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根據(jù)披露的機(jī)構(gòu)調(diào)研信息2025年8月19日，泉果基金對上市公司紫光國微進(jìn)行了調(diào)研。

基金市場數(shù)據(jù)顯示，泉果基金成立于2022年2月8日。截至目前，其管理資產(chǎn)規(guī)模為163.96億元，管理基金數(shù)6個，旗下基金經(jīng)理共5位。旗下最近一年表現(xiàn)最佳的基金產(chǎn)品為泉果旭源三年持有期混合A（016709），近一年收益錄得40.95%。

截至2025年8月19日，泉果基金近1年回報前7非貨幣基金業(yè)績表現(xiàn)如下所示：

附調(diào)研內(nèi)容：

一、公司董事會秘書介紹公司 2025 年半年度整體情況（概要）2025年上半年，公司延續(xù)聚焦主業(yè)的戰(zhàn)略方向，在特種集成電路、智能安全芯片、石英晶體頻率器件三大核心業(yè)務(wù)領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力。面對持續(xù)變化的市場環(huán)境，公司穩(wěn)步推進(jìn)各項(xiàng)業(yè)務(wù)開展，深化技術(shù)創(chuàng)新，落實(shí)市值管理舉措。公司整體經(jīng)營保持穩(wěn)定，為實(shí)現(xiàn)年度發(fā)展目標(biāo)奠定堅實(shí)基礎(chǔ)。

（一）經(jīng)營情況

1.經(jīng)營業(yè)績方面

2025年上半年，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入30.47億元，較上年同期增長6.07%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤6.53億元，較上年同期增長4.39%。截至2025年6月30日，公司總資產(chǎn)176.96億元，較上年度末增長2.17%；歸屬于上市公司股東的凈資產(chǎn)128.78億元，較上年度末增長3.90% 。

2025年第二季度，公司營業(yè)收入環(huán)比增長97%、同比增長17%；歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤環(huán)比增長451%、同比增長39%；經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額環(huán)比增長420%。

2.科技研發(fā)方面

公司保持研發(fā)投入強(qiáng)度，核心技術(shù)和關(guān)鍵產(chǎn)品持續(xù)迭代，取得發(fā)明專利26項(xiàng)和實(shí)用新型專利6項(xiàng)。在特種集成電路領(lǐng)域，公司處于行業(yè)領(lǐng)先地位。

目前已經(jīng)形成的幾大系列產(chǎn)品，均得到廣泛應(yīng)用。圍繞FPGA、SOC、SoPC、DSP等核心主控芯片外，還擁有豐富外圍配套產(chǎn)品，能夠與核心主控芯片配套成完整的系統(tǒng)解決方案向用戶推廣，縮短用戶設(shè)計與驗(yàn)證周期，獲市場廣泛認(rèn)可。在智能安全芯片領(lǐng)域，掌握安全算法、安全攻防、高可靠等多項(xiàng)核心技術(shù)及專利，搭建設(shè)計、測試、質(zhì)量保障和工藝外協(xié)等技術(shù)平臺；產(chǎn)品通過銀聯(lián)芯片安全認(rèn)證、國密二級認(rèn)證、國際SOGIS CC EAL6+、ISCCCEAL4+/EAL6+、GSMA SAS-UP等國內(nèi)外權(quán)威認(rèn)證，以及AEC-Q100車規(guī)認(rèn)證、ISO26262 ASILD認(rèn)證、ISO/SAE 21434認(rèn)證、ASPICE CL2認(rèn)證，安全性方面達(dá)國際頂尖水準(zhǔn)，廣泛應(yīng)用于金融支付、移動通信、身份識別、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等多個領(lǐng)域。在石英晶體頻率元器件領(lǐng)域，公司在國內(nèi)實(shí)現(xiàn)應(yīng)用Q-MEMS光刻技術(shù)的高端晶片自主化生產(chǎn)，具備微型片式音叉諧振器、高基頻晶體諧振器、高基頻晶體振蕩器大規(guī)模生產(chǎn)能力；產(chǎn)品向微型化、片式化、高頻化、高精度、高穩(wěn)定性方向發(fā)展，品類齊全，總產(chǎn)能與產(chǎn)銷量位居中國大陸行業(yè)前列，成為眾多國內(nèi)知名企業(yè)國產(chǎn)化替代主力供應(yīng)商。

