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8月7日，主要指數(shù)震蕩分化，滬指、深指、創(chuàng)業(yè)板漲跌幅分別為0.16%、-0.18%、-0.68%。稀土永磁、半導(dǎo)體、物流、醫(yī)療器械等板塊漲幅居前，創(chuàng)新藥、保險(xiǎn)、銅箔、光伏等板塊跌幅居前。兩市成交額放量至1.83萬(wàn)億，交投情緒維持在活躍區(qū)間。

隔夜美國(guó)宣布進(jìn)口芯片100%關(guān)稅制裁，相關(guān)板塊中：

* a）海外算力方向，PCB、CPO等因后續(xù)是否會(huì)豁免還存在不確定性，核心標(biāo)的開(kāi)盤即出現(xiàn)機(jī)構(gòu)均價(jià)單賣出跡象，全天震蕩調(diào)整，為TMT其他低位分支釋放潛在的增量資金；

* b）國(guó)產(chǎn)算力/半導(dǎo)體板塊，補(bǔ)漲圍繞光刻設(shè)備與材料（盤后中芯華虹披露業(yè)績(jī)）、存儲(chǔ)芯片（漲價(jià)+HW數(shù)據(jù)發(fā)布存儲(chǔ)新品）兩個(gè)分支展開(kāi)；

* c）消費(fèi)電子板塊，蘋果因在美投資設(shè)廠取得豁免，果鏈/消費(fèi)電子盤中有所修復(fù)，不過(guò)賺錢效應(yīng)主要集中在eSIM等細(xì)分題材方向，多數(shù)權(quán)重沖高回落。

【關(guān)于中芯和華虹半導(dǎo)體業(yè)績(jī)】

中芯國(guó)際Q2:

營(yíng)收:22.1億美元，qog-1.7%，yoy+16.2%優(yōu)于此前指引，但弱于市場(chǎng)預(yù)期

毛利率:20.4%，同比增長(zhǎng)6.5pct，環(huán)比下滑2.1pct 超出指引上限(18-20%)

產(chǎn)能利用率:92.5%，環(huán)比上升2.9pct

資本開(kāi)支:共18.85億美元，環(huán)比一季度增加4.7億美元

出貨量:Q2折合8寸出貨239萬(wàn)片，環(huán)比增長(zhǎng)4.3%，同比增長(zhǎng)13.2%

Q3指引:預(yù)計(jì)營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)5%-7%，以中值計(jì)算實(shí)現(xiàn)營(yíng)收23.41億美元，預(yù)計(jì)毛利率18-20%

華虹半導(dǎo)體Q2：：

營(yíng)收:5.7億美元，yoy+18.3%，qoq+4.6%

歸母凈利潤(rùn):800萬(wàn)美元，yoy+19.2%，qoq+112.1%

毛利率:10.9%，同比增長(zhǎng)0.4pct，環(huán)比上升1.7pct顯著優(yōu)于此前指引(7-9%)

產(chǎn)能利用率:108.3%，環(huán)比上升5.6pct

資本開(kāi)支:Q1共4.1億美元，3.8億用于華虹制造，1760萬(wàn)用于華虹無(wú)錫，1370萬(wàn)用于華虹8寸

出貨量:Q1折合8寸出貨130萬(wàn)片，環(huán)比增長(zhǎng)6%，同比增長(zhǎng)18%

Q3指引:預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收6.2-6.4億美元，以中值計(jì)算qoq+11.3%，預(yù)計(jì)毛利率10%-12%

【關(guān)于設(shè)計(jì)替代機(jī)遇】

德州儀器（TI）啟動(dòng)了一輪大規(guī)模價(jià)格調(diào)整，涉及超過(guò)6萬(wàn)款產(chǎn)品型號(hào)，較6月調(diào)整的3300款激增近20倍。此次漲價(jià)覆蓋全系產(chǎn)品，整體價(jià)格區(qū)間上移10%-30%，其中超四成產(chǎn)品漲幅超過(guò)30%。工業(yè)控制和汽車電子領(lǐng)域受影響最大，數(shù)字隔離器、隔離驅(qū)動(dòng)芯片等關(guān)鍵器件價(jià)格普遍上漲25%以上。消費(fèi)電子和通信設(shè)備則溫和調(diào)價(jià)，漲幅在5%-15%。

模擬芯片目前處于一個(gè)國(guó)產(chǎn)替代的中期階段，國(guó)內(nèi)廠商的市場(chǎng)份額在40%，海外大廠像德州儀器的市場(chǎng)份額在60%。

