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Ai快訊 9月10日，科創(chuàng)板半導體設備及材料行業(yè)集體業(yè)績說明會順利召開，安集科技、方邦股份、金宏氣體等20家公司參與此次會議，向投資者詳細介紹了上半年業(yè)務動向以及后續(xù)發(fā)展趨勢。

上海證券報記者關注到，在半導體設備領域，相關廠商進展順利。燕麥科技、微導納米等與會半導體設備廠商均表示，公司產品研發(fā)進展順利，市場導入穩(wěn)健。

微導納米的ALD（原子層沉積）設備已涵蓋行業(yè)所需主流ALD薄膜材料及工藝，在高介電常數(shù)材料、金屬化合物薄膜等領域實現(xiàn)產業(yè)化應用，量產規(guī)模不斷擴大。同時，其CVD（化學氣相沉積）設備在硬掩膜等關鍵工藝領域實現(xiàn)產業(yè)化突破，進入存儲芯片等領域先進器件量產生產線，并持續(xù)推出多款關鍵工藝設備。

新益昌董事、總經理宋昌寧稱，公司在半導體設備領域擁有半導體固晶設備、焊線機及測試包裝設備等一系列產品。其中，多款焊線機和測試包裝設備陸續(xù)通過客戶驗證，獲得市場認可及批量訂單。

燕麥科技在硅光晶圓檢測（晶圓級）、IC載板測試（封測級）和MEMS（微機電系統(tǒng)）傳感器測試（器件級）三個層次布局半導體測試設備，目前均穩(wěn)步推進。其硅光測試設備已向海外晶圓廠持續(xù)交付產品，并配合優(yōu)質客戶進行新技術驗證開發(fā)；IC載板測試設備處于樣機系統(tǒng)測試階段。在MEMS傳感器測試方面，氣壓傳感器測試設備獲國內龍頭客戶認可，處于增量訂單階段，并拓展到多種型號多種封裝產品；溫濕度傳感器測試設備同樣處于增量訂單階段；IMU（慣性測量單元）測試設備拓展了FT設備，技術指標達行業(yè)先進水平，處于樣機測試階段；SiP芯片測試設備持續(xù)為頭部客戶供貨和服務，提供測試和自動化整體解決方案。

在材料領域，“擴產起量”成為發(fā)展重點，相關廠商未來發(fā)展值得期待。當前，本土半導體廠商競爭力快速提升，逐步打破原有全球產業(yè)格局，市場機會窗口逐步打開。

神工股份董事長潘連勝表示，公司未來將以穩(wěn)妥擴產為核心策略，持續(xù)提升硅零部件產能規(guī)模，為大直徑硅材料業(yè)務增長提供明確且可持續(xù)的動能。其對大直徑刻蝕用硅材料業(yè)務增長速度的判斷，源于業(yè)務結構的內外驅動轉型。一是傳統(tǒng)外銷基本盤平緩恢復，本土需求成為新增長極；二是公司內部業(yè)務聯(lián)動深化，硅零部件成為核心拉動力，硅材料增長不再依賴海外客戶需求恢復，而是通過國內硅零部件需求主動拉動；三是從下游反饋看，硅零部件在手訂單規(guī)模穩(wěn)定，其擴產節(jié)奏直接決定硅材料內部消耗量。

天承科技也在積極擴大生產。為匹配下游客戶產能擴充和訂單量增長，公司董事長、總經理童茂軍表示，已計劃將金山工廠產能從年產3萬噸功能性濕電子化學品提升至4萬噸；珠海年產3萬噸工廠建設近日開工，以輻射華南區(qū)域眾多PCB下游工廠；泰國全資子公司年產3萬噸工廠將于2026年建成，具備對東南亞地區(qū)的供應能力。

龍圖光罩珠海工廠新產品預計下半年逐步放量，公司季度營收預計出現(xiàn)明顯同比增長。董事長柯漢奇表示，公司將以珠?；禺a能釋放為轉折點，通過“高端制程突破 + 客戶結構升級”雙引擎驅動業(yè)績反轉，有望在下半年迎來營業(yè)收入明顯增加。

此外，電子材料平臺型企業(yè)方邦股份表示，后續(xù)隨著可剝銅、撓性覆銅板、薄膜電阻等新產品逐步起量，公司業(yè)績預計向好并實現(xiàn)高增長。

（AI撰文，僅供參考）