Ai快訊 上證報(bào)中國證券網(wǎng)10月17日消息，記者周亮報(bào)道，世運(yùn)電路于當(dāng)日舉辦“芯創(chuàng)智載”項(xiàng)目啟動(dòng)會(huì)暨公司創(chuàng)立40周年活動(dòng)。
回顧世運(yùn)電路的四十年發(fā)展歷程，它從中國香港的一家普通電路板廠起步，如今已成長為年產(chǎn)能超500萬平方米、年銷售額超50億元的先進(jìn)電路板制造企業(yè)，實(shí)現(xiàn)了技術(shù)與市場的縱深穿越。在以創(chuàng)始人佘英杰先生為代表的管理團(tuán)隊(duì)引領(lǐng)下，世運(yùn)電路完成了從常規(guī)板到高端板的升級、從傳統(tǒng)制造到智能制造的跨越、從本土市場到全球市場的延伸。目前，世運(yùn)的產(chǎn)品遍布全球，并持續(xù)向高端邁進(jìn)，為新能源汽車、人工智能、低空飛行器、人形機(jī)器人、風(fēng)光儲(chǔ)等前沿領(lǐng)域提供高端PCB產(chǎn)品。
當(dāng)下，世運(yùn)電路密切關(guān)注半導(dǎo)體封裝市場發(fā)展，積極為未來產(chǎn)業(yè)升級做足準(zhǔn)備。早在2022年，公司就獲廣東省發(fā)展和改革委員會(huì)批準(zhǔn)成立“新一代電動(dòng)汽車高端芯片互連載板創(chuàng)新平臺”。公司依托該創(chuàng)新平臺，著力發(fā)展“芯片內(nèi)嵌式PCB封裝技術(shù)”，即采用嵌埋工藝將功率芯片直接嵌入到PCB板內(nèi)，通過創(chuàng)新制程工藝實(shí)現(xiàn)功率芯片與PCB的一體化。此技術(shù)既能降低成本，又能顯著提升電氣性能，在新能源汽車、數(shù)據(jù)中心、高功率通信設(shè)備、人形機(jī)器人、儲(chǔ)能、航空航天等領(lǐng)域有著廣闊的應(yīng)用前景。
為推動(dòng)“芯片內(nèi)嵌式PCB”產(chǎn)品的規(guī)?；a(chǎn)，公司計(jì)劃投資15億元建設(shè)“芯創(chuàng)智載”新一代PCB智造基地項(xiàng)目，預(yù)計(jì)2026年年中投產(chǎn)。
世運(yùn)電路負(fù)責(zé)人表示，站在新的歷史起點(diǎn)，隨著“芯創(chuàng)智載”項(xiàng)目的啟動(dòng)，世運(yùn)電路將以更加自信的姿態(tài)，迎接下一個(gè)四十年的挑戰(zhàn)與機(jī)遇。
（AI撰文，僅供參考）
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