IPO研究｜預計2030年全球高速互連芯片市場規(guī)模將增至490億美元
原創(chuàng)
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瑞財經(jīng)
吳文婷
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2025-07-14 14:17
近日，瀾起科技股份有限公司（以下簡稱“瀾起科技”）在港交所遞交招股書，中金公司、摩根士丹利、瑞銀集團為其聯(lián)席保薦人。
瀾起科技是一家無晶圓廠集成電路設計公司，致力于為云計算及AI基礎設施提供創(chuàng)新、可靠及高能效的互連解決方案。根據(jù)弗若斯特沙利文的資料，按收入計算，公司已成為全球最大的內(nèi)存互連芯片供應商，于2024年占據(jù)36.8%的市場份額。
據(jù)了解，高速互連芯片是支撐數(shù)據(jù)中心、服務器及計算機實現(xiàn)高速數(shù)據(jù)交互的必備芯片，主要解決智能算力系統(tǒng)持續(xù)升級背景下各類數(shù)據(jù)傳輸?shù)钠款i。
按技術類別區(qū)分，高速互連芯片主要分為三大類：內(nèi)存互連芯片、PCIe/CXL互連芯片和以太網(wǎng)及光互連芯片等。
在AI時代，尤其是大模型爆發(fā)式發(fā)展以來，數(shù)據(jù)中心和服務器對于高速互連的需求呈指數(shù)級增長，直接拉動高速互連芯片市場擴容。2024年全球高速互連芯片市場規(guī)模為154億美元，預計將在2030年進一步將增長至490億美元，年均復合增長率為21.2%。
其中，中國市場成為增速最快的細分市場之一，2024年其市場規(guī)模占全球約為25%，2030年預計提升至30%，市場占比增長的主要原因為未來中國AI服務器需求增速預計將高于全球。
來源：瑞財經(jīng)
作者：吳文婷
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