Ai快訊 10月28日,惠倫晶體公布2025年三季報(bào)。公司營(yíng)業(yè)收入4.22億元,同比下降4.7%。歸母凈利潤(rùn)虧損7612萬(wàn)元,同比下降4566.6%??鄯菤w母凈利潤(rùn)由去年同期虧損1360萬(wàn)元變?yōu)樘潛p8495萬(wàn)元。經(jīng)營(yíng)現(xiàn)金流凈額2244萬(wàn)元,同比下降67.6%。EPS為 - 0.2711元。
第三季度,公司營(yíng)業(yè)收入1.55億元,同比下降0.2%。歸母凈利潤(rùn)由去年同期虧損88萬(wàn)元變?yōu)樘潛p954萬(wàn)元??鄯菤w母凈利潤(rùn)由去年同期虧損1835萬(wàn)元變?yōu)樘潛p1239萬(wàn)元。EPS為 - 0.034元。
截至三季度末,公司總資產(chǎn)15.38億元,較上年度末下降7.9%;歸母凈資產(chǎn)5.58億元,較上年度末下降12.2%。
公司主要從事晶體材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,為客戶提供高性能的晶體產(chǎn)品,在研發(fā)方面持續(xù)投入。
報(bào)告期內(nèi),公司開發(fā)支出較年初增加34.25%。長(zhǎng)期待攤費(fèi)用大幅減少75.44%,原因是本期無新增待攤費(fèi)用,對(duì)以前費(fèi)用進(jìn)行了攤銷。合同負(fù)債增加98.39%,反映出預(yù)收客戶貨款增長(zhǎng),公司市場(chǎng)訂單情況良好。
(AI撰文,僅供參考)
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