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8月15日，A股市場(chǎng)大面積回暖，超4000股沖高，科創(chuàng)芯片板塊再度震蕩上行，截至10:32，科創(chuàng)芯片50ETF（588750）漲0.26%，沖擊五連陽，盤中成交額超4600萬元，環(huán)比放量！早盤，科創(chuàng)芯片50ETF（588750）溢價(jià)頻現(xiàn)，反映場(chǎng)內(nèi)情緒或依舊樂觀！

值得注意的是，Wind最新數(shù)據(jù)顯示，科創(chuàng)芯片50ETF（588750）近一年跟蹤誤差僅為0.14%，在全市場(chǎng)所有同類ETF中處于領(lǐng)先！

科創(chuàng)芯片50ETF（588750）標(biāo)的指數(shù)成分股多數(shù)沖高，盛科通信漲超9%，東芯股份漲超8%，瀾起科技漲超4%，芯原股份、滬硅產(chǎn)業(yè)等漲超1%，海光信息、中芯國(guó)際等微漲，四連陽的寒武紀(jì)首次回調(diào)，當(dāng)前跌超2%！

截至10:35，成分股僅做展示使用，不構(gòu)成投資建議。

成分股消息面上，8月14日晚間，寒武紀(jì)發(fā)布股價(jià)異動(dòng)公告，公告中再次表示，公司近期關(guān)注到網(wǎng)上傳播的關(guān)于公司在某廠商預(yù)定大量載板訂單、收入預(yù)測(cè)、新產(chǎn)品情況、送樣及潛在客戶、供應(yīng)鏈等相關(guān)信息，均為誤導(dǎo)市場(chǎng)的不實(shí)信息。請(qǐng)投資者理性決策，注意投資風(fēng)險(xiǎn)。

產(chǎn)業(yè)消息面上，據(jù)報(bào)道，全國(guó)首臺(tái)國(guó)產(chǎn)商業(yè)電子束光刻機(jī)"羲之"已在杭州進(jìn)入應(yīng)用測(cè)試，其精度比肩國(guó)際主流設(shè)備，標(biāo)志著量子芯片研發(fā)從此有了"中國(guó)刻刀"。該技術(shù)突破對(duì)存儲(chǔ)器芯片制造工藝提升具有直接推動(dòng)作用。

中原證券指出，半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代加速推進(jìn)。近年來外部環(huán)境對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)限制不斷加劇，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)自主可控需求仍然迫切，國(guó)產(chǎn)替代有望加速推進(jìn)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化率較低的環(huán)節(jié)有望充分受益，（來源于中原證券20250620《人工智能創(chuàng)新百花齊放，半導(dǎo)體自主可控加速推進(jìn)》） 

【AI浪潮來襲，半導(dǎo)體需求奇點(diǎn)或來臨】

長(zhǎng)城證券指出，“硅基強(qiáng)智能奇點(diǎn)”到來，擁抱第四次工業(yè)革命。縱觀歷史50年，五次半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模迅猛成長(zhǎng)均伴隨爆款電子產(chǎn)品的普及。自1976年起，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)歷經(jīng)了5次迅猛成長(zhǎng)，分別由臺(tái)式電腦（1983~1980s末）、筆記本電腦（1992~2000）、功能機(jī)（2004~2007）、4G智能手機(jī)及可穿戴設(shè)備（2010~2018）和5G手機(jī)（2021~2022）這5類爆款電子產(chǎn)品的普及推動(dòng)。2022年11月底，ChatGPT席卷科技行業(yè)，緊隨其后圍繞ChatGPT的技術(shù)軍備競(jìng)賽熱火朝天，海外AI芯片龍頭大幅調(diào)升業(yè)績(jī)預(yù)期，AI服務(wù)器翻倍增長(zhǎng)。隨后大模型&AIGC爆發(fā)，半導(dǎo)體需求奇點(diǎn)來臨，未來硅基強(qiáng)智能將加速推進(jìn)硅含量提升，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)即將迎來第四次工業(yè)革命，預(yù)計(jì)2025年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)持續(xù)回溫。

（來源于長(zhǎng)城證券20250815《全球云服務(wù)廠商加碼AI基建，先進(jìn)制程需求持續(xù)高歌》）

對(duì)于本輪AI帶來的半導(dǎo)體爆發(fā)周期，愛建證券認(rèn)為這一輪爆發(fā)不同于以往的市場(chǎng)全面爆發(fā)，更適合被稱為“非對(duì)稱成長(zhǎng)”：傳統(tǒng)IC產(chǎn)品所面向的手機(jī)、PC、汽車、IoT等領(lǐng)域仍處于消化期，表現(xiàn)相對(duì)疲軟；而與AI相關(guān)的領(lǐng)域卻呈現(xiàn)爆炸性增長(zhǎng)。產(chǎn)業(yè)界在AI爆發(fā)初期也曾擔(dān)心這一爆發(fā)性市場(chǎng)需求缺乏持續(xù)性，但進(jìn)入2024-2025年，隨著國(guó)際客戶在各自AI領(lǐng)域的業(yè)務(wù)相繼落地，疊加美股“七姐妹”業(yè)績(jī)持續(xù)高速增長(zhǎng)，這種擔(dān)憂已得到有效緩解。下游客戶的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)得益于在AI領(lǐng)域的投入，這也將進(jìn)一步推動(dòng)下游市場(chǎng)對(duì)于AI投入的熱情。AI在業(yè)績(jī)和資本支出相互正激勵(lì)的推動(dòng)下仍將保持增長(zhǎng)趨勢(shì)。（來源于《AiTech科技論壇專場(chǎng)：AI 時(shí)代半導(dǎo)體的變與不變——電子行業(yè)點(diǎn)評(píng)》）

