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　　2025年3月29日，芯?？萍?/span>發(fā)布2024年年報，實現(xiàn)營業(yè)收入7.02億元，同比增長62.22%。而與此同時，公司虧損也同步走擴(kuò)，歸母凈利潤虧損1.73億元，較去年擴(kuò)大20.51%，呈現(xiàn)增收不增利局面。

　　觀察芯?？萍嫉臍v史業(yè)績，其2021年之前營收與歸母凈利潤均保持同步增長。2022年，公司營收迎來上市以來首次下降，其歸母凈利潤也大跌97%，錄得“腳底斬”。2023年，公司營收進(jìn)一步下降，歸母凈利潤也是大額轉(zhuǎn)負(fù)。2024年，即使?fàn)I收大額回暖，歸母凈利潤卻不見好轉(zhuǎn)，虧損幅度反而進(jìn)一步擴(kuò)大。

　　公司財報顯示，近年公司歸母凈利潤表現(xiàn)是市場環(huán)境與公司戰(zhàn)略共同作用的結(jié)果。一方面，消費(fèi)電子與MCU行業(yè)受國際貿(mào)易環(huán)境和消費(fèi)疲軟因素影響，公司營收和毛利率均出現(xiàn)波動，雖近期顯著回暖，但公司盈利能力較巔峰時期仍有較大差距；另一方面，公司主動擴(kuò)大研發(fā)投入與存貨規(guī)模也導(dǎo)致歸母凈利潤和現(xiàn)金流表現(xiàn)惡化。

　　總體而言，芯?？萍?024年的業(yè)績表現(xiàn)顯示了行業(yè)環(huán)境邊際改善的局面，與公司備足彈藥以迎接下一輪上行周期的雄心。但市場錯綜復(fù)雜，芯?？萍嫉募みM(jìn)投入能否轉(zhuǎn)化為競爭優(yōu)勢還未有定數(shù)，請投資者們審慎看待。

　　近年行業(yè)壓力致使?fàn)I收與毛利率承壓 2024年該因素邊際改善

　　芯?？萍际且患壹兄?、計算、控制、電源、連接及AI技術(shù)平臺為一體的全信號鏈集成電路科技企業(yè)，主要提供芯片、算法、應(yīng)用方案、AIOT等一站式解決方案。公司主要產(chǎn)品包括MCU芯片、健康測量AIOT芯片和模擬信號鏈芯片，2024年三類產(chǎn)品的營收貢獻(xiàn)占比分別為46.45%、25.92%和25.81%。

　　公司近年的歸母凈利潤承壓，主要是受到下游市場動蕩和公司戰(zhàn)略性研發(fā)投入兩方面的影響。

　　2022年，8位MCU、消費(fèi)電子領(lǐng)域受到地緣政治環(huán)境、消費(fèi)需求疲軟等因素影響，公司各業(yè)務(wù)營收與毛利率受到?jīng)_擊。當(dāng)年公司三業(yè)務(wù)毛利率全線下降，營收占比最高的MCU業(yè)務(wù)毛利率下降高達(dá)19.79個百分點，帶動公司綜合毛利率下降12.99個百分點。

　　2023年，行業(yè)壓力持續(xù)，當(dāng)年上半年下游需求整體仍呈現(xiàn)出低迷狀態(tài)，雖下半年行業(yè)明顯回暖，但全年營收與毛利率表現(xiàn)仍受到較大沖擊。當(dāng)年公司MCU芯片與模擬信號鏈芯片業(yè)務(wù)營收分別大幅下滑32.66%和55.29%，健康測量AIOT芯片業(yè)務(wù)增速也大幅收斂至4.90%。

　　與此同時，三業(yè)務(wù)毛利率再次下探，公司綜合毛利率再次下降10.93個百分點，來到28.26%水平。相比之下，芯?？萍即饲暗拿矢唿c為2021年的52.18%，兩年時間已形成近24個百分點的落差。

　　然而，從2024年公司各業(yè)務(wù)線的營收與毛利率表現(xiàn)來看，行業(yè)層面的風(fēng)險或許不是當(dāng)年虧損走擴(kuò)的主要因素。2024年，行業(yè)景氣度改善，公司下游客戶需求回暖，各線業(yè)務(wù)營收與盈利能力均顯著回升。其中，MCU芯片、健康測量AIOT芯片、模擬信號鏈芯片業(yè)務(wù)營業(yè)收入分別同比增長67.63%、18.37%、137.11%，毛利率分別同比提升5.73pct、-2.79pct、19.82pct。受此影響，公司整體營收增長62.22%，綜合毛利率提升5.90個百分點。

