilia的并購,這是加強全球供應(yīng)鏈布局,進一步開拓海外市場的重要舉措,有助于公司形成全球化產(chǎn)能與國內(nèi)產(chǎn)能兼顧、自主產(chǎn)能與委外產(chǎn)能并行的制造格局。
品牌優(yōu)勢方面,公司擁有行業(yè)類存儲品牌FORESEE和國際高端消費類存儲品牌Lexar(雷克沙)。公司經(jīng)過十多年的技術(shù)積累,打造了FORESEE品牌并在存儲行業(yè)擁有良好的口碑;Lexar(雷克沙)是大陸地區(qū)為數(shù)不多的,擁有全球市場影響力的消費類高端存儲品牌。
6、如何看待eMMC向UFS迭代趨勢?公司在UFS相關(guān)領(lǐng)域進展如何?
答:隨著eMMC向UFS的迭代,公司在市場上已具備一定的先發(fā)優(yōu)勢,持續(xù)多年投入對UFS新一代嵌入式存儲、集成式嵌入式存儲(即ePOP、eMCP等)的研發(fā)。目前,公司的UFS2.2和UFS3.1產(chǎn)品已經(jīng)量產(chǎn),公司UFS新一代存儲器產(chǎn)品均采用公司自主研發(fā)固件,能夠快速響應(yīng)及解決來自不同細(xì)分市場的需求,為客戶提供傳輸速率更高、容量更大的存儲方案,保證公司在eMMC向UFS過渡關(guān)鍵時點仍然擁有領(lǐng)先的市場地位及技術(shù)優(yōu)勢。
7、晶圓漲價對公司毛利率的影響?
答:因晶圓采購與產(chǎn)品銷售之間存在周期間隔,晶圓價格上行將對公司毛利率產(chǎn)生一定正面影響。公司2024年第一季度實現(xiàn)了24.39%,目前公司毛利率已處在相對健康區(qū)間。公司毛利率變動受產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、上游原材料供應(yīng)情況、存儲市場需求波動、市場競爭格局變化等因素綜合影響,公司將不斷進行產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的優(yōu)化。
8、公司目前的庫存策略?
答:公司采用以需求為基本牽引,結(jié)合市場綜合因素判斷的采購策略。公司2024年一季度營業(yè)收入44.53億元,同比增長200.52%,隨著公司整體銷售規(guī)模的不斷增長,公司存貨金額也會相應(yīng)增加;與此同時,公司大客戶有所新增(如OPPO等),大客戶非常關(guān)注公司持續(xù)供應(yīng)能力,公司相應(yīng)增加備貨;此外,從目前行業(yè)來看,參與各方(包括公司在內(nèi))均認(rèn)為存儲晶圓的價格在未來一段時間內(nèi)將保持上漲的態(tài)勢,公司存貨的備貨策略也會與下行周期有所差異。
9、公司與各原廠的合作關(guān)系如何?
答:公司均向上游主要存儲晶圓原廠直接采購,雙方建立了長期、穩(wěn)定和緊密的業(yè)務(wù)合作關(guān)系并簽署了長期合約,確保存儲晶圓供應(yīng)的穩(wěn)定性。
10、公司未來是否會布局HBM業(yè)務(wù)?
答:HBM技術(shù)涉及到公司上游,即存儲原廠內(nèi)存芯片設(shè)計技術(shù)、晶圓級堆疊技術(shù)等不同環(huán)節(jié)的技術(shù)復(fù)合型應(yīng)用,目前全球范圍內(nèi)的HBM產(chǎn)品技術(shù)應(yīng)用均以存儲晶圓原廠(如SKHynix,三星等)為主導(dǎo)甚至是存儲原廠自行完成封裝。目前公司子公司元成蘇州具備晶圓高堆疊封裝(HBM技術(shù)涉及的一部分)的量產(chǎn)能力,但目前無法生產(chǎn)HBM。
11、元成蘇州及Zilia的未來發(fā)展規(guī)劃?
答:作為公司加強生產(chǎn)制造端布局的具體措施,元成蘇州在繼續(xù)承接現(xiàn)有客戶群體的封測委托外發(fā)業(yè)務(wù)之外,還將進一步成為公司整體業(yè)務(wù)的封裝測試基地,提高公司在封測和制造上的能力,滿足客戶交付保障的要求,其產(chǎn)能利用率將不斷增長。
Zilia的收購作為公司加大海外市場開拓的具體舉措,公司將以自身的技術(shù)與產(chǎn)品設(shè)計方案為Zilia賦能,發(fā)揮Zilia貼近本地客戶、自研技術(shù)、綜合存儲產(chǎn)品、本地制造的優(yōu)勢,為海外客戶提供更優(yōu)質(zhì)的服務(wù),擴大公司的海外市場份額,并為公司國際業(yè)務(wù)的中長期發(fā)展起到基礎(chǔ)性作用
12、公司在信創(chuàng)行業(yè)的收入體量及進展情況?
