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勁拓股份（300400.SZ）2024年6月6日發(fā)布消息稱，2024年6月6日勁拓股份接受中信證券股份有限公司等機(jī)構(gòu)調(diào)研，副總經(jīng)理、董事會(huì)秘書：陳文娟參與接待，并回答了調(diào)研機(jī)構(gòu)提出的問(wèn)題。

調(diào)研機(jī)構(gòu)詳情如下：

嚴(yán)珮瑀/中信證券股份有限公司；張雄/興業(yè)證券股份有限公司；喻明、吳春歌/華安證券股份有限公司；李常成、龍景潭/中財(cái)招商投資集團(tuán)；譚煜/深圳市安卓投資有限公司；丁潔/深圳市前海鈺錦投資管理有限公司；梁正芳/深圳前海匯杰達(dá)理資本有限公司；宋俊圖/深圳前海銀企橋數(shù)據(jù)金融服務(wù)有限公司等。

調(diào)研主要內(nèi)容：

一、接待人員介紹公司基本情況

（一）公司簡(jiǎn)介

勁拓股份（300400）是一家深圳證券交易所創(chuàng)業(yè)板上市公司，成立于2004年，2014年登陸創(chuàng)業(yè)板。公司有兩個(gè)自建工業(yè)園，目前同步使用中，建筑面積合計(jì)約10萬(wàn)平方米，本次活動(dòng)所在位置是寶安石巖的勁拓光電產(chǎn)業(yè)園。

（二）公司從事的主要業(yè)務(wù)

公司主營(yíng)專用設(shè)備業(yè)務(wù)，具體可分為三類：電子裝聯(lián)設(shè)備（電子熱工設(shè)備及周邊設(shè)備）、半導(dǎo)體專用設(shè)備、光電顯示設(shè)備。

1、公司設(shè)立以來(lái)持續(xù)深耕電子熱工領(lǐng)域，被行業(yè)協(xié)會(huì)授予“電子熱工領(lǐng)域龍頭企業(yè)”稱號(hào)，回流焊設(shè)備獲國(guó)家工信部“制造業(yè)單項(xiàng)冠軍產(chǎn)品”認(rèn)證、全球市場(chǎng)占有率領(lǐng)先。此項(xiàng)業(yè)務(wù)系公司領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)業(yè)務(wù)，也是公司的基本盤。

2、公司半導(dǎo)體專用設(shè)備實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵技術(shù)突破，研制生產(chǎn)了半導(dǎo)體芯片封裝爐、WaferBumping焊接設(shè)備、真空甲酸焊接設(shè)備、甩膠機(jī)、氮?dú)饪鞠?、無(wú)塵壓力烤箱等多款半導(dǎo)體熱工設(shè)備、硅片制造設(shè)備，并具備為客戶提供不同制造工藝設(shè)備的定制能力；產(chǎn)品迄今已累計(jì)交付及服務(wù)客戶約48家，獲得客戶的認(rèn)可、驗(yàn)收及復(fù)購(gòu)。

3、公司主營(yíng)產(chǎn)品還包含光電顯示設(shè)備，應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋AMOLED柔性屏、曲面屏、折疊屏、車載屏、可穿戴類屏體、光電模組、半導(dǎo)體復(fù)合銅片等的制程，產(chǎn)品突破海外技術(shù)封鎖，得到京東方等國(guó)產(chǎn)面板廠商和大型模組廠的認(rèn)可并實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)期深度合作。

（三）公司的經(jīng)營(yíng)情況

2023年度，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入72,014.67萬(wàn)元，歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)3,942.14萬(wàn)元，經(jīng)營(yíng)性現(xiàn)金流量?jī)纛~10,034.91萬(wàn)元。公司2023年度具體經(jīng)營(yíng)情況，可參見披露于巨潮資訊網(wǎng)的《2023年年度報(bào)告》。

2024年第一季度，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入12,751.25萬(wàn)元，歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)1,043.21萬(wàn)元。公司2024年第一季度具體經(jīng)營(yíng)情況，可參見披露于巨潮資訊網(wǎng)的《2024年一季度報(bào)告》。

二、問(wèn)答交流

1、電子裝聯(lián)業(yè)務(wù)下游應(yīng)用領(lǐng)域有哪些？市場(chǎng)前景展望和2024年業(yè)績(jī)預(yù)期如何？

回復(fù)：公司電子裝聯(lián)設(shè)備用于組建電子工業(yè)中的PCBA生產(chǎn)線，應(yīng)用范圍較為廣泛，不僅包含通訊電子和消費(fèi)電子，還有白色家電、汽車電子、航空航天電子等領(lǐng)域。

近年來(lái)以智能手機(jī)為主的消費(fèi)電子行業(yè)經(jīng)歷了一輪下行周期后，逐漸呈現(xiàn)企穩(wěn)態(tài)勢(shì)；汽車電子等領(lǐng)域受到新能源汽車市場(chǎng)需求旺盛等因素影響，市場(chǎng)景氣度相對(duì)好；泛消費(fèi)電子行業(yè)呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)性行情，而大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、區(qū)塊鏈、人工智能、5G通信等新興技術(shù)的應(yīng)用，對(duì)于新型硬件需求產(chǎn)生刺激作用。行業(yè)需求回暖、固定資產(chǎn)投資復(fù)蘇，預(yù)計(jì)長(zhǎng)期將對(duì)公司電子裝聯(lián)業(yè)務(wù)的市場(chǎng)拓展和產(chǎn)品銷售有積極影響。