（二）業(yè)務(wù)亮點(diǎn)

1.特種集成電路業(yè)務(wù)

2025年上半年，公司聚焦未來特種集成電路市場需求方向，進(jìn)行深入調(diào)研，完成了多項(xiàng)新產(chǎn)品的研制規(guī)劃；期間優(yōu)化研發(fā)組織架構(gòu)以提升研發(fā)團(tuán)隊效率、縮短研制周期；自建封裝線順利投產(chǎn)，產(chǎn)品質(zhì)量達(dá)到行業(yè)先進(jìn)水平，同時提升了供應(yīng)鏈自主可控能力與質(zhì)量保證能力；通過持續(xù)提升測試能力和產(chǎn)線的自動化水平，進(jìn)一步增強(qiáng)供貨保障能力、縮短產(chǎn)品交付周期。

FPGA及系統(tǒng)級芯片產(chǎn)品在行業(yè)市場持續(xù)領(lǐng)先，用戶范圍進(jìn)一步擴(kuò)大，新一代高性能產(chǎn)品已批量交貨。特種存儲器產(chǎn)品繼續(xù)保持國內(nèi)技術(shù)最先進(jìn)、系列最全優(yōu)勢，在行業(yè)內(nèi)處于核心配套地位；網(wǎng)絡(luò)與接口領(lǐng)域，新推出的交換機(jī)芯片批量交貨且用戶范圍拓寬，同時完成新一代交換機(jī)芯片項(xiàng)目研制規(guī)劃，保持技術(shù)領(lǐng)先。RF-SOC、數(shù)字信號處理器DSP等專業(yè)系統(tǒng)集成芯片整體推進(jìn)情況良好，應(yīng)用范圍進(jìn)一步擴(kuò)大；高端的AI＋視覺感知、中高端MCU等領(lǐng)域產(chǎn)品研制進(jìn)展順利，將進(jìn)入公司未來專業(yè)主控芯片產(chǎn)品系列。在模擬產(chǎn)品領(lǐng)域，公司高性能射頻時鐘、多通道射頻采樣收發(fā)器、低功耗以太網(wǎng)PHY、低噪聲電源模組、系統(tǒng)監(jiān)控電路等產(chǎn)品技術(shù)指標(biāo)國內(nèi)領(lǐng)先，得到了廣泛應(yīng)用，訂單持續(xù)增加。

2.智能安全芯片業(yè)務(wù)

2025年上半年，公司智能安全芯片業(yè)務(wù)在產(chǎn)品技術(shù)與市場拓展上獲新突破；同時保持高強(qiáng)度研發(fā)投入，推進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新與新技術(shù)預(yù)研，深化布局多元業(yè)務(wù)，持續(xù)深耕安全芯片領(lǐng)域，全面發(fā)力汽車電子業(yè)務(wù)。

（1）公司持續(xù)深耕電信SIM卡市場，保持在全球SIM卡芯片市場的領(lǐng)先地位；eSIM產(chǎn)品導(dǎo)入多家頭部手機(jī)廠商，批量發(fā)貨；搭載全球首款開放式軟硬件架構(gòu)安全芯片E450R的銀行卡試點(diǎn)首發(fā),為金融IC卡全面國產(chǎn)化提供了可復(fù)用的技術(shù)范式。

（2）汽車安全芯片解決方案品類更加完善，在多家頭部Tier1和主機(jī)廠量產(chǎn)落地，年出貨量數(shù)百萬顆，護(hù)航智能汽車轉(zhuǎn)型升級。域控芯片新產(chǎn)品導(dǎo)入多家頭部Tier1和主機(jī)廠。

3.石英晶體頻率器件業(yè)務(wù)

2025年上半年，伴隨著消費(fèi)類電子市場的持續(xù)改善以及網(wǎng)絡(luò)通信、智能汽車等領(lǐng)域的快速發(fā)展推動，石英晶體頻率器件需求持續(xù)上升，業(yè)務(wù)呈現(xiàn)穩(wěn)健發(fā)展態(tài)勢；公司以市場需求為導(dǎo)向，緊抓國產(chǎn)化替代機(jī)遇，深耕網(wǎng)絡(luò)通信、車用電子、工業(yè)控制等重點(diǎn)市場，同時積極布局空天信息、人工智能、低空經(jīng)濟(jì)等新興市場，以提升重點(diǎn)領(lǐng)域市場占比與新興市場滲透率。

