7月29日,A股持續(xù)震蕩,科創(chuàng)芯片板塊異軍突起,截至10:13,科創(chuàng)芯片50ETF(588750)放量1.58%。資金搶先布局高景氣的科創(chuàng)芯片板塊,科創(chuàng)芯片50ETF(588750)昨日(7.28)單日凈流入超1600萬元。
科創(chuàng)芯片50ETF(588750)標(biāo)的指數(shù)成分股多數(shù)沖高,東芯股份20cm漲停,復(fù)旦微電、納芯微漲超8%,源杰科技漲超6%,盛科通信漲超4%,樂鑫科技、盛美上海等漲超3%,寒武紀(jì)、芯原股份漲超2%,瀾起科技、中微公司微漲。
【科創(chuàng)芯片50ETF(588750)標(biāo)的指數(shù)前十大成分股】
截至10:30,成分股僅做展示使用,不構(gòu)成投資建議
消息面上,7月26日,東芯股份“砥礪算芯 超越極限”礪算科技產(chǎn)品發(fā)布會在上海召開,首款GPU芯片和首款顯卡產(chǎn)品正式發(fā)布,多重性能優(yōu)勢達(dá)到國際主流、國內(nèi)領(lǐng)先水平。
產(chǎn)業(yè)消息面上,7 月 26 日,“2025 世界人工智能大會暨人工智能全球治理高級別會議”(WAIC 2025)在滬開幕,集中展示3000余項前言展品、100余款“全球首發(fā)”“中國首秀”芯片,規(guī)模創(chuàng)歷屆之最。會議上,國產(chǎn)算力芯片集體亮相,國產(chǎn) AI 基礎(chǔ)設(shè)施持續(xù)演進(jìn)。
此外,2025上海國際半導(dǎo)體技術(shù)大會暨展覽會也于7月29日-21日舉辦。
【AI算力需求預(yù)期差:大集群+主權(quán)AI】
全球來看,華泰證券表示,AI 隨著海外互聯(lián)網(wǎng)大廠Token放量加速,市場對推理帶來的算力需求預(yù)期,逐步消化。市場對于全球算力需求仍存在較大的預(yù)期差,主要體現(xiàn)在兩個方面:1)北美科技廠商方面,大集群在訓(xùn)練端的必要性或形成共識; 2)主權(quán)AI方面,中東已規(guī)劃多個GW級別算力集群,歐洲已規(guī)劃20多個AI工廠的建設(shè),為算力需求帶來新的增長。伴隨全球大型算力集群的落地,模型新架構(gòu)的不斷探索,預(yù)訓(xùn)練與后訓(xùn)練Scaling Law的持續(xù)推進(jìn),未來訓(xùn)練端算力需求仍有較大增長空間。(來源于華泰證券20250728《計算機(jī):AI算力需求預(yù)期差 - 大集群+主權(quán)AI》)德勤預(yù)計到2025年,新一代AI芯片規(guī)模將超過1500億美元;到2027年,全球AI芯片市場將增長至4000億美元,保守估計也將達(dá)到1100億美元。
我國來看,長城證券指出,隨著人工智能的發(fā)展,我國算力芯片的市場規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大。根據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,2023年中國AI芯片市場規(guī)模達(dá)到1206億元,同比增長41.9%,預(yù)計2024年AI芯片市場規(guī)模將達(dá)到1412億元。(來源于《國產(chǎn)算力芯片發(fā)展前景廣闊,AI數(shù)字互動加速商業(yè)場景落地,看好相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈投資機(jī)會》)
【三重周期共振,芯片全面反彈伊始】
國信證券指出,堅定看好“宏觀政策周期、產(chǎn)業(yè)庫存周期、AI創(chuàng)新周期”共振下的芯片板塊行情。美國發(fā)布 AI 行動計劃,關(guān)注國產(chǎn)自主可控鏈,國產(chǎn)半導(dǎo)體從制造、設(shè)備、材料等各個環(huán)節(jié)都將加速實現(xiàn)自主可控。
東莞證券認(rèn)為,近年來,我國在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域國產(chǎn)化取得一定進(jìn)展,尤其是在刻蝕設(shè)備、薄膜沉積、清洗設(shè)備等細(xì)分環(huán)節(jié)國產(chǎn)化進(jìn)程較快,國產(chǎn)化率達(dá)到20%及以上,但光刻設(shè)備、檢測與量測、涂膠顯影、離子注入等環(huán)節(jié)國產(chǎn)化率偏低,仍處于初級階段,行業(yè)主要市場份額被美國、歐洲、日本等國家或地區(qū)占據(jù)。在AI與國產(chǎn)化雙重驅(qū)動下,國內(nèi)晶圓廠、存儲廠有望實現(xiàn)快速擴(kuò)充,建議關(guān)注國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的導(dǎo)入進(jìn)程與國產(chǎn)化機(jī)遇。
【AI+國產(chǎn)雙重催化,三季度半導(dǎo)體迎來旺季期】
天風(fēng)證券指出,綜合來看2025 年,全球半導(dǎo)體增長延續(xù)樂觀增長走勢,2025 年AI 驅(qū)下游增長。同時,政策對供應(yīng)鏈中斷與重構(gòu)風(fēng)險持續(xù)升級,國產(chǎn)替代持續(xù)推進(jìn)。二季度各-環(huán)節(jié)公司業(yè)績預(yù)告亮眼,展望三季度半導(dǎo)體旺季期,建議關(guān)注設(shè)計板塊存儲/代工/SoC/ASIC/CIS 業(yè)績彈性, 設(shè)備材料零部件算力芯片國產(chǎn)替代。(來源于天風(fēng)證券20250728《半導(dǎo)體行業(yè)周報:關(guān)注旺季+創(chuàng)新共振下的高價值賽道》)
看好芯片核心科技,可關(guān)注科創(chuàng)芯片50ETF(588750),跟蹤復(fù)制科創(chuàng)芯片指數(shù),漲跌幅彈性高達(dá)20%,覆蓋芯片產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié),高純度、高銳度、高彈性!低門檻布局科創(chuàng)芯片核心環(huán)節(jié),高效把握“新質(zhì)生產(chǎn)力”大行情,搶反彈快人一步!場外投資者可關(guān)注聯(lián)接基金(A:020628;C:020629),可7*24申贖。
來源:有連云
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