Ai快訊 近日,仕佳光子(688313.SH)副總經(jīng)理黃永光做客《滬市匯·硬科硬客》第二季第5期節(jié)目“光芯片中國算力新‘燃點’”,分享了仕佳光子在光芯片領域的發(fā)展成果、面臨的挑戰(zhàn)及未來規(guī)劃。
黃永光表示,仕佳光子以光芯片技術自主創(chuàng)新為核心,其核心能力建設不斷突破,助力光芯片領域“國產(chǎn)替代”取得顯著成效,“卡脖子”問題本質(zhì)上已不存在。不過,在高端光芯片領域,國內(nèi)企業(yè)與國際先進水平仍有差距,但隨著技術提升和市場地位提高,國產(chǎn)廠商競爭力將進一步增強。
仕佳光子在不同發(fā)展階段取得了多項關鍵突破。最早在2012年做出PLC芯片,打破國外壟斷,到2015年全球市場占有率達50%以上,奠定了在無源芯片領域的行業(yè)地位。在千兆網(wǎng)絡時代,集中精力研發(fā)生產(chǎn)DFB芯片,進入主流客戶供應鏈體系,成為該領域主流芯片供應商之一。在數(shù)據(jù)中心算力時代,在AWG波分復用芯片細分領域成為最大供應商。近三年,圍繞高速800G、1.6T光模塊和CPO等產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢,相關產(chǎn)品也有長足進步。
談及國內(nèi)光芯片產(chǎn)業(yè)鏈“卡脖子”問題,黃永光指出,純粹的III - V族DFB、EML、APD等芯片已無本質(zhì)“卡脖子”環(huán)節(jié),僅激光器外延設備主要依靠進口,但國內(nèi)廠家有能力,且市場應用規(guī)模與國外的差距在縮小。從供應鏈角度看,多數(shù)真空設備、測試設備已實現(xiàn)國產(chǎn)替代,材料方面國內(nèi)廠商進步也很大,外國的物料管控等已較難限制中國在光電子領域的發(fā)展。他認為,光電子領域國產(chǎn)化進程已從“突破技術封鎖”轉(zhuǎn)向“構建生態(tài)優(yōu)勢”,中國光電子產(chǎn)業(yè)具備在全球價值鏈中“以市場換技術、以規(guī)模破壟斷”的底氣。
在全球光通信市場,中國廠商份額與日俱增。黃永光認為中國具有工程師紅利、能快速響應客戶定制需求,擁有完整產(chǎn)業(yè)鏈、安全供應鏈,生產(chǎn)效率高、成本控制能力強等優(yōu)勢。但短期來看,算力行業(yè)存在“兩頭在外”問題,即最大市場需求和最先進電芯片在美國,且國際巨頭通過并購整合加速壟斷。對此,他建議國內(nèi)光芯片企業(yè)先做好細分領域,通過低端、中端、高端逐步“蠶食”實現(xiàn)領先,出海主要依賴下游光模塊廠商,并進行部分器件的海外生產(chǎn)布局,如仕佳光子在泰國布局了MPO連接器、光組件等產(chǎn)線,同時開展產(chǎn)業(yè)鏈上的投資并購。
對于光芯片未來發(fā)展方向,黃永光指出硅光是未來十年重要發(fā)展方向,CPO技術受美國引領,中國臺灣臺積電等企業(yè)也參與其中,預計對超高速率集成應用領域有較大影響。他建議重點關注不同材料鍵合技術、超高速率通孔技術等,仕佳光子將在這些領域布局。在新材料領域,薄膜鈮酸鋰是國內(nèi)較有優(yōu)勢的領域。未來研發(fā)、生產(chǎn)重點一是加大硅光相關配套芯片投入,二是實現(xiàn)有源、無源的集成,加大單片集成、異種異質(zhì)材料生長鍵合等技術研究投入。目前,仕佳光子已在激光雷達、激光氣體傳感、量子網(wǎng)絡、車載通信等新興領域布局,將重點突破氣體傳感、激光雷達、車載通信、量子領域。
回顧仕佳光子創(chuàng)業(yè)歷程,2012 - 2013年首款PLC芯片技術突破后,遭遇國際巨頭發(fā)動的“毀滅性價格戰(zhàn)”,企業(yè)現(xiàn)金流瀕臨斷裂。在艱難時刻,公司董事長抵押個人資產(chǎn),在政府幫助下擴大產(chǎn)能規(guī)模,實現(xiàn)規(guī)模效益,得以直面國外競爭。黃永光強調(diào),在科技競爭中,“關關難過關關過”不僅是勇氣,更是可拆解的生存方法論,當技術突破與商業(yè)邏輯、資源整合形成共振,方能在國際競爭中鍛造出國產(chǎn)化的“諾亞方舟”。他還表示,自主創(chuàng)新就是要引領時代,仕佳光子將擁抱變化,擁抱未來。
(AI撰文,僅供參考)
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