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Ai快訊 9月4日，第十三屆半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件及材料展（CSEAC 2025）在無(wú)錫舉行。作為展會(huì)重要組成部分，由上海報(bào)業(yè)集團(tuán)旗下、《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》以及CSEAC展會(huì)主辦方共同聯(lián)合主辦的2025半導(dǎo)體制造與材料董事長(zhǎng)論壇備受關(guān)注。在主題演講環(huán)節(jié)，華海誠(chéng)科董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理韓江龍圍繞環(huán)氧塑封料發(fā)展現(xiàn)狀及機(jī)遇進(jìn)行了分享。

韓江龍指出，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展背景下，環(huán)氧塑封料（EMC）作為集成電路封裝核心材料，其市場(chǎng)規(guī)模與技術(shù)水平迎來(lái)前所未有的發(fā)展機(jī)遇。在本土化替代、汽車(chē)電子與新能源爆發(fā)以及先進(jìn)封裝技術(shù)升級(jí)等利好因素驅(qū)動(dòng)下，行業(yè)開(kāi)啟全新增長(zhǎng)周期。

近年來(lái)，全球及國(guó)內(nèi)環(huán)氧塑封料市場(chǎng)持續(xù)高增長(zhǎng)。消費(fèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等下游應(yīng)用領(lǐng)域擴(kuò)張，使集成電路產(chǎn)量提升，拉動(dòng)了環(huán)氧塑封料需求。同時(shí)，IC封裝技術(shù)迭代升級(jí)，為行業(yè)帶來(lái)新方向與市場(chǎng)空間。當(dāng)前，IC封裝技術(shù)正朝小型化、高密度、高可靠性方向發(fā)展，從傳統(tǒng)封裝向先進(jìn)封裝過(guò)渡。不同封裝技術(shù)對(duì)環(huán)氧塑封料性能有差異化要求，技術(shù)迭代不僅擴(kuò)大市場(chǎng)規(guī)模，還推動(dòng)高端產(chǎn)品需求增長(zhǎng)，為有技術(shù)研發(fā)能力的企業(yè)提供機(jī)遇。

從市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局看，全球環(huán)氧塑封料市場(chǎng)參與者多元化。外資企業(yè)憑技術(shù)先發(fā)優(yōu)勢(shì)占據(jù)高端市場(chǎng)，如住友電木（蘇州）有限公司、力森諾科（中國(guó)）有限公司等日資企業(yè)技術(shù)實(shí)力強(qiáng)；國(guó)內(nèi)華海誠(chéng)科等企業(yè)成長(zhǎng)起來(lái)，在中低端市場(chǎng)有較強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力。

目前，我國(guó)環(huán)氧塑封料行業(yè)處于戰(zhàn)略機(jī)遇期。汽車(chē)電子和新能源是驅(qū)動(dòng)需求爆發(fā)的兩大領(lǐng)域。新能源汽車(chē)普及使汽車(chē)電子滲透率提升，車(chē)載芯片等器件需求增長(zhǎng)，對(duì)環(huán)氧塑封料性能要求更高。新能源領(lǐng)域中，光伏逆變器、儲(chǔ)能系統(tǒng)等設(shè)備對(duì)功率器件的需求，拉動(dòng)高端環(huán)氧塑封料需求。先進(jìn)封裝是行業(yè)技術(shù)升級(jí)和價(jià)值提升的必由之路，高端環(huán)氧塑封料是先進(jìn)封裝技術(shù)落地的重要支撐。以華海誠(chéng)科與衡所華威合并后的企業(yè)為例，其在先進(jìn)封裝用塑封料領(lǐng)域取得顯著突破，產(chǎn)品覆蓋多種封裝類(lèi)型，技術(shù)指標(biāo)先進(jìn)，部分產(chǎn)品已大規(guī)模量產(chǎn)并替代國(guó)外同類(lèi)產(chǎn)品。

市場(chǎng)三方數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)顯示，環(huán)氧塑封料行業(yè)未來(lái)五年將保持年均8%-10%的高速增長(zhǎng)，2028年市場(chǎng)規(guī)模有望突破120億美元。隨著下游半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)擴(kuò)張，環(huán)氧塑封料整體需求將持續(xù)擴(kuò)大。汽車(chē)電子與新能源將成為需求增長(zhǎng)的核心引擎，預(yù)計(jì)到2028年，汽車(chē)電子領(lǐng)域的環(huán)氧塑封料需求占比將從目前的25%提升至35%以上。政策方面，各國(guó)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的扶持政策為行業(yè)提供良好發(fā)展環(huán)境，我國(guó)“十四五”規(guī)劃推動(dòng)半導(dǎo)體材料自主可控，地方政府也出臺(tái)相關(guān)政策支持企業(yè)研發(fā)與產(chǎn)能建設(shè)。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈區(qū)域化布局趨勢(shì)，將推動(dòng)國(guó)內(nèi)企業(yè)加速?lài)?guó)際化布局。環(huán)氧塑封料行業(yè)正處黃金發(fā)展期，未來(lái)將實(shí)現(xiàn)從“材料大國(guó)”向“材料強(qiáng)國(guó)”的跨越，為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供堅(jiān)實(shí)材料支撐。

（AI撰文，僅供參考）