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8月20日，A股走勢(shì)震蕩，作為硬科技主線的科創(chuàng)芯片板塊亦寬幅震蕩，科創(chuàng)芯片50ETF（588750）早盤振幅超2%！隨著A股熱度大幅升溫，資金瞄準(zhǔn)20CM漲跌幅ETF，主流的科創(chuàng)芯片50ETF（588750）近2日累計(jì)吸金超6000萬元！

科創(chuàng)芯片50ETF（588750）標(biāo)的指數(shù)成分股漲跌不一，寒武紀(jì)、恒玄科技漲超3%，海光信息微漲，中芯國(guó)際、中微公司等回調(diào)。

截至8月18日，寒武紀(jì)市值5天暴漲900億，為何突然爆發(fā)？資料顯示，寒武紀(jì)是國(guó)內(nèi)AI領(lǐng)域龍頭，2024年?duì)I收達(dá)11.74億元，同比狂增65.56%。在國(guó)內(nèi)自主創(chuàng)新大勢(shì)所趨下，以寒武紀(jì)為代表的國(guó)內(nèi)芯片硬科技龍頭被寄予厚望，而科創(chuàng)板作為國(guó)內(nèi)頂級(jí)芯片龍頭聚集地，也成為市場(chǎng)關(guān)注焦點(diǎn)。

截至10:54，成分股僅做展示使用，不構(gòu)成投資建議

國(guó)信證券表示，當(dāng)下時(shí)點(diǎn)仍堅(jiān)定看好25年電子板塊在“宏觀政策周期、產(chǎn)業(yè)庫(kù)存周期、AI創(chuàng)新周期”共振下的“估值擴(kuò)張”行情。（來源于國(guó)信證券20250819《繼續(xù)推薦AI算力鏈，本土多相控制器及OCS產(chǎn)業(yè)進(jìn)程提速》）

具體來看：

【政策周期：大基金“進(jìn)退有序”，聚焦半導(dǎo)體核心環(huán)節(jié)助力產(chǎn)業(yè)升級(jí)】

從宏觀政策周期來看，新質(zhì)生產(chǎn)力相關(guān)領(lǐng)域持續(xù)獲政策加碼。芯片作為科技之基石，一直以來都是政策發(fā)力的關(guān)鍵陣地，此前已設(shè)立了三期大基金支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

中信證券此前表示，大基金一期的投資主要集中在IC制造（63%）、IC設(shè)計(jì)（20%）、封裝測(cè)試（10%）和設(shè)備材料（7%）等環(huán)節(jié)。大基金二期的投向中，晶圓制造領(lǐng)域比例達(dá)到70%，可見制造環(huán)節(jié)由于建廠支出較高，投資金額占比最重；對(duì)設(shè)備、材料的投資占比有所增加，達(dá)到了10%左右；對(duì)IC設(shè)計(jì)項(xiàng)目的投資額也達(dá)到了10%左右的比例；考慮到目前先進(jìn)制造和配套的設(shè)備、材料、零部件、EDA、IP等供應(yīng)鏈環(huán)節(jié)自主創(chuàng)新迫切，預(yù)計(jì)對(duì)于相關(guān)領(lǐng)域龍頭企業(yè)的支持力度有望持續(xù)加大。（來源于中信證券20250528《大基金三期啟航，著眼長(zhǎng)效目標(biāo)解決自主創(chuàng)新問題》）

近期，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（簡(jiǎn)稱“大基金”）又有新進(jìn)展，投資回收步伐持續(xù)加快。市場(chǎng)分析指出，大基金的運(yùn)作邏輯呈現(xiàn)明顯分層。一期基金加速退出成熟領(lǐng)域：通過減持已實(shí)現(xiàn)財(cái)務(wù)回報(bào)的標(biāo)的，回籠資金支持后續(xù)投資；二期、三期接力布局戰(zhàn)略核心環(huán)節(jié)：重點(diǎn)投向半導(dǎo)體設(shè)備、材料、先進(jìn)制程等領(lǐng)域，

業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，大基金的“進(jìn)退有序”體現(xiàn)了其市場(chǎng)化運(yùn)作與戰(zhàn)略扶持的雙重目標(biāo)：一方面通過資本退出實(shí)現(xiàn)良性循環(huán)，另一方面持續(xù)加碼關(guān)鍵核心技術(shù)，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈自主創(chuàng)新。

【產(chǎn)業(yè)庫(kù)存周期：需求景氣轉(zhuǎn)暖，整體庫(kù)存等持續(xù)邊際改善?！?/p>

招商證券統(tǒng)計(jì)，部分消費(fèi)電子行業(yè)需求復(fù)蘇，AI/汽車等驅(qū)動(dòng)端側(cè)應(yīng)用創(chuàng)新。在此背景下，手機(jī)鏈DOI環(huán)比略有提升，終端客戶庫(kù)存均處于低位。25Q2全球手機(jī)鏈芯片大廠DOI環(huán)比略有提升，PC鏈芯片廠商英特爾25Q2庫(kù)存及DOI環(huán)比下降，TI表示所有終端客戶庫(kù)存均處于低位，NXP表示歐美Tier1庫(kù)存去化接近尾聲，預(yù)計(jì)季末面對(duì)零庫(kù)存發(fā)貨需求，ST指引25Q4庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)大幅下降，通用模擬及功率尚需庫(kù)存進(jìn)一步消化。（來源于招商證券20250811《半導(dǎo)體行業(yè)深度跟蹤：國(guó)內(nèi)設(shè)備/算力/代工等板塊業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)向好，關(guān)注存儲(chǔ)/模擬等復(fù)蘇態(tài)勢(shì)》）