公司電子熱工設(shè)備產(chǎn)品和技術(shù)成熟度較高，處于行業(yè)領(lǐng)先地位。隨著有關(guān)應(yīng)用領(lǐng)域?qū)に嚭图夹g(shù)要求升級(jí)，設(shè)備向智能化、靈活化、環(huán)?；?，以及更高精度、高速度、多功能方向發(fā)展，還需要具備非標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)備服務(wù)能力。公司將繼續(xù)通過(guò)研發(fā)創(chuàng)新、產(chǎn)品升級(jí)筑牢業(yè)務(wù)發(fā)展根基、深挖護(hù)城河，不斷推動(dòng)電子整機(jī)裝聯(lián)業(yè)務(wù)持續(xù)高質(zhì)量發(fā)展。

2、公司主要產(chǎn)品國(guó)產(chǎn)的情況是什么樣的？

回復(fù)：電子裝聯(lián)業(yè)務(wù)方面，公司電子裝聯(lián)業(yè)務(wù)收入主要源于電子熱工設(shè)備，熱工設(shè)備在行業(yè)內(nèi)市場(chǎng)地位和市場(chǎng)占有率領(lǐng)先。公司還將繼續(xù)保持與核心客戶的深度合作，把握海內(nèi)外市場(chǎng)機(jī)會(huì)，力爭(zhēng)提升市場(chǎng)占有率。

半導(dǎo)體專用設(shè)備方面，公司生產(chǎn)的半導(dǎo)體專用設(shè)備目前主要為芯片封裝的熱處理設(shè)備，該類產(chǎn)品對(duì)標(biāo)美國(guó)等國(guó)產(chǎn)品和技術(shù)成熟度較高的企業(yè)，并能夠滿足客戶的短周期交付需求，具備價(jià)格優(yōu)勢(shì)、快速響應(yīng)的售后服務(wù)優(yōu)勢(shì)。半導(dǎo)體專用設(shè)備2022年起規(guī)?；N售，市占率有較大提升空間。

光電顯示設(shè)備方面，公司長(zhǎng)年與京東方等核心客戶深度合作，部分設(shè)備產(chǎn)品系為突破海外技術(shù)封鎖應(yīng)運(yùn)而生，具有國(guó)產(chǎn)實(shí)力。公司將視主要客戶的固定資產(chǎn)投資和更新需求，積極把握機(jī)遇擴(kuò)大銷售規(guī)模。

3、公司光電顯示設(shè)備后續(xù)前景展望如何？

回復(fù)：公司光電顯示設(shè)備用于光電平板（TP/LCD/OLED）顯示模組的生產(chǎn)制造過(guò)程，按功能分類主要有3D貼合設(shè)備、生物識(shí)別模組生產(chǎn)設(shè)備、LCM焊接類設(shè)備、貼附機(jī)等，相關(guān)產(chǎn)品已經(jīng)覆蓋AMOLED柔性屏、曲面屏、折疊屏、車載屏、可穿戴類屏體、光電模組、半導(dǎo)體復(fù)合銅片貼合等多種應(yīng)用領(lǐng)域。

電子產(chǎn)品終端市場(chǎng)需求回暖有望拉動(dòng)上游顯示模組需求增長(zhǎng)，對(duì)公司光電顯示設(shè)備的市場(chǎng)拓展和產(chǎn)品銷售有積極影響。公司將繼續(xù)保持與核心客戶的合作粘性，爭(zhēng)取深化核心客戶合作、夯實(shí)差異化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)、擴(kuò)大對(duì)核心客戶銷售規(guī)模，增厚經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)。

4、公司專用設(shè)備的毛利率水平如何？

回復(fù)：公司專用設(shè)備產(chǎn)品根據(jù)不同的產(chǎn)品類型、性能和配置要求，價(jià)格有所不同；同時(shí)銷售規(guī)模、成本費(fèi)用等也對(duì)毛利率有一定影響。公司專用設(shè)備產(chǎn)品綜合毛利率、細(xì)分品類的毛利率情況，敬請(qǐng)參見公司披露的各期定期報(bào)告。

公司拓展和豐富相對(duì)高毛利率的產(chǎn)品線，并主要通過(guò)研發(fā)創(chuàng)新和產(chǎn)品升級(jí)不斷提升產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力、附加值，結(jié)合規(guī)模效應(yīng)、降本增效等措施，穩(wěn)定并力爭(zhēng)提升綜合毛利率水平。