（1）公司持續(xù)加強(qiáng)小型化、高頻化、高精度產(chǎn)品及產(chǎn)業(yè)化關(guān)鍵共性技術(shù)研發(fā)，SMD2016型高基頻差分晶體振蕩器、SMD2520型高基頻溫度補(bǔ)償差分晶體振蕩器研發(fā)成功，市場競爭力進(jìn)一步提升。

（2）不斷擴(kuò)展高基頻產(chǎn)品、高穩(wěn)定產(chǎn)品以及振蕩器產(chǎn)品品類，有效匹配客戶多元化需求；熱敏晶體諧振器（TSX）產(chǎn)品、音叉晶體諧振器（TF）產(chǎn)品市場規(guī)模持續(xù)拓展；多款車規(guī)級產(chǎn)品可靠性滿足AEC-Q200/100要求；超微型石英晶體諧振器生產(chǎn)基地項(xiàng)目建設(shè)進(jìn)展順利。

（三）市值管理

2025年上半年，公司積極貫徹落實(shí)“質(zhì)量回報雙提升”行動方案，不斷提升上市公司質(zhì)量與投資價值，增強(qiáng)投資者回報和獲得感。

1.強(qiáng)化信息披露，傳遞公司價值

公司一方面持續(xù)強(qiáng)化信息披露管理，優(yōu)化信息披露有效性，構(gòu)建以投資者需求為導(dǎo)向的信息披露體系。另一方面深化投資者關(guān)系管理服務(wù)：及時接聽投資者熱線電話保障咨詢渠道暢通、高效回應(yīng)投資者關(guān)切，2025年上半年共回復(fù)深交所“互動易”平臺問題181條；積極組織參加各類投資者交流活動，包括2024年度業(yè)績說明會、2024年度業(yè)績交流會等，其中業(yè)績說明會集中回復(fù)問題63個；通過多維度多形式的溝通，向投資者傳遞公司價值與經(jīng)營理念，增進(jìn)其對公司的理解與認(rèn)同。

2.重視投資者回報，共享發(fā)展成果

公司于2025年4月21日召開第八屆董事會第二十二次會議和第八屆監(jiān)事會第十三次會議，于5月13日召開2024年度股東會，審議通過《2024年度利潤分配預(yù)案》。根據(jù)前述利潤分配預(yù)案，公司實(shí)施了2024年年度權(quán)益分派，向投資者現(xiàn)金分紅總額共計1.77億元。

3.響應(yīng)投資者呼聲，及時回購股份

公司于2025年4月21日召開第八屆董事會第二十二次會議，審議通過了《關(guān)于以集中競價交易方式回購公司股份方案的議案》。根據(jù)前述回購公司股份方案，公司于2025年6月27日至2025年7月11日通過股份回購專用證券賬戶以集中競價交易方式累計回購公司股份3,089,916股，成交總金額為1.99億元（不含交易費(fèi)用）。公司以實(shí)際行動切實(shí)維護(hù)廣大投資者利益，穩(wěn)定及提升公司價值。

二、問答交流環(huán)節(jié)

（一）特種集成電路業(yè)務(wù)方面

泉果基金Q1.2025年上半年，公司子公司深圳市國微電子有限公司收入和凈利潤同比增長比較明顯，其中數(shù)字芯片和模擬芯片的占比較去年是否發(fā)生一些變化，哪些品類可能看到更高的增長態(tài)勢？

答：公司特種集成電路業(yè)務(wù)中模擬芯片占比約為40%至50%，增長速度約在18%至20%。2025年，在特種集成電路業(yè)務(wù)方面，從訂單角度來講，整體偏樂觀；但目前難以預(yù)測2026年及2027年的訂單情況。公司將繼續(xù)豐富產(chǎn)品品類，搶占下游的市場，不斷鞏固和提升市場的占有率。

