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聯(lián)動科技（301369.SZ）2024年6月13日發(fā)布消息稱，2024年6月12日聯(lián)動科技接受天風(fēng)證券等機(jī)構(gòu)調(diào)研，副總經(jīng)理、董事會秘書：邱少媚；證券事務(wù)代表：梁韶娟參與接待，并回答了調(diào)研機(jī)構(gòu)提出的問題。

調(diào)研機(jī)構(gòu)詳情如下：

駱奕揚(yáng)/天風(fēng)證券；周喆/中銀資管；陳翔/廣東竣弘投資。

調(diào)研主要內(nèi)容：

一、公司基本情況介紹

（1）主營產(chǎn)品介紹

公司成立于1998年，一直專注于半導(dǎo)體行業(yè)后道封裝測試領(lǐng)域?qū)Ｓ迷O(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司具備較為完善的產(chǎn)品線，主要包括半導(dǎo)體自動化測試系統(tǒng)、半導(dǎo)體激光打標(biāo)設(shè)備、其他機(jī)電一體化設(shè)備，此外還有相應(yīng)配件、維修服務(wù)等。公司的半導(dǎo)體自動化測試系統(tǒng)主要用于檢測晶圓以及芯片的功能和性能參數(shù)，包括功率半導(dǎo)體的測試、模擬類及數(shù)?；旌闲盘栴惣呻娐返臏y試；激光打標(biāo)設(shè)備主要用于半導(dǎo)體芯片的打標(biāo)。

成立后，公司推出首款激光打標(biāo)設(shè)備，主要用于半導(dǎo)體分立器件的打標(biāo)。得益于優(yōu)異的產(chǎn)品性能，迅速得到了半導(dǎo)體封測客戶的認(rèn)可。而后憑借激光打標(biāo)設(shè)備積累的客戶資源、封測產(chǎn)線應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)以及工業(yè)控制技術(shù)，公司自2003年起即開始進(jìn)入分立器件測試系統(tǒng)領(lǐng)域，通過多年深耕封測行業(yè)的經(jīng)驗(yàn)與技術(shù)積累，目前已經(jīng)擁有自主研發(fā)的功率半導(dǎo)體及小信號分立器件測試系統(tǒng)產(chǎn)品包括QT-3000/4000/5000/6000/8400系列，涵蓋小信號分立器件及中高功率半導(dǎo)體測試，包括二極管、三極管、MOSFET、IGBT、可控硅、SiC和GaN第三代半導(dǎo)體等，以及功率模塊的晶圓測試、KGD測試及出廠測試，并已實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品的國際化布局。特別是公司QT-4000系列功率器件綜合測試平臺，主要針對功率器件測試，能滿足高壓源、超大電流源等級的功率器件測試要求，能夠?qū)崿F(xiàn)半導(dǎo)體器件直流參數(shù)測試項(xiàng)目和動態(tài)參數(shù)測試項(xiàng)的一對一數(shù)據(jù)合并，同時能夠分別實(shí)現(xiàn)小信號分立器件和中大功率器件的多工位并行測試要求，帶來測試精度、測試效率及數(shù)據(jù)分析管理效率的大大提高，順應(yīng)了市場變化趨勢，深受市場主流功率半導(dǎo)體客戶的認(rèn)可，是公司銷量較高的產(chǎn)品之一。

隨著功率器件CP測試（晶圓測試）的需求逐漸增多，為了提升測試效率，客戶對測試系統(tǒng)的并行測試能力不斷提高。針對功率半導(dǎo)體和第三代半導(dǎo)體器件測試帶來的新的測試需求，公司推出了新產(chǎn)品QT-8400系列功率測試平臺，主要用于IGBT及第三代半導(dǎo)體碳化硅和氮化鎵功率器件和晶圓測試及功率模塊的全性能測試，能夠滿足電動汽車、新能源等工業(yè)領(lǐng)域日益增長的測試需求和新的應(yīng)用場景。

（2）產(chǎn)品應(yīng)用環(huán)節(jié)

公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于半導(dǎo)體生產(chǎn)前道工序中的晶圓測試環(huán)節(jié)，以及后道工序中框架或裸晶激光打標(biāo)、KGD測試、成品測試、激光打標(biāo)/視覺檢測等環(huán)節(jié)。KGD測試是新的工藝技術(shù)環(huán)節(jié)，隨著制造成本的提升和合封器件的應(yīng)用，功率器件CP測試（晶圓測試）的需求逐漸增多，半導(dǎo)體測試越來越注重每一環(huán)節(jié)的可靠性,從而保證良率、降低成本。這些新的市場變化也將為測試設(shè)備企業(yè)帶來更大的業(yè)務(wù)需求及市場空間。

經(jīng)過多年的發(fā)展，公司已在佛山、上海、成都、無錫、蘇州、馬來西亞等代表性市場區(qū)域建立起推廣及服務(wù)網(wǎng)點(diǎn)，業(yè)務(wù)領(lǐng)域覆蓋華南、華東、西北、東南亞等主要市場。近幾年，隨著新能源、電動汽車等行業(yè)快速發(fā)展帶來的新的應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展，公司的客戶結(jié)構(gòu)也有發(fā)生一些變化，以前以半導(dǎo)體封測廠商客戶為主，現(xiàn)在以IDM模式的功率半導(dǎo)體廠商客戶為主。

