2025年7月18日,泰康人壽保險(xiǎn)有限責(zé)任公司發(fā)布公告稱,其以基石投資者身份參與峰岹科技(深圳)股份有限公司H股首次公開發(fā)行。泰康人壽通過受托人泰康資產(chǎn)管理(香港)有限公司管理的賬戶出資2500萬美元進(jìn)行認(rèn)購,并以泰康人壽名義與峰岹科技簽署H股基石投資者協(xié)議。
公告顯示,泰康人壽通過簽訂《基石投資協(xié)議》,在IPO中作為H股基石投資者,取得峰岹科技H股股份,占峰岹科技上市發(fā)行H股股份類別的8.69%。按照國家金融監(jiān)督管理總局相關(guān)規(guī)定,泰康人壽將本次權(quán)益投資納入股票委托投資管理。
值得一提的是,泰康資產(chǎn)香港是泰康資產(chǎn)管理有限責(zé)任公司全資子公司,也是泰康人壽控股股東泰康保險(xiǎn)集團(tuán)控制的法人,與泰康人壽構(gòu)成關(guān)聯(lián)方角色。
據(jù)泰康人壽披露,該公司投資峰岹科技H股的賬面余額為1.79億元(以2025年6月26日人民銀行公布的人民幣匯率中間價(jià)1美元對人民幣7.162元計(jì)算),占泰康人壽上季末總資產(chǎn)的比例為0.01%。截至2025年3月31日,泰康人壽權(quán)益類資產(chǎn)賬面余額為2644.53億元,占上季末總資產(chǎn)的比例為16.36%。
峰岹科技官網(wǎng)資料顯示,該公司成立于2010年,是一家專業(yè)的電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片半導(dǎo)體公司,致力于為各種電機(jī)系統(tǒng)提供高質(zhì)量的驅(qū)動(dòng)和控制芯片,以及電機(jī)技術(shù)的咨詢服務(wù)。其提供的芯片應(yīng)用領(lǐng)域廣泛,涵蓋工業(yè)設(shè)備、運(yùn)動(dòng)控制、電動(dòng)工具、消費(fèi)電子、智能機(jī)器人、IT及通信等驅(qū)動(dòng)控制領(lǐng)域。2022年,峰岹科技在上交所科創(chuàng)板上市。
7月9日,峰岹科技在香港聯(lián)合交易所主板掛牌上市,成為中國首家實(shí)現(xiàn)“A股科創(chuàng)板+H股”雙重上市的半導(dǎo)體企業(yè)。上市首日,峰岹科技H股漲16%,7月18日收盤報(bào)163港元/股,8個(gè)交易日漲幅達(dá)25.38%。
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