泉果基金Q2.2025年上半年，交換機(jī)芯片產(chǎn)品業(yè)務(wù)范圍擴(kuò)大情況具體是怎樣的？

答：在交換機(jī)芯片業(yè)務(wù)上，訂單確實(shí)有所增長。公司不僅核心主控芯片產(chǎn)品訂單有所提升，配套產(chǎn)品訂單也實(shí)現(xiàn)了同步增長。在特種集成電路領(lǐng)域，公司對研發(fā)組織架構(gòu)進(jìn)行了優(yōu)化，各大類別的主要核心產(chǎn)品都有新一代產(chǎn)品的規(guī)劃，新一代交換機(jī)芯片只是其中的一部分。未來公司將持續(xù)加強(qiáng)對特種集成電路領(lǐng)域的投入，期望在新一代的技術(shù)上保持領(lǐng)先地位。

泉果基金Q3.公司的交換機(jī)芯片是否應(yīng)用涉及到AI數(shù)據(jù)中心的應(yīng)用場景？如果當(dāng)下沒有涉及，下一代交換機(jī)芯片的研究項(xiàng)目規(guī)劃是否會涉及？

答：公司的交換機(jī)芯片暫不涉及到AI數(shù)據(jù)中心的應(yīng)用場景。公司也在關(guān)注這一市場方向。

泉果基金Q4.高端AI＋視覺感知芯片現(xiàn)在應(yīng)用場景如何？

答：目前高端AI＋視覺感知芯片主要應(yīng)用于特種集成電路領(lǐng)域的目標(biāo)識別和跟蹤；該產(chǎn)品比較偏前期，需要結(jié)合下游需求進(jìn)行落地。

泉果基金Q5.特種集成電路訂單年初至今態(tài)勢如何？同比變化是什么狀態(tài)？是否可以展望一下？

答：在特種集成電路業(yè)務(wù)方面，2025年第一季度訂單最多；每個月訂單均有波動，但同比較去年均有所增長的；年初至今訂單的同比增加，對公司今年的業(yè)績有一定的保障；未來2年的業(yè)績需要跟蹤公司后續(xù)的訂單情況，有一定的不確定性。

泉果基金Q6.公司特種集成電路業(yè)務(wù)第一季度（Q1）和第二季度（Q2）營業(yè)收入大概是多少？從訂單確認(rèn)收入周期看，第三季度（Q3）的營業(yè)收入是不是大于Q2營業(yè)收入？

答：公司特種集成電路業(yè)務(wù)Q1營業(yè)收入為4.10億元，Q2營業(yè)收入為10.59億元，較Q1環(huán)比增加158%；Q3的營業(yè)收入難以確定，需視訂單、生產(chǎn)安排及交貨情況來定。

泉果基金Q7.公司今年在宇航業(yè)務(wù)有什么新的進(jìn)展？未來有什么推進(jìn)？

答：在宇航業(yè)務(wù)方面，公司推出了耐輻照的產(chǎn)品。目前該業(yè)務(wù)發(fā)展良好，是公司業(yè)績的新增量之一。

泉果基金Q8.公司特種集成電路各大產(chǎn)品系列的營業(yè)收入占比情況如何？

答：在特種集成電路領(lǐng)域，邏輯芯片、存儲芯片、總線驅(qū)動接口、電源等收入占比接近95%，其他產(chǎn)品收入占比約5%，各大產(chǎn)品系列的增速基本持平，未來可能會維持這個結(jié)構(gòu)。公司以FPGA、SOC、SoPC、DSP等核心主控芯片為主，搭配豐富的外圍配套產(chǎn)品，形成完整的系統(tǒng)解決方案向用戶推廣。

泉果基金Q9.在特種集成電路領(lǐng)域，公司FPGA、新一代FPGA、RF-SOC芯片等產(chǎn)品的業(yè)務(wù)布局和市占率情況如何？未來是如何進(jìn)行推廣？

答：公司FPGA芯片產(chǎn)品上半年出貨量和市場占有率維持在一個高位；新一代FPGA及RF-SOC芯片等產(chǎn)品市場拓展比較順利，備貨比較充足，可以滿足2025年的市場需求。公司也在統(tǒng)籌各方面資源，籌劃新一代FPGA及RF-SOC芯片等產(chǎn)品的未來市場推廣工作，以實(shí)現(xiàn)可持續(xù)高質(zhì)量發(fā)展。

