Ai快訊 10月20日消息，PCB專用設(shè)備龍頭大族數(shù)控（301200.SZ）今年前三季度核心財(cái)務(wù)指標(biāo)延續(xù)高增長態(tài)勢，展現(xiàn)出其在AI服務(wù)器等高階PCB設(shè)備市場上的強(qiáng)勁競爭力，但公司經(jīng)營現(xiàn)金流由正轉(zhuǎn)負(fù)，潛在財(cái)務(wù)壓力值得關(guān)注。
財(cái)報(bào)顯示，今年前三季度，大族數(shù)控實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入39.03億元，同比增長66.53%；歸母凈利潤達(dá)4.92億元，同比增長142.19%。其中，第三季度實(shí)現(xiàn)營收15.21億元，同比增長95.19%，為公司上市以來營收最高季度；歸母凈利潤2.28億元，同比激增281.94%。公司稱，業(yè)績增長主要得益于AI算力高多層板及高多層HDI板市場規(guī)模和技術(shù)難度雙重提升，其緊抓下游客戶擴(kuò)產(chǎn)機(jī)遇，為AI PCB提供一站式專用設(shè)備解決方案，從而獲得更高市場份額。
大族數(shù)控的PCB設(shè)備業(yè)務(wù)具有覆蓋PCB制造全流程的立體化產(chǎn)品矩陣，涵蓋鉆孔、曝光、壓合、成型、檢測、貼附六大核心工序，覆蓋多層板、HDI板、IC封裝基板、撓性板及剛撓結(jié)合板等不同細(xì)分PCB市場。在AI促進(jìn)PCB需求、尤其是高端PDB需求高增的環(huán)境下，大族數(shù)控直接受益。
不過，公司現(xiàn)金流和資產(chǎn)結(jié)構(gòu)面臨的挑戰(zhàn)不容忽視。報(bào)告期內(nèi)，大族數(shù)控經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額為 -6.96億元，相較于去年同比減少590.91%。公司解釋，這是由于“銷售收入增長帶動采購支付增加，經(jīng)營性應(yīng)收項(xiàng)目隨業(yè)務(wù)規(guī)模同步增長，同時(shí)為支持業(yè)務(wù)可持續(xù)發(fā)展，公司在人才引進(jìn)與團(tuán)隊(duì)建設(shè)方面投入增加，薪酬支出相應(yīng)上升”。同時(shí)，公司應(yīng)收賬款和存貨余額持續(xù)攀升，進(jìn)一步加劇了資產(chǎn)流動性緊張局面。截至三季度末，公司應(yīng)收賬款達(dá)到15.18億元，較年初增長97.77%；存貨為15.83億元，較年初增長76.22%。
為應(yīng)對經(jīng)營性現(xiàn)金流的巨大缺口和支持?jǐn)U張，公司短期負(fù)債和財(cái)務(wù)成本激增。三季度末，公司短期借款余額達(dá)4.54億元，較年初53.52萬元的短期借款增長84801.52%。伴隨融資規(guī)模擴(kuò)大和匯率波動，前三季度公司的財(cái)務(wù)費(fèi)用為1934.23萬元，相較于去年同期的 -56.06萬元，同比暴增超35倍。
展望未來，大族數(shù)控作為PCB專用設(shè)備龍頭，在AI服務(wù)器、HDI、汽車電子等高景氣度細(xì)分市場擁有技術(shù)和先發(fā)優(yōu)勢。但要將市場前景轉(zhuǎn)化為可持續(xù)的價(jià)值，公司或許仍需解決財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)中存在的隱患。
（AI撰文，僅供參考）
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