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8月19日，A股走勢(shì)分化，科創(chuàng)芯片50ETF（588750）午后震蕩回調(diào)，收跌1.25%，六連陽后首次回調(diào)！資金跑步進(jìn)場(chǎng)，科創(chuàng)芯片50ETF（588750）昨日吸金超1700萬元！

科創(chuàng)芯片50ETF（588750）標(biāo)的指數(shù)成分股多數(shù)回調(diào)，芯原股份大漲超13%，中芯國(guó)際跌超3%，海光信息、瀾起科技等跌超2%，寒武紀(jì)等回調(diào)。

【科創(chuàng)芯片50ETF（588750）標(biāo)的指數(shù)前十大成分股】

截至15:10，成分股僅做展示使用，不構(gòu)成投資建議

成分股消息面上，寒武紀(jì)定向增發(fā)方案已獲得上交所審核通過，募資39.85億元，加碼AI芯片與生態(tài)布局。

不少券商指出，本次行情的資金驅(qū)動(dòng)作用明顯！而從機(jī)構(gòu)持倉(cāng)情況來看，半導(dǎo)體板塊備受關(guān)注！

據(jù)天風(fēng)證券統(tǒng)計(jì)，2025Q2，A股電子行業(yè)配置比例為18.67%，保持全市場(chǎng)第一位置，超配比例環(huán)比25Q1上升0.12pct。2025Q2電子板塊超配比例為9.1%，超配比例環(huán)比25Q1 上升0.12pct。

25Q2 申萬二級(jí)電子板塊基金持倉(cāng)中，半導(dǎo)體占比最高，達(dá)10.47%。

（來源于天風(fēng)證券20250804《25Q2半導(dǎo)體持倉(cāng)總結(jié)及Q3景氣度展望，關(guān)注旺季下的績(jī)優(yōu)賽道》）

半導(dǎo)體持續(xù)獲機(jī)構(gòu)增配的背后是強(qiáng)有力的基本面與AI驅(qū)動(dòng)下高增長(zhǎng)預(yù)期在支撐！汽車，在大國(guó)博弈背景下，自主創(chuàng)新加速，國(guó)產(chǎn)替代邏輯值得關(guān)注！

【基本面強(qiáng)勁：全球半導(dǎo)體增長(zhǎng)延續(xù)樂觀增長(zhǎng)走勢(shì)】

天風(fēng)證券表示，2025年，全球半導(dǎo)體增長(zhǎng)延續(xù)樂觀增長(zhǎng)走勢(shì)。二季度各環(huán)節(jié)公司業(yè)績(jī)預(yù)告亮眼，展望三季度半導(dǎo)體旺季期，建議關(guān)注存儲(chǔ)/功率/代工/ ASIC/ SoC業(yè)績(jī)彈性, 設(shè)備材料、算力芯片國(guó)產(chǎn)替代：

1、存儲(chǔ)板塊預(yù)估3Q25存儲(chǔ)器合約價(jià)漲幅持續(xù)高增，企業(yè)級(jí)產(chǎn)品持續(xù)推進(jìn)，帶動(dòng)龍頭公司季度業(yè)績(jī)環(huán)比增長(zhǎng)明確，利基型存儲(chǔ)25Q3有望開啟漲價(jià)；

2、功率模擬板塊市場(chǎng)復(fù)蘇信號(hào)已現(xiàn)，2季度業(yè)績(jī)?cè)鏊傧踩?。晶圓代工龍頭開啟漲價(jià)，2-3季度業(yè)績(jī)展望樂觀，3季度預(yù)期稼動(dòng)率持續(xù)飽滿；

3、端側(cè)AI SoC芯片公司受益于端側(cè)AI硬件滲透率釋放，一二季度業(yè)績(jī)已體現(xiàn)高增長(zhǎng)，疊加2季度末3季度初AI眼鏡密集發(fā)布，后續(xù)展望樂觀；

4、ASIC公司收入增速逐步體現(xiàn)，Deepseek入局助力快速發(fā)展。CIS受益智能車需求及龍頭手機(jī)新品發(fā)布帶動(dòng)需求迭升。

5、設(shè)備材料板塊，頭部廠商2025Q1及部分Q2業(yè)績(jī)表現(xiàn)亮眼，、來源于天風(fēng)證券20250804《25Q2半導(dǎo)體持倉(cāng)總結(jié)及Q3景氣度展望，關(guān)注旺季下的績(jī)優(yōu)賽道》）

