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10月20日，A股科技主線強(qiáng)勢回暖，科創(chuàng)芯片全線大漲！科創(chuàng)芯片50ETF（588750）早盤大漲超2.5%，資金此前大幅涌入，科創(chuàng)芯片50ETF（588750）近5日強(qiáng)勢“吸金”超9億元，最新規(guī)模超63億元，同類領(lǐng)先！

科創(chuàng)芯片50ETF（588750）標(biāo)的指數(shù)成分股多數(shù)沖高，源杰股份早盤連續(xù)沖擊20CM漲停，早盤目前再度封死漲停板，寒武紀(jì)漲超5%，芯原股份漲超4%，海光信息漲超3%，中微公司、拓荊公司等漲超2%，瀾起科技、中芯國際等漲幅居前。

截至10:20，成分股僅做展示使用，不構(gòu)成投資建議。

行業(yè)消息面上，高校在光子芯片領(lǐng)域獲重大突破，國內(nèi)領(lǐng)先光芯片廠商源杰股份大漲！根據(jù)業(yè)內(nèi)消息，高校層面芯片科研成果不斷：

10月15日，清華大學(xué)發(fā)布，電子工程系方璐教授團(tuán)隊(duì)在智能光子領(lǐng)域取得重大突破，成功研制出全球首款亞埃米級快照光譜成像芯片“玉衡”，標(biāo)志著我國智能光子技術(shù)在高精度成像測量領(lǐng)域邁上新臺階。相關(guān)研究成果在線發(fā)表于學(xué)術(shù)期刊《自然》。

10月10日，來自上海交通大學(xué)、國家納米科學(xué)中心等單位科研人員，成功實(shí)現(xiàn)芯片上納米光信號的高效激發(fā)與路徑分離，為開發(fā)更小、更快、能耗更低的下一代光子芯片奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。相關(guān)研究成果發(fā)表于《自然·光子學(xué)》雜志。

此外，北京大學(xué)人工智能研究院孫仲研究員團(tuán)隊(duì)聯(lián)合集成電路學(xué)院研究團(tuán)隊(duì)，成功研制出基于阻變存儲器的高精度、可擴(kuò)展模擬矩陣計(jì)算芯片，首次實(shí)現(xiàn)了在精度上可與數(shù)字計(jì)算媲美的模擬計(jì)算系統(tǒng)。相關(guān)論文于10月13日刊發(fā)于《自然·電子學(xué)》期刊。

復(fù)旦大學(xué)消息，該校集成芯片與系統(tǒng)全國重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、集成電路與微納電子創(chuàng)新學(xué)院周鵬—劉春森團(tuán)隊(duì)率先研發(fā)出全球首顆二維—硅基混合架構(gòu)閃存芯片，解決了存儲速率上的技術(shù)難題。相關(guān)研究成果于10月8日發(fā)表在學(xué)術(shù)期刊《自然》上。

成分股消息面上，寒武紀(jì)近日公布了2025年第三季度財(cái)務(wù)報(bào)告，數(shù)據(jù)顯示公司營收與利潤均實(shí)現(xiàn)爆發(fā)式增長。報(bào)告顯示，第三季度寒武紀(jì)實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入17.27億元，同比增幅達(dá)1332.52%；凈利潤5.67億元，同比增長391.47%。從前三季度整體表現(xiàn)來看，營業(yè)收入累計(jì)達(dá)46.07億元，同比增長2386.38%；凈利潤16.05億元，同比增長321.49%。

國盛證券火線點(diǎn)評，寒武紀(jì)供給端在Q3得到較大改善，看好公司后續(xù)收入持續(xù)釋放！國產(chǎn)化趨勢疊加AI浪潮，寒武紀(jì)有望持續(xù)受益。到2030年，我國人工智能全面賦能高質(zhì)量發(fā)展，新一代智能終端、智能體等應(yīng)用普及率超90%。在國產(chǎn)化趨勢疊加AI浪潮下寒武紀(jì)有望充分受益。（來源于國盛證券20251017《寒武紀(jì)-U（688256.SH）：供給端大改善》）

東吳證券表示，產(chǎn)品體系完善，AI 全場景布局加速落地。AI 生態(tài)協(xié)同加速，產(chǎn)業(yè)鏈合作持續(xù)深化。（來源于東吳證券20251019《2025 年三季報(bào)業(yè)績點(diǎn)評：業(yè)績符合預(yù)期，AI生態(tài)協(xié)同深化》）

黃仁勛近日表示，由于美國實(shí)施出口管制，該公司在華高端芯片市場份額已從95%降至0%。國產(chǎn)芯片替代空間廣闊！

【大國科技博弈背景下，半導(dǎo)體自主創(chuàng)新再度升溫，國產(chǎn)化率有望進(jìn)一步提升】

國信證券認(rèn)為，伴隨中國產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的升級、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈自主可控進(jìn)程的提速，中美圍繞科技的政策博弈已不可避免的常態(tài)化，政策反復(fù)的邊際沖擊力走弱。面對迅速擴(kuò)張的AI算力以及高端芯片設(shè)計(jì)能力的提升，國內(nèi)晶圓代工在“量”和“質(zhì)”上都有著超預(yù)期的進(jìn)階表現(xiàn)，這也正是Deepseek、阿里、騰訊等大廠對國產(chǎn)算力的適配力度和采購比重不斷加大的底氣。當(dāng)前時點(diǎn)，繼續(xù)關(guān)注以代工和設(shè)備為核心的自主可控鏈；以價(jià)格上漲和AI需求激增為主要邏輯的存儲鏈；以及C端落地能力顯著改善的AI眼鏡產(chǎn)業(yè)鏈。（來源于國信證券20251013《存儲中期上行趨勢確立，半導(dǎo)體自主可控再升溫》）