模擬芯片整體技術(shù)迭代比較慢，對(duì)芯片制造的制程要求也不高，模擬芯片領(lǐng)域國(guó)內(nèi)企業(yè)的追趕速度遠(yuǎn)遠(yuǎn)快于AI芯片，手機(jī)芯片這些數(shù)字芯片。德州儀器22-24年在中國(guó)地區(qū)的競(jìng)爭(zhēng)策略是降價(jià)保障市場(chǎng)份額，通過(guò)價(jià)格戰(zhàn)的方式盡可能維持自身市場(chǎng)份額。

對(duì)A股半導(dǎo)體板塊的影響不容忽視。TI漲價(jià)為圣邦股份、思瑞浦等本土企業(yè)在工業(yè)控制和汽車電子領(lǐng)域加速替代國(guó)際品牌創(chuàng)造了窗口期。相關(guān)公司有望借機(jī)提升市場(chǎng)份額，尤其在工控和車規(guī)級(jí)芯片領(lǐng)域。

【半導(dǎo)體/芯片行業(yè)總體展望】

當(dāng)前市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體板塊的預(yù)期存在顯著差距。在今年上半年，尤其是第二季度，市場(chǎng)普遍認(rèn)為在消費(fèi)補(bǔ)貼和強(qiáng)勁出口推動(dòng)需求提前釋放后，半導(dǎo)體板塊的下游需求在中期將有所回落。然而，根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈的實(shí)際情況觀察，需求依然維持穩(wěn)定增長(zhǎng)。這種增長(zhǎng)并非完全依賴政策刺激，而更多體現(xiàn)了全球宏觀經(jīng)濟(jì)的內(nèi)生性驅(qū)動(dòng)。除了全球范圍內(nèi)AI算力需求強(qiáng)勁推動(dòng)服務(wù)器出貨量增加外，家電、電視、平板等產(chǎn)品的出貨量在6月環(huán)比持續(xù)上升，這反映出全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇及國(guó)際關(guān)系緩和正在支持需求韌性，也使得下半年市場(chǎng)對(duì)需求回落的擔(dān)憂顯著減弱，此外工業(yè)需求經(jīng)歷了3年的周期下行之后，迎來(lái)重新主動(dòng)補(bǔ)庫(kù)跡象，也對(duì)需求形成拉動(dòng)。

從供應(yīng)端來(lái)看，國(guó)內(nèi)晶圓代工企業(yè)的庫(kù)存水平保持健康狀態(tài)，晶圓廠開(kāi)工率持續(xù)處于高位。最新披露數(shù)據(jù)顯示，國(guó)內(nèi)晶圓代工企業(yè)營(yíng)收增長(zhǎng)顯著，訂單量受到需求復(fù)蘇以及“China for China”趨勢(shì)的驅(qū)動(dòng)同比增長(zhǎng)明顯。整體來(lái)看，半導(dǎo)體行業(yè)庫(kù)存水位已經(jīng)回落至2020年底至2021年初的水平，去化庫(kù)存的趨勢(shì)得以延續(xù)，目前全球行業(yè)庫(kù)存處于較低水位，為量?jī)r(jià)齊升提供了良好的條件。

從價(jià)格層面來(lái)看，在成熟制程領(lǐng)域，產(chǎn)品價(jià)格實(shí)現(xiàn)上漲，同時(shí)價(jià)格傳導(dǎo)較為順暢，進(jìn)一步反映出市場(chǎng)需求的穩(wěn)健性。近期模擬芯片、MCU、Nor、DRAM等品類近期價(jià)格都開(kāi)始上行。德州儀器繼6月份漲價(jià)之后，8月初進(jìn)一步針對(duì)更多品類進(jìn)行大幅漲價(jià)。由此可見(jiàn)，投資機(jī)會(huì)已經(jīng)逐漸明朗化：國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)在AI長(zhǎng)期需求增長(zhǎng)及行業(yè)周期回暖的雙重驅(qū)動(dòng)下，正處于完成階段性筑底復(fù)蘇時(shí)期，這也為未來(lái)發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

前期市場(chǎng)風(fēng)格更偏向于啞鈴型策略，在配置上注重金融和小微盤股，下半年科技成長(zhǎng)方向有望重新成為配置重點(diǎn)，從估值層面也將對(duì)半導(dǎo)體板塊形成推動(dòng)，半導(dǎo)體板塊的配置型機(jī)會(huì)凸顯。

半導(dǎo)體ETF·159813

科創(chuàng)芯片ETF指數(shù)·588920

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