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HVLP4或成主流，銅箔板塊大幅上漲

原創(chuàng) <{$news["createtime"]|date_format:"%Y-%m-%d %H:%M"}>  樂居財(cái)經(jīng) 8286閱讀 2025-10-29 15:18

Ai快訊 10月29日，銅箔板塊出現(xiàn)大漲情況。同花順PET銅箔指數(shù)盤中最大漲幅達(dá)到1.87%。

個(gè)股方面，截至14:40，銅冠銅箔一度漲停，德福科技、嘉元科技盤中最大漲幅分別為12.14%、5.86%。

上海證券研報(bào)顯示，英偉達(dá)Rubin（AI芯片架構(gòu)）采用M9材料，AI PCB上游材料因升級浪潮而受益。預(yù)計(jì)明年下半年，M9 CCL（覆銅板）將以高階石英布作為主要原料，HVLP4將成為下一代PCB銅箔主流。

受CCL（覆銅板）升級趨勢影響，上游核心材料，如石英布、HVLP銅箔、電子樹脂等，將成為重要的增量方向。

（AI撰文，僅供參考）

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