2025年8月1日晚間,國內第三大晶圓代工廠晶合集成發(fā)布公告稱,公司正在籌劃發(fā)行境外上市股份(H股)并在香港聯(lián)合交易所上市。這一動作標志著這家在半導體行業(yè)深耕多年的龍頭企業(yè),正通過資本市場的國際化路徑,加速推進其“技術升級+全球協(xié)同”的戰(zhàn)略轉型。
業(yè)績爆發(fā):行業(yè)回暖下的增長引擎
晶合集成的業(yè)績增長與行業(yè)景氣度回升形成共振。2025年上半年,公司預計實現(xiàn)營業(yè)收入50.7億至53.2億元,同比增長15.29%至20.97%;歸母凈利潤2.6億至3.9億元,同比增長39.04%至108.55%。這一增長主要得益于產能利用率的提升和產品結構的優(yōu)化:CIS(圖像傳感器)業(yè)務快速成長成為第二大營收來源,40nm高壓OLED顯示驅動芯片、55nm全流程堆棧式CIS芯片已實現(xiàn)批量生產,28nm OLED顯示驅動芯片及邏輯芯片預計年底進入風險量產階段。
從行業(yè)地位看,晶合集成已躋身全球晶圓代工第九、中國大陸第三,客戶覆蓋智能手機、智能穿戴、工控顯示等領域。2024年,公司營業(yè)收入達92.49億元,同比增長27.69%;歸母凈利潤5.33億元,同比增長151.78%,展現(xiàn)出強勁的盈利修復能力。
港股上市:優(yōu)化資本結構,拓展融資渠道
晶合集成選擇此時赴港上市,恰逢港股市場結構性回暖。2025年上半年,港股市場總市值攀升至42.7萬億港元,較去年同期增長33%;恒生科技指數(shù)估值位于近五年分位數(shù)低點,投資性價比凸顯。與A股市場相比,港股更看重企業(yè)的全球化布局與技術壁壘,這為晶合集成提供了更廣闊的估值空間。
公司明確表示,港股上市旨在深化國際化戰(zhàn)略、優(yōu)化資本結構、拓寬融資渠道。另據媒體報道,晶合集成此次上市的募集資金用途目前尚未確定,還在籌劃階段。并且,晶合集成還表示,預計公司H股上市對公司A股的影響不大。
戰(zhàn)略協(xié)同:華勤技術24億入股,產業(yè)鏈深度綁定
在籌劃港股上市的同時,晶合集成還完成了一筆關鍵戰(zhàn)略投資。7月29日,全球智能產品ODM龍頭華勤技術宣布以23.93億元受讓晶合集成6%股份,并提名一名非獨立董事。
此次合作具有顯著的產業(yè)協(xié)同效應。華勤技術作為智能手機、平板電腦ODM全球龍頭,2024年收入超1098億元,其終端產品與晶合集成的晶圓代工業(yè)務高度契合。雙方在車用芯片、CIS圖像傳感器、OLED顯示驅動芯片等領域存在廣闊合作空間,未來有望通過“芯片設計+代工制造+終端應用”的全鏈條協(xié)同,提升供應鏈韌性。
站在能源革命與產業(yè)升級的交匯點,晶合集成的H股上市計劃,既是老牌半導體企業(yè)突破成長瓶頸的關鍵一躍,也是中國制造業(yè)全球化資源配置的縮影。隨著港股IPO進程推進,這家晶圓代工龍頭能否在資本市場的聚光燈下續(xù)寫傳奇,市場正拭目以待。
責任編輯:公司觀察
來源:新浪財經
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