消息面上,國務(wù)院日前印發(fā)《關(guān)于深入實(shí)施“人工智能+”行動(dòng)的意見》。意見明確,到2027年,率先實(shí)現(xiàn)人工智能與6大重點(diǎn)領(lǐng)域廣泛深度融合;到2030年,我國人工智能全面賦能高質(zhì)量發(fā)展,新一代智能終端、智能體等應(yīng)用普及率超90%,智能經(jīng)濟(jì)成為我國經(jīng)濟(jì)發(fā)展的重要增長(zhǎng)極。
芯片,AI應(yīng)用等相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈或因此受益,截至2025年8月27日 10:12,國證半導(dǎo)體芯片指數(shù)(980017)強(qiáng)勢(shì)上漲1.37%,成分股瑞芯微上漲10.00%,兆易創(chuàng)新上漲3.78%,拓荊科技上漲3.20%,格科微,寒武紀(jì)等個(gè)股跟漲。
ETF方面,芯片ETF龍頭(159801)盤中漲超2%,拉長(zhǎng)時(shí)間看,該基金近1周累計(jì)上漲16.84%,近3年凈值上漲36.10%,排名居同類榜首。
芯片ETF龍頭(159801)密跟蹤國證芯片指數(shù),該指數(shù)在半導(dǎo)體相關(guān)指數(shù)中表現(xiàn)突出。國證芯片產(chǎn)品的總規(guī)模已超過400億元,成為市場(chǎng)上同類主題中規(guī)模最大的指數(shù)。與其他指數(shù)相比,國證芯片指數(shù)具有配置集中、更為穩(wěn)健的特點(diǎn)。
對(duì)比市場(chǎng)上另一只主流芯片指數(shù)——科創(chuàng)芯片指數(shù),國證芯片指數(shù)成分股僅有30支,主要分布于信息技術(shù)業(yè)、電信業(yè)務(wù)和工業(yè),其中信息技術(shù)業(yè)占比高達(dá)98.9%。該指數(shù)主要投向A股上市的材料、設(shè)備、設(shè)計(jì)、制造、封裝和測(cè)試等龍頭企業(yè),前十大重倉股之和達(dá)67.23%,體現(xiàn)了較高的集中度,其中芯片巨頭中芯國際+寒武紀(jì)權(quán)重占比近20%。
展望后市,華創(chuàng)證券指出AI算力需求激增推動(dòng)先進(jìn)封裝技術(shù)加速迭代,臺(tái)積電CoWoS平臺(tái)通過2.5D封裝實(shí)現(xiàn)邏輯芯粒與高帶寬存儲(chǔ)(HBM)的超高密度互聯(lián),已成為英偉達(dá)、AMD等高端AI芯片的主流配置;同時(shí)強(qiáng)調(diào)Chiplet架構(gòu)通過異構(gòu)集成可降低制造成本約13%(傳統(tǒng)方案398美元vsChiplet方案347美元),并提升良率至78%(傳統(tǒng)方案43%)。
而華金證券則關(guān)注存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈與先進(jìn)封測(cè)的協(xié)同效應(yīng),指出具備雙線能力的企業(yè)在AI時(shí)代更具技術(shù)整合優(yōu)勢(shì),尤其在高性能存儲(chǔ)解決方案領(lǐng)域。兩家機(jī)構(gòu)均認(rèn)為技術(shù)創(chuàng)新與國產(chǎn)化替代是驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的核心因素。
來源:有連云
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