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8月21日，A股市場走勢分化，科創(chuàng)芯片再度勁爆拉升！截至9:40，科創(chuàng)芯片50ETF（588750）漲超2%，成交額相比昨日大幅放量！隨后小幅回落，開盤不到30分鐘，科創(chuàng)芯片50ETF（588750）振幅已超2.4%！

兩融資金方面， 融資客快速借道ETF布局20CM科技賽道。以主流的科創(chuàng)芯片50ETF（588750）為例，最融資余額快速躥升至超1800萬元，昨日融資買入額近1000萬元！

科創(chuàng)芯片50ETF（588750）標(biāo)的指數(shù)成分股多數(shù)沖高，翱捷科技漲超11%，盛科通信漲超10%，芯原股份漲超5%，寒武紀(jì)再度大漲超4%，股價(jià)續(xù)創(chuàng)新高！海光信息、中芯國際漲近1%，滬硅產(chǎn)業(yè)、恒玄科技等跟漲！

【科創(chuàng)芯片50ETF（588750）標(biāo)的指數(shù)前十大成分股】

截至9:43，成分股僅做展示使用，不構(gòu)成投資建議

當(dāng)前，全球半導(dǎo)體增長延續(xù)樂觀增長走勢，在AI需求和國產(chǎn)替代雙重邏輯驅(qū)動下，科創(chuàng)芯片板塊配置機(jī)遇值得關(guān)注！

【基本面強(qiáng)勁：全球半導(dǎo)體增長延續(xù)樂觀增長走勢】

天風(fēng)證券表示，2025年，全球半導(dǎo)體增長延續(xù)樂觀增長走勢。二季度各環(huán)節(jié)公司業(yè)績預(yù)告亮眼，展望三季度半導(dǎo)體旺季期，建議關(guān)注存儲/功率/代工/ ASIC/ SoC業(yè)績彈性, 設(shè)備材料、算力芯片國產(chǎn)替代：

1、存儲板塊預(yù)估3Q25存儲器合約價(jià)漲幅持續(xù)高增，企業(yè)級產(chǎn)品持續(xù)推進(jìn)，帶動龍頭公司季度業(yè)績環(huán)比增長明確，利基型存儲25Q3有望開啟漲價(jià)；

2、功率模擬板塊市場復(fù)蘇信號已現(xiàn)，2季度業(yè)績增速喜人。晶圓代工龍頭開啟漲價(jià)，2-3季度業(yè)績展望樂觀，3季度預(yù)期稼動率持續(xù)飽滿；

3、端側(cè)AI SoC芯片公司受益于端側(cè)AI硬件滲透率釋放，一二季度業(yè)績已體現(xiàn)高增長，疊加2季度末3季度初AI眼鏡密集發(fā)布，后續(xù)展望樂觀；

4、ASIC公司收入增速逐步體現(xiàn)，Deepseek入局助力快速發(fā)展。CIS受益智能車需求及龍頭手機(jī)新品發(fā)布帶動需求迭升。

5、設(shè)備材料板塊，頭部廠商2025Q1及部分Q2業(yè)績表現(xiàn)亮眼，、來源于天風(fēng)證券20250804《25Q2半導(dǎo)體持倉總結(jié)及Q3景氣度展望，關(guān)注旺季下的績優(yōu)賽道》）

【科創(chuàng)芯片板塊的投資機(jī)會怎么看？】

從當(dāng)前來看，芯片板塊基本面上行；從長期來看，芯片板塊AI需求增長+國產(chǎn)替代雙重邏輯強(qiáng)韌！

1、基本面向上修復(fù)：全球半導(dǎo)體邁入上行周期，2024年全球半導(dǎo)體銷售額增速達(dá)17%。企業(yè)盈利顯著提升，成長性強(qiáng)，2025Q1芯片板塊盈利修復(fù)趨勢明確，Q1 整個(gè)芯片板塊凈利潤同比+15.1%。

其中，科創(chuàng)芯片50ETF（588750）標(biāo)的指數(shù)2025年Q1凈利潤增速高達(dá)70%，2025年全年預(yù)計(jì)歸母凈利潤增速高達(dá)97.12%%，大幅領(lǐng)先于同類，成長性更強(qiáng)！

2、需求快速增長：AI突飛猛進(jìn)，芯片產(chǎn)業(yè)有望迎第二增長曲線。特別地，互聯(lián)網(wǎng)龍頭大廠積極布局AI領(lǐng)域，加大芯片相關(guān)資本開支，未來三年在云和AI的基礎(chǔ)設(shè)施投入預(yù)計(jì)平均為每年1100億至1200億元，也提振了芯片產(chǎn)業(yè)鏈信心。

3、國產(chǎn)替代加速：全球貿(mào)易格局的演變，半導(dǎo)體自主可控重要性提升。當(dāng)前國產(chǎn)替代關(guān)鍵領(lǐng)域設(shè)備進(jìn)行持續(xù)技術(shù)攻克，產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)國產(chǎn)化率不斷提升。國盛證券表示，根據(jù)全球半導(dǎo)體觀察及SEMI數(shù)據(jù)，目前基本可以覆蓋半導(dǎo)體制造流程的各階段所需，我國半導(dǎo)體設(shè)備的國產(chǎn)化比例從2021年的21%迅速提升至2023年的35%。（來源于國盛證券20250417《半導(dǎo)體設(shè)備、材料、零部件產(chǎn)業(yè)鏈蓄勢乘風(fēng)起》）

看好算力底層核心硬科技，聚焦科創(chuàng)芯片！$科創(chuàng)芯片50ETF(588750)跟蹤復(fù)制科創(chuàng)芯片指數(shù)，漲跌幅彈性高達(dá)20%，覆蓋算力底層核心——尖端芯片產(chǎn)業(yè)鏈，高純度、高銳度、高彈性！低門檻布局AI算力核心環(huán)節(jié)，搶反彈快人一步！場外投資者可關(guān)注聯(lián)接基金（A：020628；C：020629），可7*24申贖。