Ai快訊 11月10日消息，英諾激光在近日的業(yè)績說明會上表示，針對消費電子、半導(dǎo)體、算力等行業(yè)的PCB/FPC高工藝需求，公司采用固體納秒和超快激光技術(shù)，替代傳統(tǒng)機械加工方式，開發(fā)出一系列可用于切割、鉆孔、開窗等工藝的激光器和激光設(shè)備。
其中，激光高速分板設(shè)備已取代銑刀，可提供特定加工方式，目前已實現(xiàn)批量交付，預(yù)計全年訂單超9000萬元。
激光超精密鉆孔設(shè)備搭載超快激光器，可實現(xiàn)30 - 70m微孔徑的穩(wěn)定加工，鉆孔效率最高≥10000孔/秒，首批打樣效果獲客戶認(rèn)可。
激光高速沖切設(shè)備可實現(xiàn)FPC的鉆孔、分板、開窗等加工需求，目前正在進行工藝優(yōu)化和市場拓展。
（AI撰文，僅供參考）
重要提示：本文僅代表作者個人觀點，并不代表樂居財經(jīng)立場。 本文著作權(quán)，歸樂居財經(jīng)所有。未經(jīng)允許，任何單位或個人不得在任何公開傳播平臺上使用本文內(nèi)容；經(jīng)允許進行轉(zhuǎn)載或引用時，請注明來源。聯(lián)系請發(fā)郵件至ljcj@leju.com，或點擊【聯(lián)系客服】
