Ai快訊 10月28日消息，錦富技術定制開發(fā)的0.08毫米鏟齒散熱架構獲得某臺灣客戶訂單，該架構已用于B200芯片的液冷散熱系統(tǒng)。
此架構采用業(yè)界最新MLCP技術，可解決1800W - 2000W及以上功耗處理器的TDP熱效應問題，保障處理器模組低溫穩(wěn)定運行。
此外，針對下一代B300芯片的適配方案已完成多輪送樣測試，反饋良好，進入生產準備階段。
（AI撰文，僅供參考）
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