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Ai快訊 8月13日晚間，有研硅發(fā)布2025年半年度報(bào)告。報(bào)告顯示，今年上半年，有研硅實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入4.91億元，同比下降3.20%；凈利潤(rùn)1.06億元，同比下降18.74%；扣非后的凈利潤(rùn)為7356.54萬(wàn)元，同比下降19.47%。

有研硅表示，2025年上半年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)呈現(xiàn)顯著的結(jié)構(gòu)性分化。受人工智能技術(shù)爆發(fā)式增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)，存儲(chǔ)芯片、邏輯芯片等核心部件需求持續(xù)攀升；而功率半導(dǎo)體行業(yè)則因汽車電子市場(chǎng)需求下行、工業(yè)市場(chǎng)需求不振，疊加行業(yè)庫(kù)存高、產(chǎn)能利用率不足等因素，景氣度持續(xù)低迷。

有研硅主要從事半導(dǎo)體硅材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品涵蓋半導(dǎo)體硅拋光片、刻蝕設(shè)備用硅材料、半導(dǎo)體區(qū)熔硅單晶、半導(dǎo)體潔凈管閥門(mén)等，可用于集成電路、分立器件、功率器件、刻蝕設(shè)備用硅部件等制造環(huán)節(jié)，廣泛應(yīng)用于智能制造、新能源汽車、航空航天等領(lǐng)域。

報(bào)告期內(nèi)，該公司硅片產(chǎn)品保持了較高的開(kāi)工率，8英寸硅片產(chǎn)量同比增長(zhǎng)37%，新產(chǎn)品銷量大幅提升；區(qū)熔產(chǎn)品產(chǎn)銷量同比大幅增長(zhǎng)；刻蝕設(shè)備用硅材料維持毛利率穩(wěn)定。研發(fā)投入方面，有研硅研發(fā)投入合計(jì)為4421.53萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)2.64%，占營(yíng)業(yè)收入比重為9.01%，較上年同期增加0.52個(gè)百分點(diǎn)。在新品研發(fā)進(jìn)展上，8英寸區(qū)熔硅片、超低氧硅片及多晶硅鑄錠產(chǎn)品順利推進(jìn)客戶認(rèn)證；超低阻硅片已實(shí)現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)，市場(chǎng)反饋積極。

不過(guò)，在募投項(xiàng)目進(jìn)展方面，有研硅存在部分首發(fā)募投項(xiàng)目建設(shè)進(jìn)度不及預(yù)期的情況。“集成電路用8英寸硅片擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目”累計(jì)投入2.84億元，投入進(jìn)度73.72%，預(yù)定可使用狀態(tài)日期為2025年12月；“集成電路刻蝕設(shè)備用硅材料項(xiàng)目”累計(jì)投入1.58億元，投入進(jìn)度44.23%，預(yù)定可使用狀態(tài)日期同樣為2025年12月，兩個(gè)項(xiàng)目建設(shè)進(jìn)度均不符合計(jì)劃進(jìn)度。

有研硅解釋稱，“集成電路用8英寸硅片擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目”未達(dá)計(jì)劃進(jìn)度，主要是因市場(chǎng)需求變動(dòng)影響，公司進(jìn)行工藝優(yōu)化調(diào)整，實(shí)際投資進(jìn)度與原計(jì)劃存在差異。該項(xiàng)目分兩期執(zhí)行，第一期5萬(wàn)片/月已于2024年達(dá)產(chǎn)，預(yù)計(jì)2025年年底完成驗(yàn)收；“集成電路刻蝕設(shè)備用硅材料項(xiàng)目”未達(dá)計(jì)劃進(jìn)度，主要受廠房設(shè)計(jì)及招投標(biāo)等客觀因素影響，開(kāi)工較預(yù)期延遲。

此外，基于當(dāng)前經(jīng)濟(jì)形勢(shì)、市場(chǎng)需求等考慮，有研硅擬使用部分超募資金4833萬(wàn)元新建8英寸區(qū)熔硅單晶技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，項(xiàng)目建設(shè)期計(jì)劃為2025年7月至2026年12月。有研硅表示，該項(xiàng)目的實(shí)施將進(jìn)一步提升公司區(qū)熔硅單晶技術(shù)水平，有利于發(fā)展8英寸區(qū)熔硅單晶產(chǎn)品，拓展區(qū)熔高端市場(chǎng)。

在資本運(yùn)作方面，有研硅動(dòng)作不斷。今年3月14日晚間，有研硅公告擬以自有資金通過(guò)現(xiàn)金支付的方式收購(gòu)株式會(huì)社RS Technologies持有的株式會(huì)社DGTechnologies 70%股權(quán)。目前，有研硅已完成北京市商務(wù)局、北京市發(fā)展和改革委員會(huì)對(duì)上述收購(gòu)事項(xiàng)的審批備案，現(xiàn)正根據(jù)日本《外匯及貿(mào)易法》，加快推進(jìn)日本外商直接投資相關(guān)審批程序。

值得注意的是，這并非有研硅近期首次并購(gòu)。今年3月4日，有研硅擬以現(xiàn)金方式收購(gòu)高頻科技60%股權(quán)，布局芯片制造核心環(huán)節(jié)的超純水系統(tǒng)。但截至本報(bào)告披露日，因交易雙方無(wú)法就最終方案達(dá)成一致，未能簽署正式協(xié)議，重大資產(chǎn)重組事項(xiàng)已終止。

市場(chǎng)普遍認(rèn)為，有研硅的一系列資本運(yùn)作，標(biāo)志著其從單一硅材料供應(yīng)商向“材料+設(shè)備+服務(wù)”全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)的加速轉(zhuǎn)型，以對(duì)沖硅材料業(yè)務(wù)的周期性波動(dòng)。不過(guò)，該公司能否依靠新增業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)提升，還有待觀察。

截至8月13日收盤(pán)，有研硅報(bào)收12.41元/股，公司最新市值為154.8億元。

（AI撰文，僅供參考）