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根據(jù)披露的機(jī)構(gòu)調(diào)研信息2025年9月1日至2025年9月5日，泉果基金對(duì)上市公司深南電路進(jìn)行了調(diào)研。

基金市場(chǎng)數(shù)據(jù)顯示，泉果基金成立于2022年2月8日。截至目前，其管理資產(chǎn)規(guī)模為163.96億元，管理基金數(shù)6個(gè)，旗下基金經(jīng)理共5位。旗下最近一年表現(xiàn)最佳的基金產(chǎn)品為泉果旭源三年持有期混合A（016709），近一年收益錄得43.25%。

截至2025年9月4日，泉果基金近1年回報(bào)前8非貨幣基金業(yè)績(jī)表現(xiàn)如下所示：

附調(diào)研內(nèi)容：

交流主要內(nèi)容：

泉果基金Q1、 請(qǐng)介紹公司 2025 年上半年度經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)情況。

2025 年上半年，公司把握 AI 算力升級(jí)、存儲(chǔ)市場(chǎng)回暖和汽車電動(dòng)智能化三大增長(zhǎng)機(jī)遇，加大各業(yè)務(wù)市場(chǎng)開(kāi)發(fā)力度，推動(dòng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化，提升運(yùn)營(yíng)能力和生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)效率，實(shí)現(xiàn)上半年?duì)I收和利潤(rùn)的穩(wěn)健增長(zhǎng)。

報(bào)告期內(nèi)，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入 104.53 億元，同比增長(zhǎng) 25.63%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn) 13.60 億元，同比增長(zhǎng) 37.75%。其中， PCB 業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入 62.74 億元，同比增長(zhǎng) 29.21%，占公司營(yíng)業(yè)總收入的 60.02%；毛利率 34.42%，同比增加 3.05 個(gè)百分點(diǎn)。封裝基板業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入 17.40 億元，同比增長(zhǎng) 9.03%，占公司營(yíng)業(yè)總收入的16.64%；毛利率 15.15%，同比減少 10.31 個(gè)百分點(diǎn)。電子裝聯(lián)業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入 14.78億元，同比增長(zhǎng) 22.06%，占公司營(yíng)業(yè)總收入的 14.14%；毛利率 14.98%，同比增加 0.34 個(gè)百分點(diǎn)。

泉果基金Q2、請(qǐng)介紹 2025 年上半年公司 PCB 業(yè)務(wù)營(yíng)業(yè)收入及毛利率的變動(dòng)原因。

PCB 產(chǎn)品下游應(yīng)用以通信設(shè)備為核心，重點(diǎn)布局?jǐn)?shù)據(jù)中心（含服務(wù)器）、汽車電子等領(lǐng)域，并長(zhǎng)期深耕工控、醫(yī)療等領(lǐng)域。

2025 年上半年， PCB 業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入 62.74 億元，同比增長(zhǎng) 29.21%；業(yè)務(wù)毛利率 34.42%，同比增加 3.05 個(gè)百分點(diǎn)。 PCB 業(yè)務(wù)把握算力以及汽車電子市場(chǎng)的機(jī)遇，實(shí)現(xiàn)營(yíng)收和利潤(rùn)的穩(wěn)健增長(zhǎng)。營(yíng)收層面的增長(zhǎng)貢獻(xiàn)主要為 AI 加速卡等產(chǎn)品需求釋放，數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域占比進(jìn)一步提升； 400G 及以上的高速交換機(jī)、光模塊需求顯著提升，有線側(cè)占比增加；以及汽車電子需求增長(zhǎng)。毛利率在營(yíng)收規(guī)模增加、產(chǎn)能利用率相對(duì)高位、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化的情況下亦有所提升。

泉果基金Q3、 請(qǐng)介紹公司 PCB 業(yè)務(wù)在汽車電子領(lǐng)域產(chǎn)品布局情況。

汽車電子是公司 PCB 業(yè)務(wù)重點(diǎn)拓展領(lǐng)域之一，主要面向海外及國(guó)內(nèi) Tier1 客戶。公司以新能源和 ADAS 為主要聚焦方向，主要生產(chǎn)高頻、 HDI、剛撓、厚銅等產(chǎn)品，其中 ADAS 領(lǐng)域產(chǎn)品主要應(yīng)用于攝像頭、雷達(dá)等設(shè)備， 新能源領(lǐng)域產(chǎn)品主要集中于三電系統(tǒng)（電池、電控、電機(jī)）層面。

泉果基金Q4、請(qǐng)介紹 2025 年上半年公司封裝基板業(yè)務(wù)營(yíng)業(yè)收入及毛利率的變動(dòng)原因。

公司封裝基板產(chǎn)品覆蓋種類廣泛多樣，包括模組類封裝基板、存儲(chǔ)類封裝基板、應(yīng)用處理器芯片類封裝基板等，主要應(yīng)用于移動(dòng)智能終端、服務(wù)器/存儲(chǔ)等領(lǐng)域。

