Ai快訊 9月4日，在第十三屆半導體設備與核心部件及材料展（CSEAC 2025）半導體制造與設備及核心部件董事長論壇的圓桌對話環(huán)節(jié)，中微公司、日聯(lián)科技等企業(yè)嘉賓圍繞半導體供應鏈國產(chǎn)化及生態(tài)建設等關鍵議題，為中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展建言獻策。
中微公司資深副總裁、全球業(yè)務管理及刻蝕產(chǎn)品事業(yè)總部、EPI及D - RID PECVD產(chǎn)品部總經(jīng)理叢海表示，中微始終構建開放、全球化且長期安全穩(wěn)定的供應鏈體系。過去14年公司營業(yè)收入年均增長大于35%，2024年同比增長44.7%，2025年上半年實現(xiàn)營業(yè)收入49.61億元，同比增長43.9%。占公司收入75%以上的等離子體刻蝕設備上半年銷售額達37.81億元，同比增長約40.1%，這得益于國產(chǎn)零部件供應商支持，中微與江蘇神州半導體科技有限公司等國內供應商合作攻克眾多技術難題，保障國內大型半導體廠生產(chǎn)。未來5年，中微計劃以市場與客戶需求為導向，加大研發(fā)力度，助力國內零部件供應商成長，堅持自主知識產(chǎn)權保護和“五個十大”企業(yè)文化，貫徹“三維發(fā)展”立體生長策略。
日聯(lián)科技研究院副院長孔海洋分享了該公司在X射線檢測設備領域的突破。自2012年起，日聯(lián)投入數(shù)億元，耗時近10年，聯(lián)合高?？蒲袡C構攻克X射線管的陰極、陽極等關鍵部件技術，實現(xiàn)工業(yè)X射線源100%國產(chǎn)化。未來，公司將遵循“縱向深耕，橫向協(xié)同”戰(zhàn)略，從高端智能檢測裝備提供商轉型為AI引領的智能解決方案提供商。
托倫斯精密制造（江蘇）股份有限公司董事長錢珂回顧公司發(fā)展歷程，強調工藝積累和堅持的重要性。面對先進制程工藝挑戰(zhàn)，托倫斯堅持加大研發(fā)投入、升級設備與培養(yǎng)人才，專注半導體領域，為客戶提供高性價比關鍵零部件。
SMC自動化有限公司總經(jīng)理馬清海介紹，氣動器件是半導體產(chǎn)業(yè)重要核心零部件，SMC在全球及中國氣動產(chǎn)業(yè)份額均超30%，半導體業(yè)務銷售占比達20%。目前，SMC中國團隊堅持本土化運營，加大產(chǎn)能布局與研發(fā)投入，支持國內半導體高端裝備國產(chǎn)化。他建議行業(yè)企業(yè)秉持長期主義，專注技術研發(fā)與制造工藝，加強產(chǎn)業(yè)協(xié)同與國際交流學習。
光力科技董事長趙彤宇表示，公司通過三次海外并購進入半導體領域，歷經(jīng)9年整合在磨劃拋設備領域穩(wěn)步發(fā)展。未來將補齊產(chǎn)品線，拓展高精度零部件應用，堅持“無業(yè)可守，創(chuàng)新圖強”戰(zhàn)略，加大研發(fā)投入提升核心競爭力。
江蘇神州半導體科技有限公司董事長兼總經(jīng)理朱培文將電源比作半導體設備的“火花塞”。他指出，神州半導體在國家政策與產(chǎn)業(yè)資本支持下聯(lián)合國內頂尖廠商攻克技術難題，但行業(yè)仍面臨研發(fā)投入大、晶圓廠測試時間有限等挑戰(zhàn)。他認為半導體國產(chǎn)化浪潮緊迫，需加大資本與人力投入，縮短驗證周期，推動核心要件量產(chǎn)、跨代研發(fā)、生產(chǎn)品控國際化與服務本地化，面向全球市場創(chuàng)造價值。
（AI撰文，僅供參考）
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