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狂飆43倍!從存貨來看寒武紀還能風光多久?拐點確認?

<{$news["createtime"]|date_format:"%Y-%m-%d %H:%M"}>  有連云 1.2w閱讀 2025-08-27 12:52

8月27日早盤,受大超預(yù)期的寒武紀中報提振,早盤寒武紀一度漲近8%。芯片ETF基金(159599)、科創(chuàng)50ETF東財(589850)早盤場內(nèi)價格均收漲超4%。

消息面上,國產(chǎn)AI芯片龍頭寒武紀昨晚公布半年報,扭虧為盈。2025年上半年,寒武紀實現(xiàn)營業(yè)收入28.81億元,同比增長43倍;歸屬于上市公司股東的凈利潤10.38億元,而上年同期為虧損5.33億元。同時,經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額為9.11億元,較上年同期的-6.31億元顯著改善。

這份財報雖然超出市場預(yù)期,但也順理成章,此前,寒武紀在24Q4和25Q1已經(jīng)實現(xiàn)單季盈利,景氣拐點確認。寒武紀長期以來因“高研發(fā)、高投入、長期虧損”而備受質(zhì)疑,當下實現(xiàn)了盈利和現(xiàn)金流的雙轉(zhuǎn)正,似乎讓公司從研發(fā)投入向商業(yè)落地完成了一次關(guān)鍵跨越,。

這種爆發(fā)式的增長是否具有可持續(xù)性,我們可以從一個指標來前瞻一下。

從資產(chǎn)負債表來看,2025年上半年,寒武紀存貨余額達到26.9億元,較上年末增長51.64%,占總資產(chǎn)的比例超過三成,寒武紀方面表示,存貨的增加主要由于報告期內(nèi)產(chǎn)成品增加,此外預(yù)付賬款8.28億。這樣的存款和預(yù)付賬款保證了Q3季度至少能夠超過Q2的營收(市場觀點指出,按這個趨勢,保守估計Q3單季度營收超過20億,然后Q4來一次集中交付,營收環(huán)比高增,最終營收或接近80億量級)。此前,2024Q4和2025Q1,寒武紀存貨分別為17.74億元、27.55億元,環(huán)比增加9.81億元。兩個季度的預(yù)付款分別為7.74億元、9.73億元,環(huán)比增加1.99億元,存貨和預(yù)付款大幅增長,說明公司對未來批量出貨有把握,正在積極擴大生產(chǎn)。

也就是:通俗地說,寒武紀的彈藥庫管夠,未來保持高速增長是有堅實支撐的。

值得注意的是,截至26日收盤,寒武紀報1329元,股價直逼A股第一高價股貴州茅臺,與此同時近日高盛上調(diào)寒武紀的最新目標價至1835元。如果未來業(yè)績不斷得到兌現(xiàn),寒武紀股價會出現(xiàn)越上漲、市盈率越低的現(xiàn)象,也就是站在當下可以買到一個更有價值的未來,這也就是為什么各路資金涌入搶籌寒武紀的原因。

寒武紀的狂飆,也意味著科技牛市的估值空間或徹底打開——主流科技巨頭的估值都有機會上調(diào)。畢竟,寒武紀這個算力芯片龍頭,對于整體芯片板塊的指引作用,猶如新天地豪宅置于整個上海樓盤。

對于國內(nèi)算力來說,兩大邏輯非常清晰:國產(chǎn)算力資本開支(確定性增長)+國產(chǎn)算力芯片(必要性、安全性),這點從行業(yè)趨勢和政策要求上都非常確定。

如果從國產(chǎn)算力的產(chǎn)業(yè)趨勢看,行情演繹的空間還很大。每年國內(nèi)算力資本開支是千億級別的市場,如果按照50%的采購要求實現(xiàn)國產(chǎn)化,整個市場的成長性是且確定的。算力的核心看芯片。2025年,全球AI芯片市場規(guī)模有望達920億美元,同比增長近30%,而中國AI芯片市場規(guī)模占比約為30%。從競爭格局看,雖然英偉達一馬當先,但寒武紀、華為、龍芯中科等國產(chǎn)廠商正在加速追趕,在自主可控的硬約束下,中國AI芯片市場的國產(chǎn)化率將持續(xù)提高。