　　截至2024年，芯?？萍颊w營收7.02億，已經(jīng)超越市場沖擊前的2021年的6.69億元水平。而2024年綜合毛利率為34.16%，較2021年的52.18%仍有不小差距。

　　2024年激增的研發(fā)投入是增收不增利的主要原因

　　拖累2024年業(yè)績表現(xiàn)的或是近年掏空芯?？萍紭I(yè)績的另一個重要因素——持續(xù)高增的研發(fā)投入。

　　就歷史數(shù)據(jù)來看，芯?？萍?020年的研發(fā)費(fèi)用僅有0.74億元，對應(yīng)研發(fā)費(fèi)用率為20.51%。而2021年，公司研發(fā)費(fèi)用便以127.34%的增速飛躍至1.69億元，研發(fā)費(fèi)用率也提升4.47個百分點至30.13%。

　　在市場環(huán)境發(fā)生變化、公司業(yè)績表現(xiàn)受到壓制的2022-2024年間，公司仍以較為激進(jìn)的步伐擴(kuò)大研發(fā)投入。這三年間，公司研發(fā)費(fèi)用分別同比增長10.06%、6.60%、45.89%，研發(fā)費(fèi)用率分別為30.13%、45.83%、41.22%?？梢?，2024年為近期公司擴(kuò)張研發(fā)投入最為激進(jìn)的一年，在營收表現(xiàn)大幅回暖的情形下仍保持了超40%的研發(fā)費(fèi)用率。

　　據(jù)公司財報解釋，2024年公司研發(fā)投入大幅增長，主要系2024年度股權(quán)激勵計提股份支付費(fèi)用影響。剔除股份支付費(fèi)用的影響后，公司研發(fā)投入同比增長8.01%，研發(fā)費(fèi)用率為34.15%，其占比依舊不小。

　　據(jù)悉，截至2024年公司共有在研項目8個，其預(yù)計總投資規(guī)模為7.80億元，累計投入金額為5.18億元，預(yù)計未來還將投入2.62億元。其中，總投資規(guī)模最大的為“車規(guī)級高性能MCU項目”，預(yù)計總投資規(guī)模3.00億元，已累計投入1.80億元。

　　以上項目的巨額投入能否轉(zhuǎn)化成競爭優(yōu)勢與業(yè)績表現(xiàn)，還存在不確定性。

　　積極備貨抬高庫存影響現(xiàn)金流

　　芯?？萍?024年的現(xiàn)金流表現(xiàn)也不甚樂觀，經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額為-9681萬元，同比下降751.39%。

　　公司表示，經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額變動主要是報告期內(nèi)營收增長本年相應(yīng)增加庫存?zhèn)湄洸少徦?。?jù)財報數(shù)據(jù)，2024年芯?？萍即尕浛傤~為2.88億元，較去年同期增長51.29%，其占總資產(chǎn)的比例為16.97%，較去年同期增長3.88個百分點，已達(dá)到2013年以來新的歷史高位。

　　芯?？萍即尕浿杏忠詭齑嫔唐窞橹鳌＝刂?024年末其庫存商品賬面價值為1.83億元，占比高達(dá)63.66%，其次是委托加工物資，占比約三成，而原材料和發(fā)出商品占比不超一成。

　　目前市場普遍預(yù)期反彈與上行將是2025年半導(dǎo)體行業(yè)的主題，ING預(yù)測2025 年全球半導(dǎo)體市場將增長9.5%，WSTS（世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計）預(yù)計全球半導(dǎo)體市場增長率為11.2%。在此預(yù)期之下，芯?？萍挤e極備貨或是明智之舉。

　　但同時也應(yīng)該注意，在瞬息萬變的當(dāng)下，國際環(huán)境、客戶需求、競爭格局的變化都可能影響公司的戰(zhàn)略實現(xiàn)與業(yè)績表現(xiàn)，若公司無法準(zhǔn)確預(yù)測市場形勢和管控存貨規(guī)模，未來也或?qū)⒚媾R計提存貨跌價準(zhǔn)備的風(fēng)險。

責(zé)任編輯：公司觀察