招商證券表示，國內(nèi)在部分軟件、半導(dǎo)體設(shè)備等已經(jīng)具備一定替代能力，面對美國政府持續(xù)強(qiáng)化的出口管制政策，自主可控需求迫切，將推動國產(chǎn)化率進(jìn)一步提升。（來源于招商證券20251020《關(guān)注AI算力和自主可控主線，存儲等行業(yè)周期持續(xù)上行》）

【AI驅(qū)動新一輪半導(dǎo)體周期，端側(cè)更具爆發(fā)潛力】

中信建投表示，2023-2024年，AI需求集中在云端，大模型的迭代演進(jìn)拉動算力基礎(chǔ)設(shè)施需求快速增長，GPU、HBM 幾乎一年迭代一個代際，配套的網(wǎng)卡、光模塊、散熱、銅纜/PCB等亦是如此。在傳統(tǒng)半導(dǎo)體國產(chǎn)化已有一定基礎(chǔ)的情況下，先進(jìn)制程、先進(jìn)存儲、先進(jìn)封裝、核心設(shè)備材料、EDA軟件的國產(chǎn)化仍有較大提升空間。

建議重點(diǎn)關(guān)注半導(dǎo)體領(lǐng)域，算力供應(yīng)緊張，AI有望引領(lǐng)下一輪周期成長。AI算力加速了對先進(jìn)制程、先進(jìn)封裝、先進(jìn)存儲的需求，以GPU、CoWoS/SoIC、HBM、高速PCB、光模塊為代表的算力需求持續(xù)擴(kuò)張，供應(yīng)商大力擴(kuò)產(chǎn)，預(yù)計(jì)2025年AI硬件產(chǎn)業(yè)維持高景氣。建議關(guān)注國內(nèi)自主算力芯片及先進(jìn)封裝標(biāo)的。（來源于中信建投20251001《半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈投資展望》）

市場上芯片相關(guān)指數(shù)眾多，選取當(dāng)下熱門的科創(chuàng)芯片、半導(dǎo)體等指數(shù)進(jìn)行比較，可以發(fā)現(xiàn)，雖然均聚焦為芯片板塊，但在指數(shù)編制上卻大有不同。一句話總結(jié)：科創(chuàng)芯片指數(shù)聚焦芯片核心環(huán)節(jié)，“含芯量”更高，彈性強(qiáng)，成長性高。

【科創(chuàng)芯片指數(shù)：“含芯量”更高】

從選樣空間來看，相比其余指數(shù)在全市場范圍取樣，科創(chuàng)芯片指數(shù)選樣空間為科創(chuàng)板，而科創(chuàng)板聚焦“硬科技”板塊，是A股芯片公司大本營，近3年來芯片上市公司中，平均超九成數(shù)量的公司選擇在科創(chuàng)板上市，平均市值占比達(dá)到96%。

從行業(yè)分布來看，科創(chuàng)芯片指數(shù)聚焦芯片“高精尖”的上游中游環(huán)節(jié)，核心環(huán)節(jié)占比高達(dá)95%，高于其他指數(shù)。

從調(diào)倉頻率來看，科創(chuàng)芯片指數(shù)選取季度調(diào)倉，能更敏捷地反映芯片產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展趨勢。

【科創(chuàng)芯片指數(shù)：成長性更強(qiáng)】

由于科創(chuàng)芯片指數(shù)聚焦芯片“高精尖”的上游中游環(huán)節(jié)，在周期成長與國產(chǎn)替代加速下，展現(xiàn)出較強(qiáng)的成長性。

科創(chuàng)芯片50ETF（588750）標(biāo)的指數(shù)2025年H1凈利潤增速高達(dá)71%，2025年全年預(yù)計(jì)歸母凈利潤增速高達(dá)100%，大幅領(lǐng)先于同類，成長性更強(qiáng)！

【科創(chuàng)芯片指數(shù)：向上彈性強(qiáng)】

由于科創(chuàng)芯片指數(shù)在科創(chuàng)板選樣，具備20cm大長腿，搶反彈更快。特別地，科創(chuàng)芯片指數(shù)向上修復(fù)彈性在同行業(yè)指數(shù)中最強(qiáng)，924至今最大漲幅高達(dá)186.5%！從夏普比率和最大回撤來看，科創(chuàng)芯片指數(shù)不僅風(fēng)險(xiǎn)調(diào)整后的收益表現(xiàn)更優(yōu)，而且走勢相對穩(wěn)健。

看好芯片核心科技，可關(guān)注科創(chuàng)芯片50ETF（588750），跟蹤復(fù)制科創(chuàng)芯片指數(shù)，漲跌幅彈性高達(dá)20%，覆蓋芯片產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)，高純度、高銳度、高彈性！低門檻布局科創(chuàng)芯片核心環(huán)節(jié)，高效把握“新質(zhì)生產(chǎn)力”大行情，搶反彈快人一步！場外投資者可關(guān)注聯(lián)接基金（A：020628；C：020629），可7*24申贖。