【AI創(chuàng)新周期：AI基建投資仍處于早期階段，板塊行情演繹有望持續(xù)】

信達(dá)證券認(rèn)為，AI基建投資仍處于早期階段，板塊行情演繹有望持續(xù)。目前全球AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)仍處于發(fā)展初期，核心動(dòng)能較為強(qiáng)勁。根據(jù)TrendForce預(yù)測(cè)，2025年AI服務(wù)器的出貨量或?qū)⒛暝鲇?0%，滲透率有望達(dá)到15%，我們預(yù)計(jì)未來幾年仍有較大的提升空間。從需求端看，北美CSP廠商紛紛上調(diào)資本支出計(jì)劃，其中谷歌提升全年CapEx指引至850億美元，Meta上調(diào)到660~720億美元。伴隨著AI大模型更新迭代速度加快以及性能提升，token調(diào)用量大幅上升，加強(qiáng)了對(duì)于AI算力建設(shè)的需求。OpenAI CEO Sam Altman表示，當(dāng)前算力資源僅夠支持30%的新增GPT-5 API需求，為應(yīng)對(duì)GPT-5 API需求激增，公司將在未來5個(gè)月內(nèi)實(shí)現(xiàn)算力資源翻倍。此次擴(kuò)容印證大模型商用進(jìn)程加速，直接驅(qū)動(dòng)超大規(guī)模AI訓(xùn)練集群建設(shè)需求。當(dāng)前AI硬件板塊已形成“需求-技術(shù)-產(chǎn)能”三重共振：需求端受大模型迭代與應(yīng)用驅(qū)動(dòng)，技術(shù)端AI芯片和服務(wù)器不斷突破技術(shù)和功耗瓶頸，產(chǎn)能端代工龍頭加速全球布局。產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)龍頭業(yè)績(jī)能見度或顯著提升，板塊行情演繹有望持續(xù)。（來源于信達(dá)證券20250817《AI基建投資仍處于早期階段，板塊行情演繹有望持續(xù)》）

中原證券進(jìn)一步指出，根據(jù)WSTS的最新預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì)2025年全球半導(dǎo)體銷售額將同比增長(zhǎng)11.2%。下游需求呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)分化趨勢(shì)，消費(fèi)類需求在逐步復(fù)蘇中，AI算力硬件基礎(chǔ)設(shè)施需求持續(xù)旺盛。（來源于中原證券20250815《半導(dǎo)體行業(yè)月報(bào)：美國(guó)發(fā)布《AI行動(dòng)計(jì)劃》，海外云廠商持續(xù)加大資本支出》）

【科創(chuàng)芯片板塊的投資機(jī)會(huì)怎么看？】

從當(dāng)前來看，芯片板塊基本面上行；從長(zhǎng)期來看，芯片板塊AI需求增長(zhǎng)+國(guó)產(chǎn)替代雙重邏輯強(qiáng)韌！

1、基本面向上修復(fù)：全球半導(dǎo)體邁入上行周期，2024年全球半導(dǎo)體銷售額增速達(dá)17%。企業(yè)盈利顯著提升，成長(zhǎng)性強(qiáng)，2025Q1芯片板塊盈利修復(fù)趨勢(shì)明確，Q1 整個(gè)芯片板塊凈利潤(rùn)同比+15.1%。

其中，科創(chuàng)芯片50ETF（588750）標(biāo)的指數(shù)2025年Q1凈利潤(rùn)增速高達(dá)70%，2025年全年預(yù)計(jì)歸母凈利潤(rùn)增速高達(dá)97.12%%，大幅領(lǐng)先于同類，成長(zhǎng)性更強(qiáng)！

2、需求快速增長(zhǎng)：AI突飛猛進(jìn)，芯片產(chǎn)業(yè)有望迎第二增長(zhǎng)曲線。特別地，互聯(lián)網(wǎng)龍頭大廠積極布局AI領(lǐng)域，加大芯片相關(guān)資本開支，未來三年在云和AI的基礎(chǔ)設(shè)施投入預(yù)計(jì)平均為每年1100億至1200億元，也提振了芯片產(chǎn)業(yè)鏈信心。

3、國(guó)產(chǎn)替代加速：全球貿(mào)易格局的演變，半導(dǎo)體自主可控重要性提升。當(dāng)前國(guó)產(chǎn)替代關(guān)鍵領(lǐng)域設(shè)備進(jìn)行持續(xù)技術(shù)攻克，產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)國(guó)產(chǎn)化率不斷提升。國(guó)盛證券表示，根據(jù)全球半導(dǎo)體觀察及SEMI數(shù)據(jù)，目前基本可以覆蓋半導(dǎo)體制造流程的各階段所需，我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化比例從2021年的21%迅速提升至2023年的35%。（來源于國(guó)盛證券20250417《半導(dǎo)體設(shè)備、材料、零部件產(chǎn)業(yè)鏈蓄勢(shì)乘風(fēng)起》）

看好算力底層核心硬科技，聚焦科創(chuàng)芯片！$科創(chuàng)芯片50ETF(588750)跟蹤復(fù)制科創(chuàng)芯片指數(shù)，漲跌幅彈性高達(dá)20%，覆蓋算力底層核心——尖端芯片產(chǎn)業(yè)鏈，高純度、高銳度、高彈性！低門檻布局AI算力核心環(huán)節(jié)，搶反彈快人一步！場(chǎng)外投資者可關(guān)注聯(lián)接基金（A：020628；C：020629），可7*24申贖。