泉果基金Q10.特種集成電路領(lǐng)域，目前看毛利率存在較大壓力，未來毛利率如何？

答：2025 年上半年，特種集成電路領(lǐng)域的毛利率是下降的，但下降比較平緩。針對毛利率的下降情況，公司采取了相應(yīng)措施，第一，基于公司特種集成電路業(yè)務(wù)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)全面特性，深度挖掘各類產(chǎn)品潛力，提高產(chǎn)品競爭力；第二，通過降低采購成本、優(yōu)化過程控制、加強(qiáng)供應(yīng)鏈管理、提升質(zhì)量管控水平等多項(xiàng)措施，有效降低了生產(chǎn)成本。

泉果基金Q11.公司第二季度（Q2）營業(yè)收入比預(yù)期表現(xiàn)好，第一季度（Q1）特種集成電路訂單有多少在第二季度（Q2）確認(rèn)收入？

答：由于今年Q1公司特種集成電路訂單同比增長，部分訂單要求的交貨期較短，公司加快了交付進(jìn)度。Q1接的訂單一般不會在Q1確認(rèn)收入，基本上是Q1發(fā)貨的訂單，會在Q2確認(rèn)收入。

泉果基金Q12.能否通過以某季度特種集成電路收入乘以4的方式測算其全年的收入情況？

答：不能直接通過某季度特種集成電路收入乘以4的方式測算其全年的收入情況。因?yàn)榫唧w數(shù)值仍需視訂單量及收入確認(rèn)等實(shí)際情況而定。

（二）智能安全芯片業(yè)務(wù)方面

泉果基金Q1.關(guān)于公司汽車安全芯片、MCU芯片及eSIM產(chǎn)品在下游客戶拓展情況、銷售規(guī)模及未來增長空間的情況，請問目前的進(jìn)展如何？

答：汽車數(shù)字鑰匙等安全芯片市場整體運(yùn)行平穩(wěn)，未出現(xiàn)明顯市場波動，公司相關(guān)業(yè)務(wù)保持穩(wěn)定推進(jìn)態(tài)勢。汽車MCU芯片產(chǎn)品導(dǎo)入下游車廠的進(jìn)程順利，受益于國產(chǎn)化替代的行業(yè)趨勢，多數(shù)車廠已明確表達(dá)使用需求,但當(dāng)前汽車行業(yè)競爭格局激烈，車廠對國產(chǎn)MCU芯片的替換需求有一個過程，因此盡管導(dǎo)入環(huán)節(jié)進(jìn)展良好，產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)上量仍需一定周期。eSIM產(chǎn)品市場需求熱度較高，但該領(lǐng)域受政策監(jiān)管影響顯著。目前與eSIM相關(guān)的核心政策尚未正式明確，行業(yè)內(nèi)企業(yè)均在積極做好技術(shù)、產(chǎn)能等前期準(zhǔn)備工作；待后續(xù)政策正式落地后，行業(yè)及公司相關(guān)業(yè)務(wù)有望迎來階段性發(fā)展機(jī)遇。

泉果基金Q2.eSIM芯片產(chǎn)品不考慮政策發(fā)展的節(jié)奏，我們目前與下游客戶合作關(guān)系如何？主要客戶的市場份額占比情況怎樣？如果未來政策出現(xiàn)積極變化，我們能獲得怎樣的收益？

答：公司目前與下游客戶合作關(guān)系整體保持穩(wěn)定，eSIM芯片產(chǎn)品布局多年，已基本完成或處于持續(xù)推進(jìn)狀態(tài)。eSIM芯片產(chǎn)品在全球范圍內(nèi)已具備批量出貨能力，但受國內(nèi)eSIM相關(guān)政策尚未開放的影響，國內(nèi)市場暫未正式啟動；一方面，國內(nèi)手機(jī)廠商的eSIM機(jī)型出貨量相對有限；另一方面，現(xiàn)有海外銷售的機(jī)型多采用海外芯片方案，客觀上限制了國產(chǎn)芯片在國內(nèi)市場的應(yīng)用場景。若eSIM政策迎來開放契機(jī)，國內(nèi)手機(jī)市場將成為關(guān)鍵增長點(diǎn)，帶動eSIM芯片的市場需求，有助于提升產(chǎn)品出貨量與市場份額。目前，公司eSIM芯片產(chǎn)品已完成技術(shù)準(zhǔn)備，國內(nèi)eSIM進(jìn)入測試驗(yàn)證階段，后續(xù)商業(yè)化落地與市場突破，將主要依托政策層面的進(jìn)一步推動。

