Ai快訊 2025年11月6日早盤,港股半導(dǎo)體板塊表現(xiàn)活躍。截至發(fā)稿,中芯國際(00981.HK)漲4.74%、華虹半導(dǎo)體(01347.HK)漲3.87%、上海復(fù)旦(01385.HK)漲2.73%。
11月5日,SK海力士宣布已與英偉達(dá)就2026年HBM4芯片的供應(yīng)完成價(jià)格與數(shù)量談判。知情人士透露,HBM4的供應(yīng)價(jià)格將比當(dāng)前的HBM3E高出50%以上。此消息使隔夜美股存儲(chǔ)板塊集體大漲,希捷科技、閃迪漲幅均超10%,美光科技漲近9%,西部數(shù)據(jù)漲超5%。
AI服務(wù)器對(duì)DRAM和NAND的用量分別是普通服務(wù)器的4.2倍和2.8倍。
11月6日,國際指數(shù)編制公司MSCI公布11月指數(shù)季度審核結(jié)果。MSCI中國指數(shù)新增26只標(biāo)的,包括紫金黃金國際(02259.HK)、贛鋒鋰業(yè)(01772.HK)、芯聯(lián)集成 - U(688469.SH)等多只資源股及半導(dǎo)體、高端制造等科技類公司。MSCI中國A股指數(shù)新納入東陽光(600673.SH)、華虹公司(688347.SH)等17只標(biāo)的。本次調(diào)整將于2025年11月24日收盤后生效。
今年前三季度半導(dǎo)體行業(yè)上市公司凈利潤再創(chuàng)新高,可比口徑下同比增長53%,增速反超營業(yè)收入。封裝測試、模擬芯片等板塊凈利潤增長領(lǐng)先,人工智能拉動(dòng)數(shù)據(jù)中心等環(huán)節(jié)爆發(fā),光通信、功率器件等環(huán)節(jié)顯著貢獻(xiàn)利潤,整體上市公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)向高端化升級(jí)。
(AI撰文,僅供參考)
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