【自主創(chuàng)新主旋律奏響，國(guó)產(chǎn)算力芯片體系值得關(guān)注！】

招商證券指出，國(guó)內(nèi)部分客戶對(duì)于未來購(gòu)買英偉達(dá)AI芯片還會(huì)反復(fù)權(quán)衡和博弈，長(zhǎng)期建議持續(xù)關(guān)注寒武紀(jì)和海光信息等國(guó)產(chǎn)算力芯片體系。（來源于招商證券250250811《【招商電子】半導(dǎo)體行業(yè)深度跟蹤：國(guó)內(nèi)設(shè)備/算力/代工等板塊業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)向好，關(guān)注存儲(chǔ)/模擬等復(fù)蘇態(tài)勢(shì)》）

湘財(cái)證券表示，國(guó)產(chǎn)化替代穩(wěn)步推進(jìn)，晶圓代工龍頭產(chǎn)能利用率雙雙攀升。晶圓代工龍頭中芯國(guó)際及華虹公司披露二季度業(yè)績(jī)，二季度中芯國(guó)際及華虹公司產(chǎn)能利用率提升。中芯國(guó)際Q2產(chǎn)能利用率92.5%，模擬芯片、車規(guī)芯片及國(guó)產(chǎn)替代需求明顯增強(qiáng)；預(yù)計(jì)三季度公司收入環(huán)比增長(zhǎng)5%到7%，毛利率為18%到20%。華虹公司2025年第二季度產(chǎn)能利用率為108.3%；分下游需求來看，模擬與電源管理IC 收入增長(zhǎng)最為顯著，同比大增59.3%，環(huán)比增長(zhǎng)17.8%。嵌入式存儲(chǔ)平臺(tái)和功率器件的收入也實(shí)現(xiàn)了同步復(fù)蘇。（來源于湘財(cái)證券20250810《Q2中芯國(guó)際與華虹產(chǎn)能利用率走高》）

【科創(chuàng)芯片板塊的投資機(jī)會(huì)怎么看？】

從當(dāng)前來看，芯片板塊基本面上行；從長(zhǎng)期來看，芯片板塊AI需求增長(zhǎng)+國(guó)產(chǎn)替代雙重邏輯強(qiáng)韌！

1、基本面向上修復(fù)：全球半導(dǎo)體邁入上行周期，2024年全球半導(dǎo)體銷售額增速達(dá)17%。企業(yè)盈利顯著提升，成長(zhǎng)性強(qiáng)，2025Q1芯片板塊盈利修復(fù)趨勢(shì)明確，Q1 整個(gè)芯片板塊凈利潤(rùn)同比+15.1%。

其中，科創(chuàng)芯片50ETF（588750）標(biāo)的指數(shù)2025年Q1凈利潤(rùn)增速高達(dá)70%，2025年全年預(yù)計(jì)歸母凈利潤(rùn)增速高達(dá)97.12%%，大幅領(lǐng)先于同類，成長(zhǎng)性更強(qiáng)！

2、需求快速增長(zhǎng)：AI突飛猛進(jìn)，芯片產(chǎn)業(yè)有望迎第二增長(zhǎng)曲線。特別地，互聯(lián)網(wǎng)龍頭大廠積極布局AI領(lǐng)域，加大芯片相關(guān)資本開支，未來三年在云和AI的基礎(chǔ)設(shè)施投入預(yù)計(jì)平均為每年1100億至1200億元，也提振了芯片產(chǎn)業(yè)鏈信心。

3、國(guó)產(chǎn)替代加速：全球貿(mào)易格局的演變，半導(dǎo)體自主可控重要性提升。當(dāng)前國(guó)產(chǎn)替代關(guān)鍵領(lǐng)域設(shè)備進(jìn)行持續(xù)技術(shù)攻克，產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)國(guó)產(chǎn)化率不斷提升。國(guó)盛證券表示，根據(jù)全球半導(dǎo)體觀察及SEMI數(shù)據(jù)，目前基本可以覆蓋半導(dǎo)體制造流程的各階段所需，我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化比例從2021年的21%迅速提升至2023年的35%。（來源于國(guó)盛證券20250417《半導(dǎo)體設(shè)備、材料、零部件產(chǎn)業(yè)鏈蓄勢(shì)乘風(fēng)起》）

看好算力底層核心硬科技，聚焦科創(chuàng)芯片！$科創(chuàng)芯片50ETF(588750)跟蹤復(fù)制科創(chuàng)芯片指數(shù)，漲跌幅彈性高達(dá)20%，覆蓋算力底層核心——尖端芯片產(chǎn)業(yè)鏈，高純度、高銳度、高彈性！低門檻布局AI算力核心環(huán)節(jié)，搶反彈快人一步！場(chǎng)外投資者可關(guān)注聯(lián)接基金（A：020628；C：020629），可7*24申贖。