【全球半導(dǎo)體規(guī)模有望維持穩(wěn)健高增，各終端需求旺盛】

長(zhǎng)城證券表示，從終端來看，IDC預(yù)計(jì)25年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模同比+16%，其中有線通信、電腦&服務(wù)器、手機(jī)領(lǐng)域?qū)⒎謩e增長(zhǎng)52%/16%/11%。據(jù)IDC預(yù)計(jì)2025年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模約7836億美元，同比增長(zhǎng)16%。其中電腦&服務(wù)器領(lǐng)域市場(chǎng)規(guī)模約2776億美元，同比增長(zhǎng)16%；無線通信（含手機(jī)）領(lǐng)域市場(chǎng)規(guī)模約1941億美元，同比增長(zhǎng)11%；有線通信（含基站等）領(lǐng)域市場(chǎng)規(guī)模1173億美元，同比增長(zhǎng)52%；消費(fèi)電子領(lǐng)域市場(chǎng)規(guī)模731億美元，同比增長(zhǎng)1%；汽車領(lǐng)域市場(chǎng)規(guī)模737億美元，同比增長(zhǎng)11%；工業(yè)領(lǐng)域市場(chǎng)規(guī)模479億美元，同比增長(zhǎng)15%。

從產(chǎn)品端來看，WSTS預(yù)計(jì)25年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模同比+15%，其中邏輯、存儲(chǔ)市場(chǎng)分別同比增長(zhǎng)29%/17%。WSTS預(yù)計(jì)2025年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模約7276億美元，同比增長(zhǎng)15%（原預(yù)期同比+11%）。其中存儲(chǔ)市場(chǎng)規(guī)模約1938億美元，同比增長(zhǎng)17%。若剔除存儲(chǔ)芯片，2025年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模約5338億美元，同比增長(zhǎng)14%。

（來源于長(zhǎng)城證券20250815《全球云服務(wù)廠商加碼AI基建，先進(jìn)制程需求持續(xù)高歌》）

【科創(chuàng)芯片板塊的投資機(jī)會(huì)怎么看？】

從當(dāng)前來看，芯片板塊基本面上行；從長(zhǎng)期來看，芯片板塊AI需求增長(zhǎng)+國(guó)產(chǎn)替代雙重邏輯強(qiáng)韌！

1、基本面向上修復(fù)：全球半導(dǎo)體邁入上行周期，2024年全球半導(dǎo)體銷售額增速達(dá)17%。企業(yè)盈利顯著提升，成長(zhǎng)性強(qiáng)，2025Q1芯片板塊盈利修復(fù)趨勢(shì)明確，Q1 整個(gè)芯片板塊凈利潤(rùn)同比+15.1%。

其中，科創(chuàng)芯片50ETF（588750）標(biāo)的指數(shù)2025年Q1凈利潤(rùn)增速高達(dá)70%，2025年全年預(yù)計(jì)歸母凈利潤(rùn)增速高達(dá)97.12%%，大幅領(lǐng)先于同類，成長(zhǎng)性更強(qiáng)！

2、需求快速增長(zhǎng)：AI突飛猛進(jìn)，芯片產(chǎn)業(yè)有望迎第二增長(zhǎng)曲線。特別地，互聯(lián)網(wǎng)龍頭大廠積極布局AI領(lǐng)域，加大芯片相關(guān)資本開支，未來三年在云和AI的基礎(chǔ)設(shè)施投入預(yù)計(jì)平均為每年1100億至1200億元，也提振了芯片產(chǎn)業(yè)鏈信心。

3、國(guó)產(chǎn)替代加速：全球貿(mào)易格局的演變，半導(dǎo)體自主可控重要性提升。當(dāng)前國(guó)產(chǎn)替代關(guān)鍵領(lǐng)域設(shè)備進(jìn)行持續(xù)技術(shù)攻克，產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)國(guó)產(chǎn)化率不斷提升。國(guó)盛證券表示，根據(jù)全球半導(dǎo)體觀察及SEMI數(shù)據(jù)，目前基本可以覆蓋半導(dǎo)體制造流程的各階段所需，我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化比例從2021年的21%迅速提升至2023年的35%。（來源于國(guó)盛證券20250417《半導(dǎo)體設(shè)備、材料、零部件產(chǎn)業(yè)鏈蓄勢(shì)乘風(fēng)起》）

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