Ai快訊 9月18日，TrendForce集邦咨詢發(fā)布的最新調(diào)查顯示，鑒于AMD（超威）將于2026年推出MI450 Helios平臺(tái)，近期NVIDIA（英偉達(dá)）積極要求Vera Rubin server rack的關(guān)鍵零組件供應(yīng)商提高產(chǎn)品規(guī)格，其中HBM4的Speed per Pin須調(diào)升至10Gbps。
集邦咨詢認(rèn)為，盡管規(guī)格能否提升存在變數(shù)，但預(yù)計(jì)SK hynix（SK海力士）在HBM4量產(chǎn)初期將維持其最大供應(yīng)商的優(yōu)勢(shì)。HBM4作為AI Server的關(guān)鍵零組件，其傳輸速度及帶寬是規(guī)格精進(jìn)的重點(diǎn)，而base die對(duì)HBM傳輸速度影響重大。三大供應(yīng)商中，Samsung（三星）于2024年將HBM4 base die的制程節(jié)點(diǎn)升級(jí)至FinFET 4nm，目標(biāo)在今年底前正式量產(chǎn)，預(yù)計(jì)傳輸速度可達(dá)10Gbps，10Gbps產(chǎn)品的產(chǎn)出比重將高于對(duì)手SK海力士和Micron（美光）。
集邦咨詢還表示，英偉達(dá)除嘗試提升HBM4規(guī)格外，主要會(huì)考量供應(yīng)量能。若供應(yīng)量過(guò)小，或新規(guī)格過(guò)度推升能耗或成本，英偉達(dá)可能放棄升級(jí)，也可能將平臺(tái)產(chǎn)品分類，針對(duì)不同零組件等級(jí)區(qū)分不同供應(yīng)商。此外，不排除英偉達(dá)在開(kāi)放首批供應(yīng)商認(rèn)證后，給其他業(yè)者更多時(shí)間調(diào)整以執(zhí)行第二階段認(rèn)證，這一策略將影響Vera Rubin平臺(tái)量產(chǎn)后的產(chǎn)量拉升速度。
對(duì)于2026年英偉達(dá)HBM4供應(yīng)商占比，集邦咨詢指出，基于2024至2025年的現(xiàn)有合作關(guān)系，以及技術(shù)成熟度、可靠度和產(chǎn)能規(guī)模，評(píng)估SK海力士明年將穩(wěn)居最大供應(yīng)商，Samsung和Micron的供應(yīng)比重將視后續(xù)產(chǎn)品送樣的表現(xiàn)而定。
值得一提的是，9月12日，SK海力士宣布已成功完成面向AI的超高性能存儲(chǔ)器新產(chǎn)品HBM4的開(kāi)發(fā)，實(shí)現(xiàn)了全球最高水平的數(shù)據(jù)處理速度和能效，并在全球首次構(gòu)建了量產(chǎn)體系。SK海力士預(yù)測(cè)，將該產(chǎn)品引入客戶系統(tǒng)后，AI服務(wù)性能最高可提升69%，能讓AI訓(xùn)練和推理更快、更高效。
當(dāng)前，HBM4市場(chǎng)需求強(qiáng)勁，廣泛應(yīng)用于AI、深度學(xué)習(xí)和高性能計(jì)算等領(lǐng)域。此前，英偉達(dá)CEO黃仁勛曾要求SK海力士提前六個(gè)月供應(yīng)HBM4芯片。特斯拉最近也向SK海力士和三星電子表達(dá)采購(gòu)HBM4的意向，用于正在開(kāi)發(fā)的AI數(shù)據(jù)中心及其自動(dòng)駕駛汽車。微軟、Meta則向三星電子采購(gòu)定制HBM4芯片。
（AI撰文，僅供參考）
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