答:公司暫時未單獨統(tǒng)計在信創(chuàng)行業(yè)的收入。公司對黨政信創(chuàng)、行業(yè)信創(chuàng)并重。在黨政信創(chuàng)領(lǐng)域,公司主要與下游大型OEM整機廠積極配合。在行業(yè)信創(chuàng)領(lǐng)域,目前看到以電信運營商為代表的部分行業(yè)信創(chuàng)市場有所起色,預(yù)計今年會有更多新增需求。信創(chuàng)市場對應(yīng)公司的主力產(chǎn)品線集中在企業(yè)級存儲業(yè)務(wù),由于行業(yè)信創(chuàng)涉及到每一個采購主體各自的采購程序,包括采購程序之前的產(chǎn)品驗證導(dǎo)入的過程,因此在前兩年企業(yè)級產(chǎn)品完成驗證程序的基礎(chǔ)之上,公司未來在信創(chuàng)行業(yè)將迎來更多的參與機會。公司企業(yè)級存儲業(yè)務(wù)在今年預(yù)計會有一定受益。
13、公司主控芯片業(yè)務(wù)的進展情況?
答:公司兩款自研主控芯片(WM6000、WM5000)已經(jīng)批量出貨,賦能公司eMMC和SD卡兩大核心產(chǎn)品線,并已經(jīng)實現(xiàn)了數(shù)千萬顆的規(guī)?;a(chǎn)品導(dǎo)入,助力公司中高端存儲器產(chǎn)品固件算法自研的競爭優(yōu)勢,進一步增強公司整體競爭力以及產(chǎn)品技術(shù)護城河。
14、公司未來的人員擴張計劃?
答:目前公司研發(fā)體系的各個核心板塊,如自研主控、自研存儲芯片、封裝測試、固件開發(fā),以及存儲器設(shè)計能力等,均已基本搭建完善,因此預(yù)計公司未來的人員擴張將更加體系化以及精細(xì)化。
15、公司在OPPO的出貨量預(yù)計有多少?
答:依據(jù)市場機構(gòu)的數(shù)據(jù),OPPO整體的采購需求市場規(guī)模較大。
16、公司企業(yè)級存儲業(yè)務(wù)進展,其營收今年大概在什么水平?
答:公司是國內(nèi)少有的eSSD和RDIMM兩類產(chǎn)品協(xié)同發(fā)展的企業(yè),其中公司eSSD已經(jīng)在多個核心客戶處完成了認(rèn)證和量產(chǎn),廣泛應(yīng)用于通信、金融、互聯(lián)網(wǎng)等行業(yè),并在多個客戶處取得了極高的性能和質(zhì)量評價;RIDMM方面,公司已經(jīng)完成了從16G到96G所有主流容量產(chǎn)品的布局。
未來國內(nèi)企業(yè)級存儲市場有望保持增長態(tài)勢,公司將有效地捕捉并利用這一市場機遇。目前公司企業(yè)級存儲業(yè)務(wù)發(fā)展勢頭良好,亦是公司業(yè)績增長新動能之一。
17、公司Lexar(雷克沙)品牌營收增速較快的原因及其未來發(fā)展規(guī)劃?
答:Lexar(雷克沙)在2023年的逆勢增長,得益于在人才與組織優(yōu)化、渠道建設(shè)、產(chǎn)品創(chuàng)新以及品牌推廣等方面的不懈投入。在人才與組織優(yōu)化方面,2023年持續(xù)加大人才升級與組織優(yōu)化的力度。通過構(gòu)筑適合于toC消費品牌的組織體系,Lexar(雷克沙)完成了骨干團隊的迭代,使團隊更加年輕化、高素質(zhì)化和專業(yè)化。這樣的團隊結(jié)構(gòu)不僅大大提高了工作效率,還為公司的長遠(yuǎn)發(fā)展注入了新的活力。
在渠道建設(shè)上,Lexar(雷克沙)充分發(fā)揮了中國高效的供應(yīng)鏈優(yōu)勢,并結(jié)合全球化渠道布局,實現(xiàn)了市場的快速擴張。在美國、歐洲、中東、澳洲等多個區(qū)域,Lexar(雷克沙)成功進駐了眾多知名零售賣場,如Costco、Fnac、BestBuy、MediaMart等,同時在亞馬遜等線上零售平臺也取得了市場份額的提升,不僅提升了Lexar(雷克沙)產(chǎn)品的市場覆蓋率,還增強了品牌在全球范圍內(nèi)的影響力。
在產(chǎn)品創(chuàng)新及品牌推廣面,Lexar(雷克沙)堅持以用戶為中心的理念,聚焦真實用戶使用場景,通過用戶思維引領(lǐng)產(chǎn)品定義和創(chuàng)新。Lexar(雷克沙)在2023年進一步大力投入品牌推廣。通過明星產(chǎn)品營銷、頭部媒體傳播、全球頂級展會、線上電商營銷、頭部品牌聯(lián)合等多種方式,成功提升了各區(qū)域品牌知名度與關(guān)注度,持續(xù)增強消費者對Lexar(雷克沙)品牌的認(rèn)知度以及提升品牌在高端市場的競爭力。
18、公司在智能汽車市場的進展情況?
答:公司認(rèn)為,若考慮AI應(yīng)用在智能汽車落地帶來的影響,未來幾年車均搭載存儲的標(biāo)準(zhǔn)有望超過目前的普遍預(yù)期。
截至目前,公司車規(guī)級eMMC、UFS已通過汽車電子行業(yè)核心標(biāo)準(zhǔn)體系A(chǔ)EC-Q100認(rèn)證,并已經(jīng)進入國內(nèi)二十多家Tier1供應(yīng)鏈體系。目前公司車規(guī)存儲芯片處在快速上升階段,車規(guī)級eMMC產(chǎn)品,UFS產(chǎn)品已經(jīng)批量應(yīng)用在整車中
來源:界面有連云
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