5、公司2023年的研發(fā)投入情況如何？

回復(fù)：公司2023年度研發(fā)投入5,107.85萬(wàn)元，占營(yíng)業(yè)收入比重為7.09%、較上年提升1.51個(gè)百分點(diǎn)。公司繼續(xù)在電子裝聯(lián)設(shè)備的應(yīng)用性能和技術(shù)壁壘提升、光電顯示設(shè)備產(chǎn)品線拓展、半導(dǎo)體芯片封測(cè)設(shè)備的產(chǎn)品技術(shù)升級(jí)等方面開展研發(fā)創(chuàng)新并取得積極成果，同時(shí)推動(dòng)了研發(fā)成果轉(zhuǎn)化、形成發(fā)明專利等知識(shí)產(chǎn)權(quán)，具體情況詳見公司《2023年年度報(bào)告》“第三節(jié)管理層討論與分析”之“四、主營(yíng)業(yè)務(wù)分析4、研發(fā)投入”相關(guān)內(nèi)容。

6、公司2024年的研發(fā)工作規(guī)劃是什么？

回復(fù)：公司堅(jiān)持自主研發(fā)創(chuàng)新，以領(lǐng)先的產(chǎn)品和技術(shù)鑄就護(hù)城河，在電子裝聯(lián)、光電顯示、半導(dǎo)體業(yè)務(wù)方面均取得積極成果。2024年度，公司將繼續(xù)加強(qiáng)研發(fā)創(chuàng)新、加大研發(fā)投入力度，鼓勵(lì)對(duì)設(shè)備產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)和性能改進(jìn)、智能化升級(jí)，實(shí)現(xiàn)和保持產(chǎn)品性能全面領(lǐng)先；通過(guò)打造“技術(shù)研發(fā)+應(yīng)用工程”相結(jié)合的多層次研發(fā)團(tuán)隊(duì)，完善“項(xiàng)目驅(qū)動(dòng)、能上能下”的激勵(lì)和管理機(jī)制，運(yùn)用扁平化、矩陣式、靈活化管理模式，充分激發(fā)研發(fā)團(tuán)隊(duì)創(chuàng)造力、能動(dòng)性，將“高科技、高效能、高質(zhì)量”的新質(zhì)生產(chǎn)力理念內(nèi)化為組織精神，以強(qiáng)有力的創(chuàng)新、創(chuàng)造工作持續(xù)增強(qiáng)新質(zhì)生產(chǎn)力。

7、公司2023年凈利潤(rùn)波動(dòng)的原因是什么？公司采取了哪些措施來(lái)提升利潤(rùn)水平？

回復(fù)：公司2023年度主要受到外部市場(chǎng)環(huán)境影響，電子裝聯(lián)設(shè)備銷售收入同比下降；產(chǎn)品定制化程度較高、毛利率相對(duì)低的光電顯示業(yè)務(wù)當(dāng)期營(yíng)業(yè)收入同比大幅增長(zhǎng)、營(yíng)業(yè)收入占比提高，致使綜合毛利率同比下降2.42個(gè)百分點(diǎn)。公司加大研發(fā)和銷售投入，相關(guān)費(fèi)用同比增加；因?qū)嵤﹥善趩T工持股計(jì)劃、股權(quán)激勵(lì)計(jì)劃，當(dāng)期計(jì)提股份支付費(fèi)用1,128.48萬(wàn)元，對(duì)當(dāng)期利潤(rùn)成果有直接影響。為此，公司將通過(guò)持續(xù)的研發(fā)創(chuàng)新，進(jìn)一步提升產(chǎn)品市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力和毛利率水平，同時(shí)落實(shí)開源節(jié)流、精益生產(chǎn)措施，多措并舉地提升利潤(rùn)水平、保障主營(yíng)業(yè)務(wù)高質(zhì)量發(fā)展。

8、公司半導(dǎo)體專用設(shè)備有哪些？應(yīng)用領(lǐng)域有哪些？

回復(fù)：公司半導(dǎo)體專用設(shè)備目前以應(yīng)用于芯片制程后道工藝的封裝熱處理設(shè)備為主，包含半導(dǎo)體芯片封裝爐、WaferBumping焊接設(shè)備、真空甲酸焊接設(shè)備、甩膠機(jī)、氮?dú)饪鞠洹o(wú)塵壓力烤箱等，廣泛應(yīng)用于各類芯片元器件的封裝過(guò)程及先進(jìn)封裝工藝，產(chǎn)品具體情況可以參見公司《2023年年度報(bào)告》。公司半導(dǎo)體專用設(shè)備目前主要面向國(guó)內(nèi)封測(cè)廠商，產(chǎn)品迄今已累計(jì)交付及服務(wù)客戶約48家，其中包含優(yōu)質(zhì)的上市公司、大型企業(yè)。

公司未來(lái)將持續(xù)推動(dòng)產(chǎn)品在IGBT、IC載板、WaferBumping、ClipBonding、FCBGA等生產(chǎn)制造領(lǐng)域應(yīng)用，擴(kuò)大客戶群體、促進(jìn)收入規(guī)模增長(zhǎng)。

三、現(xiàn)場(chǎng)參觀

現(xiàn)場(chǎng)交流結(jié)束后，調(diào)研人員有序參觀了公司部分電子裝聯(lián)設(shè)備、半導(dǎo)體專用設(shè)備及光電顯示設(shè)備生產(chǎn)車間，接待人員詳細(xì)介紹了公司產(chǎn)品的具體情況。