2025 年上半年，封裝基板業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入 17.40 億元，同比增長(zhǎng) 9.03%，業(yè)務(wù)毛利率 15.15%，同比減少 10.31 個(gè)百分點(diǎn)。公司封裝基板業(yè)務(wù)把握國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)市場(chǎng)增長(zhǎng)的機(jī)遇，加大市場(chǎng)拓展力度，推動(dòng)訂單較去年同期顯著增長(zhǎng)。封裝基板業(yè)務(wù)毛利率同比下降，主要由于廣州封裝基板項(xiàng)目處于產(chǎn)能爬坡階段，金鹽等部分原材料漲價(jià)，使得成本及費(fèi)用較同期增加。

泉果基金Q5、 請(qǐng)介紹公司上半年工廠產(chǎn)能利用率情況。

上半年，得益于算力升級(jí)及汽車電子市場(chǎng)的增長(zhǎng)需求， PCB 業(yè)務(wù)總體產(chǎn)能利用率處于相對(duì)高位；封裝基板業(yè)務(wù)因存儲(chǔ)市場(chǎng)需求回暖，工廠產(chǎn)能利用率環(huán)比明顯提升。目前，公司綜合產(chǎn)能利用率仍處于相對(duì)高位。

泉果基金Q6、 請(qǐng)介紹廣州封裝基板項(xiàng)目連線及產(chǎn)能爬坡進(jìn)展。

公司廣州封裝基板項(xiàng)目一期已于 2023 年第四季度連線，產(chǎn)品線能力持續(xù)提升，產(chǎn)能爬坡穩(wěn)步推進(jìn)，已承接 BT 類及部分 FC-BGA 產(chǎn)品的批量訂單，但總體尚處于產(chǎn)能爬坡階段，重點(diǎn)仍聚焦能力建設(shè)及市場(chǎng)開(kāi)發(fā)， 2025 年上半年廣州廣芯虧損環(huán)比有所收窄。

泉果基金Q7、 請(qǐng)介紹公司泰國(guó)工廠投資規(guī)模及業(yè)務(wù)定位。

公司在泰國(guó)工廠總投資額為 12.74 億元人民幣/等值外幣，目前已連線試生產(chǎn)。泰國(guó)工廠將具備高多層、 HDI 等 PCB 工藝技術(shù)能力，其建設(shè)有利于公司進(jìn)一步開(kāi)拓海外市場(chǎng)，滿足國(guó)際客戶需求，完善產(chǎn)品在全球市場(chǎng)的供應(yīng)能力。

泉果基金Q8、 請(qǐng)介紹公司 PCB 業(yè)務(wù)近年來(lái)擴(kuò)產(chǎn)規(guī)劃。

公司 PCB 業(yè)務(wù)在深圳、無(wú)錫、南通及泰國(guó)均設(shè)有工廠。 PCB 新增的產(chǎn)能主要來(lái)自于兩個(gè)方面，一方面公司通過(guò)對(duì)現(xiàn)有成熟 PCB 工廠進(jìn)行技術(shù)改造和升級(jí)；另一方面，公司有序推進(jìn)南通四期項(xiàng)目及泰國(guó)工廠建設(shè)，南通四期項(xiàng)目預(yù)計(jì)今年四季度連線，泰國(guó)工廠目前已連線。公司將結(jié)合自身經(jīng)營(yíng)規(guī)劃與市場(chǎng)需求情況，合理配置業(yè)務(wù)產(chǎn)能。

泉果基金Q9、 請(qǐng)介紹原材料價(jià)格變化情況及對(duì)公司的影響。

公司主要原材料包括覆銅板、半固化片、銅箔、金鹽、油墨等，涉及品類較多。 2025 年上半年，受大宗商品價(jià)格變化影響，金鹽等部分原材料價(jià)格同比提升、環(huán)比亦出現(xiàn)一定漲幅。

公司將持續(xù)關(guān)注國(guó)際市場(chǎng)大宗商品價(jià)格變化以及上游原材料價(jià)格傳導(dǎo)情況，并與供應(yīng)商及客戶保持積極溝通。

泉果基金Q10、 請(qǐng)介紹公司 PCB 產(chǎn)品對(duì) HDI 技術(shù)的應(yīng)用情況。

HDI 作為一項(xiàng)平臺(tái)型工藝技術(shù)，可實(shí)現(xiàn) PCB 板件的高密度布線。公司 PCB 業(yè)務(wù)具備HDI 工藝能力，主要應(yīng)用于通信、數(shù)據(jù)中心、工控醫(yī)療、汽車電子等下游領(lǐng)域的部分中高端產(chǎn)品。

泉果基金Q11、 請(qǐng)介紹公司 PCB 業(yè)務(wù)在 AI 算力方面的布局情況。

伴隨 AI 技術(shù)的加速演進(jìn)和應(yīng)用上的不斷深化，電子產(chǎn)業(yè)對(duì)于高算力和高速網(wǎng)絡(luò)的需求日益迫切，驅(qū)動(dòng)了行業(yè)對(duì)于大尺寸、高層數(shù)、高頻高速、高階 HDI、高散熱等 PCB 產(chǎn)品需求的提升。 2024 年以來(lái)，公司 PCB 業(yè)務(wù)在高速通信網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心交換機(jī)、 AI 加速卡、存儲(chǔ)器等領(lǐng)域的 PCB 產(chǎn)品需求均受益于上述趨勢(shì)。