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6月26日，池州華宇電子科技股份有限公司（以下簡稱：華宇電子）北交所IPO獲受理，保薦機構為華創(chuàng)證券有限責任公司，保薦代表人為黃永圣千、孫翊斌，會計師事務所為容誠會計師事務所（特殊普通合伙）。

招股書顯示，華宇電子成立于2014年10月20日，主要從事集成電路封裝和測試業(yè)務，主營業(yè)務包括集成電路封裝測試、晶圓測試、芯片成品測試，是國家級專精特新“小巨人”企業(yè)。公司總部設立于池州，在深圳、無錫、合肥設有子公司。

隨著整個半導體產(chǎn)業(yè)的技術進步、市場發(fā)展、人力成本、政府政策扶持等因素的作用，全球集成電路封測產(chǎn)業(yè)聚集中心已從起源地美、歐、日等地區(qū)逐漸分散到中國臺灣、中國大陸、新加坡和馬來西亞等亞太地區(qū)。

根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會信息顯示，2023年全球封測市場規(guī)模為822億美元，同比增長0.86%。未來，全球半導體封裝測試技術將繼續(xù)向小型化、集成化、低功耗方向發(fā)展，在新興市場和半導體技術進步的共同帶動下，附加值更高的先進封裝將得到越來越多的應用，封裝測試業(yè)市場有望持續(xù)向好預計2026年市場規(guī)模有望達961億美元。

根據(jù)《中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展狀況報告（2024年版）》顯示，2023年全球前十大封裝測試企業(yè)合計營收達到300.4億美元，亞太地區(qū)依然是全球集成電路封裝測試業(yè)的主力軍，全球前十大封裝測試企業(yè)中，中國臺灣地區(qū)有五家，中國大陸有三家，美國、新加坡各一家。

我國集成電路封裝測試是整個半導體產(chǎn)業(yè)中發(fā)展較為成熟的板塊，在規(guī)模和技術能力方面與世界先進水平較為接近。近年來，我國集成電路封裝測試業(yè)銷售額逐年增長，從2014年的1,255.90億元增至2023年的2,932.20億元，年復合增長率9.88%。受宏觀經(jīng)濟環(huán)境變化及芯片產(chǎn)能緊缺等多重因素的影響，我國封裝測試行業(yè)仍然保持著較快速增長，隨著居家辦公場景的普遍，以及汽車自動化、網(wǎng)聯(lián)化等領域的興起，封裝測試能力供不應求。

從集成電路產(chǎn)業(yè)鏈結構來看，在2023年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額中封裝測試占比23.88%；芯片設計與制造業(yè)占比分別為44.56%和31.56%，整體產(chǎn)業(yè)結構趨于完善。隨著高附加值的芯片設計和芯片制造業(yè)的加快發(fā)展，也推進了集成電路封裝測試行業(yè)的發(fā)展。

相對于芯片設計和晶圓制造產(chǎn)業(yè)來說，中國封裝測試領域的技術水平和銷售規(guī)模不落后國際知名企業(yè)的水平，以長電科技、通富微電和華天科技為典型代表，作為國內(nèi)封裝測試行業(yè)的龍頭企業(yè)，已穩(wěn)居全球封裝測試企業(yè)前十強。