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行情回顧

今天中證芯片產業(yè)指數（H30007.CSI）開盤走高，截至14:45，指數上漲1.43%，昨天盤中還一度漲幅接近4%。而本周芯片產業(yè)連漲五天，國產替代是行情的主要驅動力，細分領域來看，AI芯片漲幅最大，ASIC芯片頭部公司漲幅也比較可觀，另外光刻機、光刻膠等國產替代重點領域的相關公司也漲幅較大。

行情點評

芯片板塊近期有走強的跡象，主要受益于如下三個方面：

一、芯片維持高景氣

芯片近十年呈螺旋上升，當前處于新一輪上行周期。據WSTS數據， 6月全球半導體銷售額為599.1億美元(歷史新高)，同比+19.6%，環(huán)比+1.5%；中國導體銷售額為172.4億(歷史新高)，同比+13.1%，環(huán)比+0.8%。另據海關總署數據，7月當月集成電路出口金額178.88億美元(歷史新高)，同比增長29.16%；出口數量318.4億塊(歷史新高)，同比+16.63%。出口金額/進口金額比例為47.95%。多項數據表明半導體當前仍維持快速增長，結合中芯國際業(yè)績會，Q3半導體有望繼續(xù)保持高景氣。

二、契合當前自主可控政策基調，貿易摩擦1.0中表現亮眼

2025年政府工作報告強調“推進高水平科技自立自強”，高端國產替代加速進行中，如先進制程、先進存儲、先進封裝等，AI芯片、車規(guī)芯片正在如火如荼進行中，同時也由過去簡單替代升級至替代創(chuàng)新。當前芯片整體國產化率大約在20+%，離70%目標還有較大空間。另外貿易摩擦的短期緩和并不會影響芯片中長期自主可控的戰(zhàn)略布局。在2018-2020年的貿易摩擦中，半導體行業(yè)(申萬)大幅上漲53.70%，特別是2019年下半年，國產化呼聲較大，產業(yè)政策支持(大基金) 疊加行業(yè)進入景氣周期，半導體領跑自主可控賽道，同時大幅跑贏其他指數。

三、潛在利好不少，并購重組疊加產業(yè)催化不斷

并購重組案例不斷：“科八條”、”并購六條”和“關于修改《上市公司重大資產重組管理辦法》的決定”等政策均支持上市公司開展產業(yè)鏈上下游的并購整合，提升產業(yè)協(xié)同效應，為芯片創(chuàng)造外延式成長的機會。譬如前期??北方華創(chuàng)收購芯源微??，整合涂膠顯影設備技術，完善半導體設備平臺布局。

產業(yè)催化不斷：武漢新芯有望年內上市，先進存儲HBM2量產、HBM3研發(fā)進展可能披露；Q4Mate 80有望面世，其中SoC芯片可能繼續(xù)迭代改進，利好先進制程產業(yè)鏈；年底長鑫存儲有望在科創(chuàng)板上市，DDR5、LPDDR5量產，以及3D DRAM產品研發(fā)進展有望披露等，利好先進存儲產業(yè)鏈。

綜上，半導體作為硬科技核心賽道，在自主可控和產業(yè)利好事件催化下，有望走出振蕩向上的行情，繼續(xù)看好半導體未來的表現。

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風險提示：觀點僅供參考，不構成投資建議。提及個股僅作示例，不作投資參考。市場有風險，投資需謹慎?；疬^往業(yè)績不代表未來表現，投資者應審慎決策。指數基金存在跟蹤誤差，投資前請詳細閱讀基金合同和招募說明書。