泉果基金Q3.咱們車載的MCU芯片目前的總體銷售規(guī)模大概在什么體量上？

答：目前，公司車載MCU芯片的整體銷售規(guī)模尚處于較低水平，業(yè)務(wù)開展以向客戶提供樣品、推進(jìn)產(chǎn)品測試驗(yàn)證及市場導(dǎo)入工作為主，規(guī)?；慨a(chǎn)銷售暫未全面啟動。

泉果基金Q4.公司是否已經(jīng)在數(shù)字貨幣相關(guān)的硬件載體，如超級SIM卡芯片或eSIM卡芯片的支付定位方面進(jìn)行產(chǎn)品布局？未來在支付領(lǐng)域的定位和規(guī)劃是怎樣的？

答：公司在數(shù)字貨幣相關(guān)硬件載體方面已有技術(shù)布局，目前，公司現(xiàn)有芯片產(chǎn)品的技術(shù)能力，已可覆蓋此類應(yīng)用場景的核心需求。此前，公司在數(shù)字人民幣錢包領(lǐng)域已取得一定市場成果，不過該應(yīng)用場景尚未廣泛普及。同時，在現(xiàn)有客戶合作中，已有客戶基于公司芯片產(chǎn)品開發(fā)出相關(guān)支付應(yīng)用的實(shí)際案例，驗(yàn)證了公司技術(shù)方案的可行性。未來發(fā)展的關(guān)鍵在于政策導(dǎo)向、市場需求以及用戶使用習(xí)慣。公司已在技術(shù)和產(chǎn)品層面做好準(zhǔn)備，但具體應(yīng)用的推廣還需依賴市場發(fā)展和產(chǎn)業(yè)鏈各方的合作。

泉果基金Q5.我們產(chǎn)品的技術(shù)相較于eSIM芯片技術(shù)有哪些區(qū)別？

答：公司具備eSIM芯片的技術(shù)，并已經(jīng)完成相應(yīng)產(chǎn)品的開發(fā)和量產(chǎn)。

泉果基金Q6.目前國內(nèi)除了我們之外，還有哪些企業(yè)在涉及eSIM芯片？

答：目前國內(nèi)eSIM芯片領(lǐng)域，除我司外，核心參與者仍以SIM卡芯片領(lǐng)域的傳統(tǒng)頭部企業(yè)為主。從市場屬性來看，eSIM芯片國外市場屬于成熟市場，國內(nèi)市場尚未放開。因此，行業(yè)內(nèi)多家企業(yè)長期對該領(lǐng)域保持關(guān)注，并圍繞技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品適配、產(chǎn)能儲備等方面開展前期準(zhǔn)備工作。

泉果基金Q7.目前公司SIM卡芯片市場份額占比60%或更高，那么類比eSIM芯片，公司在國內(nèi)市場是否也會取得相應(yīng)的份額？

答：將eSIM芯片國內(nèi)市場份額提升至與當(dāng)前SIM卡芯片相當(dāng)?shù)乃?，是公司長期規(guī)劃中的重要目標(biāo)，但實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)面臨較多不確定性，需結(jié)合市場環(huán)境、競爭格局及自身發(fā)展節(jié)奏綜合判斷。公司SIM卡業(yè)務(wù)能占據(jù)高份額，是長期市場競爭的結(jié)果；而eSIM芯片目前主要應(yīng)用在海外市場，海外芯片占據(jù)一定優(yōu)勢，公司市場份額提升還需要長期積累以及國內(nèi)政策的支持。

泉果基金Q8.車載的eSIM芯片與手機(jī)端的芯片在價格上相比，是否車載芯片的價格明顯更高？價格的差大概在什么數(shù)量級？

答：從當(dāng)前市場看，車載eSIM芯片的單價確實(shí)略高于手機(jī)端eSIM芯片。

相較于手機(jī)端eSIM芯片，車載eSIM芯片整體市場使用規(guī)模遠(yuǎn)低于手機(jī)端。近年來受汽車行業(yè)市場競爭加劇的影響，車規(guī)級產(chǎn)品的定價策略逐步調(diào)整，目前與手機(jī)端等消費(fèi)級產(chǎn)品的價格差距已收窄。未來二者價格差異是否會出現(xiàn)震蕩波動或進(jìn)一步收斂，目前暫無法準(zhǔn)確判斷。

