今日截至13:57,繼昨日大漲3.91%后,科創(chuàng)人工智能ETF華夏(589010)再度上漲1.39%,盤中最大漲幅一度達(dá)2.62%,近20個(gè)交易日漲幅達(dá)19.83%。持倉(cāng)股方面,芯原股份領(lǐng)漲14.73%,云從科技上漲6.41%,云天勵(lì)飛、芯??萍?、天準(zhǔn)科技等多股漲幅超2%。流動(dòng)性方面,盤中換手20.93%,成交金額超1700萬(wàn)元,市場(chǎng)交投活躍,量能持續(xù)釋放。
消息方面,8月19日,上海發(fā)布了《上海市加快推動(dòng)“AI+制造”發(fā)展的實(shí)施方案》,提出要加快機(jī)器人應(yīng)用,支持電子信息、汽車、裝備等重點(diǎn)行業(yè)面向重復(fù)性強(qiáng)、危險(xiǎn)性高、對(duì)健康存在危害的工作場(chǎng)景部署應(yīng)用工業(yè)機(jī)器人,推動(dòng)智能機(jī)器人在裝配、焊接、噴涂、物料搬運(yùn)等環(huán)節(jié)開展規(guī)?;瘧?yīng)用。
中信建投證券認(rèn)為,隨著AI算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)提速,印制電路板(PCB)需求爆發(fā)。在此背景下,高多層板、高密度互連板(HDI板)、IC載板規(guī)劃產(chǎn)值增長(zhǎng)較快,國(guó)產(chǎn)廠商積極擴(kuò)產(chǎn)高端產(chǎn)能,我們預(yù)計(jì)我國(guó)頭部PCB公司2025-2026年形成項(xiàng)目投資額419億元,有望把握AI PCB景氣窗口期,加快驗(yàn)證新興技術(shù),積極承接增量需求,實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)份額擴(kuò)大與價(jià)值量提升。
科創(chuàng)人工智能ETF華夏(589010)緊密跟蹤上證科創(chuàng)板人工智能指數(shù),覆蓋全產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)質(zhì)企業(yè),兼具高研發(fā)投入與政策紅利支持,20%漲跌幅與中小盤彈性助力捕捉AI產(chǎn)業(yè)“奇點(diǎn)時(shí)刻”。
來源:有連云
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