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Ai快訊 日前，中國電信、中國移動(dòng)、中國聯(lián)通三大運(yùn)營商正式官宣，已獲得工業(yè)和信息化部頒發(fā)的eSIM（嵌入式SIM卡）手機(jī)運(yùn)營服務(wù)商用試驗(yàn)批復(fù)許可，并全面上線eSIM手機(jī)業(yè)務(wù)。這標(biāo)志著我國eSIM技術(shù)正式突破智能穿戴、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備領(lǐng)域，邁入手機(jī)端商用新階段，也為eSIM產(chǎn)業(yè)鏈帶來新的增長契機(jī)。

中國信通院2025年4月發(fā)布的《eSIM產(chǎn)業(yè)熱點(diǎn)問題研究報(bào)告》顯示，2023年，全球eSIM芯片出貨量已達(dá)4.46億，涵蓋智能手機(jī)、車載等多類產(chǎn)品。GSMA Intelligence更是預(yù)測，到2025年底，全球eSIM智能手機(jī)連接數(shù)將達(dá)10億，2030年將增至69億，占智能手機(jī)連接總數(shù)的四分之三。在此背景下，eSIM產(chǎn)業(yè)鏈中的芯片設(shè)計(jì)、封測、終端制造及配套材料企業(yè)，將迎來技術(shù)落地與市場擴(kuò)張的發(fā)展機(jī)遇，推動(dòng)通信行業(yè)供應(yīng)鏈優(yōu)化。

eSIM技術(shù)的核心在于嵌入式通用集成電路卡（eUICC）芯片。它采用遠(yuǎn)程SIM配置機(jī)制，支持OTA（空中下載技術(shù)）下載和切換運(yùn)營商配置文件，無需物理干預(yù)。其安全性、遠(yuǎn)程管理能力直接決定用戶體驗(yàn)，也成為產(chǎn)業(yè)鏈率先受益的環(huán)節(jié)。

早期eUICC芯片市場主要由恩智浦、意法半導(dǎo)體、英飛凌等國外企業(yè)主導(dǎo)，但近年來，國內(nèi)企業(yè)加速技術(shù)攻關(guān)，逐步實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代。在eSIM芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，國內(nèi)已涌現(xiàn)出紫光同芯、華大電子等具備較強(qiáng)技術(shù)實(shí)力的企業(yè)，其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于全球消費(fèi)電子和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。今年9月22日，華大電子官網(wǎng)發(fā)文稱，公司與全球領(lǐng)先的eSIM服務(wù)商Valid聯(lián)合宣布，雙方共同開發(fā)的SGP.22V2.5 eSIM操作系統(tǒng)（OS）已全面通過GSMA eUICC Security Assurance（eSA）認(rèn)證。10月14日，紫光國微在互動(dòng)平臺(tái)表示，作為國內(nèi)首家實(shí)現(xiàn)eSIM全球商用的芯片商，公司已成功推出并量產(chǎn)多款符合GSMA及國內(nèi)通信標(biāo)準(zhǔn)的eSIM產(chǎn)品，并針對(duì)“AI + 5G + eSIM”融合應(yīng)用新場景完成了技術(shù)布局與產(chǎn)品儲(chǔ)備。

此次三大運(yùn)營商重啟eSIM商用試驗(yàn)，將直接拉動(dòng)eUICC芯片需求增長。中國信通院數(shù)據(jù)顯示，截至2023年，國內(nèi)eSIM技術(shù)累計(jì)用戶達(dá)362萬戶，其中智能手表用戶占比90%。

蝕刻引線框架是eSIM芯片封裝的關(guān)鍵材料。開源證券研報(bào)指出，蝕刻引線框架國產(chǎn)替代空間廣闊，eSIM應(yīng)用提速或?qū)⒇暙I(xiàn)新增量。據(jù)Juniper Research測算，全球使用eSIM技術(shù)的物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)量將從2023年的2200萬增至2026年的1.95億，將帶動(dòng)蝕刻引線框架需求增長。

10月17日，集成電路封裝測試企業(yè)新恒匯證券部相關(guān)人士介紹，公司業(yè)務(wù)涵蓋eSIM封裝材料和物聯(lián)網(wǎng)eSIM芯片封測，現(xiàn)有物聯(lián)網(wǎng)eSIM封測技術(shù)可適配手機(jī)、可穿戴設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)消費(fèi)電子、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域?？祻?qiáng)電子聚焦高精密蝕刻工藝，公司證券部工作人員表示，公司偏上游，暫無直接針對(duì)eSIM終端應(yīng)用的業(yè)務(wù)。

中國信通院指出，WLCSP（晶圓級(jí)芯片級(jí)封裝）封裝工藝作為eSIM芯片小型化的關(guān)鍵技術(shù)，推動(dòng)設(shè)備廠商加速技術(shù)迭代。目前蘋果、三星等國際終端廠商已采用該工藝生產(chǎn)eUICC芯片，國內(nèi)普遍采用嵌入式封裝，隨著eSIM手機(jī)商用，其相關(guān)封裝測試技術(shù)與方案有望迎來應(yīng)用機(jī)遇。

我國作為全球最大的手機(jī)市場，將在eSIM產(chǎn)業(yè)鏈中發(fā)揮重要作用。對(duì)供應(yīng)鏈企業(yè)而言，那些提前布局技術(shù)研發(fā)、深度綁定終端與運(yùn)營商的企業(yè)，有望在eSIM產(chǎn)業(yè)發(fā)展中獲得優(yōu)勢。

（AI撰文，僅供參考）