芯片板塊具有高彈性的特征,中證芯片產(chǎn)業(yè)指數(shù)自2016以來漲182%,表現(xiàn)優(yōu)于同期申萬電子行業(yè)指數(shù)、創(chuàng)業(yè)板、滬深300指數(shù),并且在上漲行情中有望獲得更高超額收益。截至到2025/8/22,中證芯片產(chǎn)業(yè)指數(shù)的估值102倍(PE-TTM),距離歷史峰值還有22%的空間(注意,只是相對前高,這一波科技行情芯片大概率突破前高),性價比值得關(guān)注(數(shù)據(jù)來源:中證指數(shù)有限公司,2016/1/1-2025/8/22)。

相關(guān)基金:

芯片ETF基金(159599)跟蹤中證芯片產(chǎn)業(yè)指數(shù),選取業(yè)務(wù)涉及芯片設(shè)計、制造、封裝與測試等領(lǐng)域,以及為芯片提供半導(dǎo)體材料、晶圓生產(chǎn)設(shè)備、封裝測試設(shè)備等物料或設(shè)備的上市公司證券作為指數(shù)樣本,以反映芯片產(chǎn)業(yè)上市公司證券的整體表現(xiàn),一共50只成份股,截至2025/8/22,前十大權(quán)重股為:寒武紀、中芯國際、海光信息、北方華創(chuàng)、豪威集團、瀾起科技、兆易創(chuàng)新、中微公司、紫光國微、長電科技。(數(shù)據(jù)來源:深交所)

科創(chuàng)50ETF東財(589850)跟蹤科創(chuàng)50指數(shù),行業(yè)分布體現(xiàn)出鮮明的“硬科技”特色,匯聚專精特新,從二級行業(yè)分類來看,半導(dǎo)體行業(yè)權(quán)重占比超60%,醫(yī)療器械占比7%,軟件開發(fā)占比5%,具有高彈性的特征,進攻能力突出,在上漲行情中有望獲得更高的相對大盤的超額收益。

注:基金管理人對文中提及的板塊和個股僅供參考,不代表基金管理人任何投資建議,不代表基金持倉信息或交易方向,個股漲幅不代表本基金未來業(yè)績表現(xiàn),不構(gòu)成任何投資建議或推介。融資融券業(yè)務(wù)具有財務(wù)杠桿作用,屬于中高風險業(yè)務(wù),投資者可能承擔由于投資規(guī)模放大、對市場及個股走勢判斷錯誤等可能導(dǎo)致的投資損失擴大風險。投資者在從事融資融券交易期間,如果不能按照約定的期限清償債務(wù),或上市證券價格波動導(dǎo)致?lián)N飪r值與其融資融券債務(wù)之間的比例低于維持擔保比例,且不能按照約定的時間、數(shù)量追加擔保物時,將面臨擔保物被強制平倉的風險。

風險提示:基金有風險,投資需謹慎。以上內(nèi)容僅供參考,僅代表撰文時市場表現(xiàn),基于市場環(huán)境的不確定性和多變性,不作為任何投資建議,所涉觀點后續(xù)可能發(fā)生調(diào)整或變化。本文引用數(shù)據(jù)僅供參考,不作為投資建議和收益承諾。基金投資人在做出投資決策之前,請仔細閱讀基金合同、基金招募說明書和基金產(chǎn)品資料概要及其更新等產(chǎn)品法律文件,充分認識基金的風險收益特征和產(chǎn)品特性,并請?zhí)崆斑M行風險承受能力測評,選擇與自身風險承受能力相匹配的基金產(chǎn)品進行投資?;鸸芾砣顺兄Z以誠實信用、勤勉盡責的原則管理和運用基金資產(chǎn),但不保證基金一定盈利或本金不受損失。基金管理人、基金托管人、基金銷售機構(gòu)及相關(guān)機構(gòu)不對基金投資收益做出任何承諾或保證。

中證芯片產(chǎn)業(yè)指數(shù)漲跌幅如下:2016年(-16.15%);2017年(20.21%);2018年(-41.75%);2019年(140.85%),2020年(52.99%);2021年(32.15%);2022年(-37.41%);2023年(-2.18%);2024年(26.38%);2025年1-6月(2.63%)。數(shù)據(jù)來源:中證指數(shù)有限公司。指數(shù)歷史業(yè)績不預(yù)示指數(shù)未來表現(xiàn),也不代表本基金未來表現(xiàn)。

上證科創(chuàng)板50成份指數(shù)業(yè)績?nèi)缦拢?020年39.3%;2021年0.37%;2022年-31.35%;2023年-11.24%;2024年16.07% 。數(shù)據(jù)來源:中證指數(shù)有限公司。指數(shù)歷史業(yè)績不預(yù)示指數(shù)未來表現(xiàn),也不代表本基金未來表現(xiàn)。(上證科創(chuàng)板50成份指數(shù)基日:2019-12-31)

來源:有連云

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