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Ai快訊 9月4日，第十三屆半導體設備與核心部件及材料展（CSEAC 2025）在無錫舉行。其重要組成部分——2025半導體制造與材料董事長論壇備受關注，該論壇由上海報業(yè)集團旗下、《科創(chuàng)板日報》以及CSEAC展會主辦方共同聯(lián)合主辦。

在論壇主題演講環(huán)節(jié)，杭州中欣晶圓半導體股份有限公司原總經(jīng)理郭建岳發(fā)表了題為《半導體硅片產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新與發(fā)展》的演講。近年來，芯片需求上升帶動全球半導體晶圓廠產(chǎn)能持續(xù)增長。市場預測，晶圓廠產(chǎn)能將由2024年的3150萬片/月增長至2025年的3370萬片/月（以8英寸晶圓當量計算）。2024年全球12英寸硅片每月出貨686萬片，面積占76.4%，當年硅片銷售收入降至113億美元，預計2025年將強勁復蘇約20%。

郭建岳認為，硅片出貨量在2024年經(jīng)歷6.6%的負增長調整后，2025年預計實現(xiàn)正增長，到2027年將達到出貨量高點。從不同尺寸來看，受AI和高性能計算需求加速推動，12英寸大硅片增長迅速，預計2026年月均848萬片，增長約16%；8英寸需求相對穩(wěn)定，與上一年基本持平，但受汽車、工業(yè)等應用領域復蘇影響，2026年預計增長30%。

對于硅片行業(yè)環(huán)境，12英寸硅片已成為全球主流產(chǎn)品，出貨面積占比超八成，市場需求持續(xù)增長。供應鏈的自主可控是中國乃至全球半導體產(chǎn)業(yè)持續(xù)關注的焦點。隨著AI、機器人、自動駕駛等技術快速發(fā)展，受益于終端市場需求增加和健康的庫存水平，半導體市場需求將持續(xù)擴大。全球硅片市場高度集中，中國硅片企業(yè)加速產(chǎn)品認證和客戶導入，進入快速增長時期，全球大硅片需求量在2024年底恢復同比正增長趨勢，預計2026年市場將逐漸轉向供不應求局面，未來幾年中國大硅片國產(chǎn)化率將持續(xù)提升。

從技術路徑看，集成電路發(fā)展沿著More Moore和More - than - Moore兩條主要技術路線前行，兩者結合推動半導體行業(yè)發(fā)展模式轉變，對硅片襯底要求差異顯著。在摩爾定律方向上，隨著28納米及以下先進制程發(fā)展，外延片成為重要發(fā)展方向，先進制程對硅片表面微缺陷、平坦度和潔凈度提出更高標準，需要在長晶技術和加工技術上不斷突破。12英寸硅片領域關注重點是COP - free和完美單晶，熱場設計、拉速控制以及設備性能至關重要。在超越摩爾定律方向上，核心需求是實現(xiàn)更大功率和更小功耗，功率器件多采用重砷襯底與外延相結合方案，硅片電阻率降低成為關鍵，中欣晶圓已能生產(chǎn)電阻率千分之一的產(chǎn)品，還在通過特殊裝備開展低壓或高壓長晶過程的嘗試。

中欣晶圓是中國大陸較早從事半導體硅片生產(chǎn)的企業(yè)之一，前身系日本磁性技術控股集團下屬的上海申和半導體硅片事業(yè)部，2002年起在中國開展半導體硅片業(yè)務。目前擁有國內領先生產(chǎn)線，四地六工廠實現(xiàn)4至12英寸半導體單晶硅棒拉制到半導體晶圓片加工成片的全工藝流程覆蓋。2022年，中欣晶圓麗水外延項目建設工程竣工，目前麗水12英寸拋光項目已經(jīng)通線，年底可達15萬片月產(chǎn)能，預計2026年可達30萬片月產(chǎn)能，2027年預計可達50萬片月產(chǎn)能。

郭建岳表示，中欣晶圓雖起源于日資企業(yè)，但目前已轉變?yōu)橐試鴥荣Y本為主的股份公司。未來，中欣晶圓將持續(xù)圍繞無缺陷、超高平坦度、超高潔凈度等技術方向不斷提升，致力于成為一流的國產(chǎn)半導體晶圓片供應商。

（AI撰文，僅供參考）