公司擁有一支優(yōu)秀的人才隊(duì)伍，研發(fā)人員占公司員工總數(shù)30%以上，至今仍不斷發(fā)展壯大。

二、問答環(huán)節(jié)

1、請問公司2024年一季度經(jīng)營情況如何？公司今年二季度和全年展望？

回復(fù)：2024年一季度，公司收入端出現(xiàn)改善，由于市場的不確定性，二季度及全年情況目前無法預(yù)測，但整體來看當(dāng)前行業(yè)去庫存周期已接近尾聲，正逐漸走出低谷期，開始看到客戶需求逐步恢復(fù)的跡象。隨著未來整體市場環(huán)境逐步好轉(zhuǎn)及需求端的邊際企穩(wěn)，并且伴隨著行業(yè)技術(shù)的不斷進(jìn)步和新能源、電動汽車產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展所帶來的新興應(yīng)用領(lǐng)域市場的持續(xù)增長，長期來看，顯示行業(yè)趨勢向好，仍將呈現(xiàn)較強(qiáng)的成長動能。今年我們保持謹(jǐn)慎樂觀的態(tài)度看待行業(yè)發(fā)展趨勢，現(xiàn)階段產(chǎn)品需求正在結(jié)構(gòu)性修復(fù)，但市場發(fā)展也存在一定的不確定性。

2、請問公司在KGD測試領(lǐng)域的布局和進(jìn)展？

回復(fù)：KGD測試是新的工藝技術(shù)環(huán)節(jié)，主要針對車規(guī)類SIC芯片，目前公司在KGD測試領(lǐng)域布局進(jìn)展順利，客戶反應(yīng)積極，測試機(jī)已批量出貨。

3、請問公司QT-8400系列功率半導(dǎo)體測試系統(tǒng)目前訂單情況？

回復(fù)：公司QT-8400系列測試機(jī)主要用于IGBT及第三代半導(dǎo)體碳化硅和氮化鎵功率器件和晶圓測試及功率模塊的全性能測試，目前已有部分知名半導(dǎo)體廠商的訂單，實(shí)現(xiàn)一定的批量出貨，正在逐步放量的階段。

4、請介紹公司產(chǎn)品毛利率情況？

回復(fù)：2023年度，在公司主要產(chǎn)品半導(dǎo)體自動化測試系統(tǒng)、激光打標(biāo)設(shè)備的產(chǎn)品銷售中，高電壓、大電流等單價較高的半導(dǎo)體自動化測試系統(tǒng)以及紫外脈沖、高功率等單價較高的激光打標(biāo)設(shè)備銷售份額占比較高，產(chǎn)品銷售結(jié)構(gòu)相較2022年發(fā)生變動。在2023年行業(yè)周期下行，下游整體面臨去庫存和產(chǎn)品降價壓力的大環(huán)境下，為了穩(wěn)定市場份額，公司給予了客戶更積極的產(chǎn)品定價，但固定成本剛性支出，使得整體產(chǎn)品售價漲幅小于成本漲幅，綜合導(dǎo)致公司綜合產(chǎn)品毛利率小幅下降3.54個百分點(diǎn)。如若未來行業(yè)復(fù)蘇不及預(yù)期或出現(xiàn)停滯或競爭加劇，公司仍將面臨產(chǎn)品毛利率下滑的壓力。如若未來行業(yè)逐步復(fù)蘇，市場環(huán)境持續(xù)向好，疊加新興應(yīng)用領(lǐng)域的快速發(fā)展以及公司在大功率器件/模塊和第三代半導(dǎo)體器件/模塊測試領(lǐng)域的競爭優(yōu)勢，將有利于公司產(chǎn)品毛利率的穩(wěn)步提升。

5、請問目前公司大規(guī)模數(shù)字集成電路測試系統(tǒng)的研發(fā)進(jìn)度？

回復(fù)：目前公司大規(guī)模數(shù)字集成電路測試系統(tǒng)的產(chǎn)品研發(fā)還在推進(jìn)中，正在進(jìn)行硬件架構(gòu)的搭建和完善。

6、公司預(yù)計(jì)今年訂單增量主要是來自哪些產(chǎn)品？

回復(fù)：主要來自公司功率半導(dǎo)體測試系統(tǒng)QT-4000系列、QT-3000系列、QT-8400系列等產(chǎn)品，KGD測試領(lǐng)域相關(guān)的測試應(yīng)用也將是公司重點(diǎn)拓展的方向之一。

7、請問公司未來投資并購計(jì)劃？

回復(fù)：公司注重企業(yè)資金的使用效率，關(guān)注合適的投資發(fā)展機(jī)會，在合適的時機(jī)，尋求產(chǎn)業(yè)整合度較高的并購標(biāo)的做一些上下游或橫向并購的嘗試。