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8月6日，A股午后震蕩沖高，上證指數(shù)漲0.45%，喜提三連陽，收盤價再今年以來新高，科創(chuàng)板塊強勢收紅！科創(chuàng)芯片50ETF（588750）午后震蕩上行，收漲0.65%，昨日強勢吸金1300萬元！

科創(chuàng)芯片50ETF（588750）標的指數(shù)成分股多數(shù)沖高，中船特氣、睿創(chuàng)微納漲超8%，瀾起科技漲超6%，華虹公司、滬硅產(chǎn)業(yè)等漲超1%，中芯國際、中微公司等微漲，海光信息跌超3%，寒武紀、芯原股份等微跌。

【科創(chuàng)芯片50ETF（588750）標的指數(shù)前十大成分股】

截至15:00，成分股僅做展示使用，不構成投資建議

科創(chuàng)芯片50ETF（588750）標的指數(shù)成份股消息面上，2025年8月5日，瀾起科技股份有限公司發(fā)布關于2025年回購A股股份方案回購股份進展的公告，披露了公司兩次回購股份方案的相關情況。第一次回購已達1.55億元，用于員工持股或激勵；第二次回購方案待首次回購完成后實施。此前，瀾起科技預計2025年上半年實現(xiàn)營收約26.33億元，同比增長58.17%，歸母凈利潤11.00億元~12.00億元，同比增長約85.50%~102.36%。

海光信息昨日發(fā)布了2025年半年度報告。報告期內，公司實現(xiàn)營業(yè)收入54.64億元，同比增長45.21%；歸屬于母公司所有者的凈利潤達12.01億元，同比增長40.78%。

產(chǎn)業(yè)消息層面，根據(jù)海關總署公布的數(shù)據(jù)，2024年中國芯片出口量達到2981.1億塊，出口金額達1594.991億美元，同比增長18.7%。芯片出口額首次突破萬億大關，并超越服裝、手機等傳統(tǒng)強項， 成為24年出口額最高的單一商品 。

AI消息方面，大模型持續(xù)更新迭代。8月6日凌晨，OpenAI、Google、Anthropic海外頭部三廠商同步更新模型。OpenAI GPT-OSS性能表現(xiàn)和o3相似，可對標DeepSeek-R1的Qwen蒸餾版本，公司CEO Sam Altman強調模型可在手機上運行。Google Genie 3可生成數(shù)分鐘的交互式3D環(huán)境，較Genie 2的10-20秒水平有數(shù)量級提升。Anthropic Claude 4.1編程性能和推理性能小幅提升（5-10%左右），明確未來幾周將推出更大幅度的模型修改；

【AI為半導體產(chǎn)業(yè)最大驅動力，海量推理帶動的算力產(chǎn)業(yè)機遇】

中信證券研報表示，下一代大模型(如GPT-5)，有望成為決定本輪AI產(chǎn)業(yè)前景的關鍵變量?；趯W術與產(chǎn)業(yè)界現(xiàn)有的成果與研討方向，嘗試建立下一代大模型的研究框架，從模型基座、性能、生態(tài)、產(chǎn)業(yè)等角度展開分析，期待其有望以2-3倍參數(shù)規(guī)模，實現(xiàn)近10倍智能水平，并顯著提升推理性價比。同時，下一代大模型在邏輯推理、原生多模態(tài)、記憶系統(tǒng)等關鍵能力突破，將加速高價值復雜行業(yè)場景應用落地。產(chǎn)業(yè)端，Agent和多模態(tài)兩大主線有望持續(xù)引領，建議海量推理帶動的算力產(chǎn)業(yè)機遇。

中信證券近期指出，AI是半導體產(chǎn)業(yè)最大驅動力。全球半導體產(chǎn)業(yè)從23Q2進入上行周期，其中海外半導體產(chǎn)業(yè)（尤其是北美）在AI基建拉動下保持高增速（20%左右），國內半導體產(chǎn)業(yè)受益AI程度相對較弱，更多是受益消費電子復蘇，24H2銷售額增速有所回落，25H1泛工業(yè)接棒消費電子也漸次進入復蘇階段，銷售額增速重新上行。展望后續(xù)，預計AI仍是半導體最大驅動力，其中云端看國產(chǎn)替代，終端看下游增量。

【云端：先進制程是國產(chǎn)算力根基，配套存儲/設備有望上行】

中信證券表示，今年以來海外AI產(chǎn)業(yè)持續(xù)超預期、國產(chǎn)基座大模型持續(xù)迭代、與海外差距呈螺旋式收窄趨勢，并拉動國內算力需求持續(xù)增長。與此同時國產(chǎn)算力放量趨勢不可逆，有望帶動整體國產(chǎn)算力產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。結合國產(chǎn)替代迫切性以及資產(chǎn)稀缺性等角度，我們認為國產(chǎn)算力鏈最值得重視的環(huán)節(jié)是先進制程，其次關注算力芯片/先進存儲/上游設備等環(huán)節(jié)。

【終端：應用加速落地帶來可觀增量需求】

中信證券指出，大模型能力升級有望加速AI應用落地，端側作為AI應用的硬件載體未來成長空間可觀，我們認為AI Phone/AIoT/智能駕駛等智能硬件有望帶來新的半導體需求。（來源于中信證券20250802《半導體｜AI是投資主線，云端看替代，終端看增量：2025H2投資策略》）

【半導體反彈伊始？三周期共振下行情可期】

國信證券認為，半導體正處全面反彈伊始，看好三重周期共振下的估值擴張行情！一方面，全球晶圓代工龍頭預計AI需求持續(xù)強勁，非AI需求溫和復蘇，將年收入增速預期由25%左右上調到30%左右；另一方面，基于近期黃仁勛來華、中芯國際業(yè)績會臨近，行業(yè)迎來密集催化。國信證券仍堅定看好25年電子板塊在“宏觀政策周期、產(chǎn)業(yè)庫存周期、AI創(chuàng)新周期”共振下的“估值擴張”行情。（來源于國信證券20250804《半導體全面反彈伊始，看好三重周期共振下的估值擴張行情》）

看好算力底層核心硬科技，聚焦科創(chuàng)芯片！科創(chuàng)芯片50ETF（588750）跟蹤復制科創(chuàng)芯片指數(shù)，漲跌幅彈性高達20%，覆蓋算力底層核心——尖端芯片產(chǎn)業(yè)鏈，高純度、高銳度、高彈性！低門檻布局AI算力核心環(huán)節(jié)，搶反彈快人一步！場外投資者可關注聯(lián)接基金（A：020628；C：020629），可7*24申贖。