Ai快訊 2025年10月27日,石家莊通合電子科技股份有限公司(證券代碼:300491.SZ,證券簡稱:通合科技)正式收到深圳證券交易所出具的《關(guān)于受理石家莊通合電子科技股份有限公司向不特定對象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券申請文件的通知》(深證上審[2025]205號)。深交所經(jīng)核對確認(rèn),公司提交的申請文件齊備完整,符合法定形式要求,決定予以正式受理。
根據(jù)公告披露,此次可轉(zhuǎn)換公司債券發(fā)行方案已通過公司第五屆董事會第十二次會議及監(jiān)事會第十二次會議審議,并于2025年8月29日對外披露預(yù)案。募集說明書顯示,本次發(fā)行計劃募集資金總額不超過52,193.27萬元,資金將主要用于核心業(yè)務(wù)拓展及技術(shù)研發(fā)領(lǐng)域。東北證券股份有限公司作為保薦機(jī)構(gòu),同步出具上市保薦書,明確指出本次發(fā)行符合《公司法》《證券法》及《注冊管理辦法》等相關(guān)法規(guī)要求,具備在深交所上市的條件。
值得注意的是,盡管申請已獲受理,但最終實施仍需通過深交所審核及中國證監(jiān)會同意注冊。公司特別提示,該事項存在審核結(jié)果不確定性及時間進(jìn)度風(fēng)險,并承諾將根據(jù)進(jìn)展情況持續(xù)履行信息披露義務(wù)。截至2025年10月20日,公司股東戶數(shù)達(dá)21,387戶,較上期增加5,262戶,顯示市場關(guān)注度有所提升。
公開資料顯示,通合科技此前已多次推進(jìn)資本運(yùn)作。2021年1月,公司曾向特定對象發(fā)行股票申請獲深交所受理,最終順利完成注冊。此次可轉(zhuǎn)債發(fā)行作為公司戰(zhàn)略布局的重要環(huán)節(jié),若成功實施,將進(jìn)一步優(yōu)化資本結(jié)構(gòu),為業(yè)務(wù)發(fā)展提供資金支持。市場分析人士指出,在新能源及智能裝備領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力的背景下,此次融資或助力公司搶占行業(yè)先機(jī)。
(AI撰文,僅供參考)
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