泉果基金Q9.SIM卡芯片產(chǎn)品毛利達(dá)到40%或更高的毛利率水平，那么eSIM芯片的毛利率是否會保持或更高的水平？

答：公司SIM卡芯片產(chǎn)品此前呈現(xiàn)的高毛利率，核心源于前兩年行業(yè)“缺芯”現(xiàn)象及特定行業(yè)周期的階段性驅(qū)動，這一盈利表現(xiàn)具有明顯的時期特殊性。關(guān)于eSIM芯片產(chǎn)品的毛利率，結(jié)合公司當(dāng)前技術(shù)儲備、國內(nèi)eSIM芯片市場競爭格局及業(yè)務(wù)規(guī)劃綜合預(yù)判，其毛利率水平預(yù)計將優(yōu)于SIM卡產(chǎn)品的毛利率，但最終毛利率水平需重點(diǎn)關(guān)聯(lián)eSIM芯片產(chǎn)品相關(guān)政策的放開節(jié)奏和落地細(xì)則。

（三）其他方面

泉果基金Q1.公司二季度毛利率同比有一定的壓力，延緩了一季度下降的趨勢，目前這個利潤率的壓力主要是來自于產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的變化，還是受到降價因素的影響，以及如何展望全年的利潤率情況？

答：毛利率二季度比一季度有一些好轉(zhuǎn)的跡象，但總體來說，現(xiàn)在兩大產(chǎn)業(yè)板塊都面臨著市場的競爭，價格面臨下降的風(fēng)險。從兩年前開始，市場就面臨著價格下行的風(fēng)險，但公司產(chǎn)品毛利率是隨著市場行情在緩慢下降。

公司通過加強(qiáng)產(chǎn)品研發(fā)，關(guān)注高毛利產(chǎn)品的銷售，內(nèi)部加強(qiáng)管理，提升信息化水平等，從降本增效上進(jìn)行內(nèi)部挖掘。雖然外部市場環(huán)境仍處于價格下行趨勢，但通過內(nèi)部管理和效率提升，基本上毛利率下滑的幅度是可控的。

泉果基金Q2.今年不同領(lǐng)域產(chǎn)品價格相較于去年的降幅情況如何？降幅是否呈現(xiàn)出收窄的趨勢？

答：具體降幅情況還要看終端市場的需求情況和競爭情況，公司內(nèi)部特種集成電路業(yè)務(wù)也在研發(fā)高毛利產(chǎn)品，大的市場環(huán)境是競爭在加劇，價格在下降，公司特種集成電路業(yè)務(wù)有較長時間的積累，產(chǎn)品品種比較全，在面臨市場價格下行的風(fēng)險面前，抗風(fēng)險能力比較強(qiáng)，如產(chǎn)品比較緊俏，價格自主權(quán)會大些。

泉果基金Q3.公司回購股份進(jìn)度及后續(xù)股權(quán)激勵方案思路？

答：公司于2025年4月8日接到董事長回購股份的提議，于2025年4月21日召開董事會審議通過1至2億元的回購股份額度。公司于2025年6月27日至7月11日在較短的時間內(nèi)按照上限完成了股份回購。公司是希望通過回購，加強(qiáng)市值管理工作，提升投資者信心。公司目前在積極推進(jìn)股權(quán)激勵方案，部分內(nèi)容還需進(jìn)一步細(xì)化。

4.我們比較關(guān)心無錫的封測線以及目前的投產(chǎn)進(jìn)度，因?yàn)橹昂芏嗍且酝鈪f(xié)方式生產(chǎn)的，如果將這部分納入生產(chǎn)線，能節(jié)省多少成本？

答：無錫封裝線是一條高可靠、高質(zhì)量的封裝線，投入規(guī)模較大。當(dāng)前最主要的任務(wù)是將原來外協(xié)的封裝產(chǎn)品大規(guī)模導(dǎo)入，滿足特定需求，未來可能會承擔(dān)更多任務(wù)。