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Ai快訊 近日，芯原微電子（上海）股份有限公司發(fā)布2025年第三季度財報。該季度公司營收達(dá)12.81億元，創(chuàng)單季度歷史新高，環(huán)比增長119.26%，同比增長78.38%。

第三季度，公司新簽訂單金額達(dá)15.93億元，同比增長145.80%，新簽訂單中約65%與AI算力相關(guān)。截至9月30日，公司股東戶數(shù)達(dá)4.94萬戶，較6月30日環(huán)比增長94.49%。芯原股份創(chuàng)始人、董事長兼總裁戴偉民表示，這受益于AI浪潮。

自2024年9月23日以來，芯原股份股價漲幅超6倍，今年9月22日市值突破1000億元，成為科創(chuàng)板第13家千億市值公司。前三季度，公司累計新簽訂單達(dá)32.49億元，超2024年全年水平。

芯原股份主要有半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)和一站式芯片定制服務(wù)兩大核心業(yè)務(wù)模式。半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)中的IP僅授權(quán)使用，收費方式包括一次性IP授權(quán)費和量產(chǎn)后按顆收取的特許權(quán)使用費。一站式芯片定制服務(wù)分為芯片設(shè)計與量產(chǎn)服務(wù)，從芯片定義到交付全程總包，公司不持有庫存，客戶下單即生產(chǎn)，交付即結(jié)算。

2025年第三季度收入構(gòu)成中，量產(chǎn)業(yè)務(wù)收入6.09億元，同比增長157.84%，環(huán)比增長132.77%，成為拉動營收增長主力；芯片設(shè)計業(yè)務(wù)收入4.28億元，同比增長80.23%。知識產(chǎn)權(quán)授權(quán)使用費收入2.12億元，環(huán)比增長13.43%，同比基本持平；特許權(quán)使用費收入0.13億元，環(huán)比增長28.35%，同比增長25.97%。

今年前三季度，一站式芯片定制業(yè)務(wù)收入同比增長53.51%，高于半導(dǎo)體IP授權(quán)業(yè)務(wù)3.86%的增速。量產(chǎn)業(yè)務(wù)前三季度收入10.16億元，超越去年全年水平。

前三季度，芯原股份核心IP中的圖形處理器（GPU）IP、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器（NPU）IP和視頻處理器（VPU）IP合計占IP業(yè)務(wù)收入（含IP授權(quán)使用費和特許權(quán)使用費）的70%，三類均屬AI芯片范疇。芯片設(shè)計業(yè)務(wù)中，與AI算力相關(guān)的收入占比約為73%；按工藝節(jié)點收入劃分，該業(yè)務(wù)前三季度94.70%的收入為28nm及以下，81.97%為14nm及以下。

2025年第三季度末，公司在手訂單中來自系統(tǒng)廠商、大型互聯(lián)網(wǎng)公司、云服務(wù)提供商和車企等客戶群體的訂單占比為83.52%。一站式芯片定制業(yè)務(wù)在手訂單占比近90%，預(yù)計一年內(nèi)轉(zhuǎn)化的比例約為80%。

財報顯示，2025年前三季度，芯原股份歸屬于上市公司股東的凈利潤為 -3.47億元，其中第三季度為 -2685萬元。雖單季度虧損同比、環(huán)比均大幅收窄，但公司自2023年第三季度開始持續(xù)虧損。此外，公司第三季度毛利率有所下降，戴偉民稱主要由收入結(jié)構(gòu)變化等因素導(dǎo)致。

戴偉民表示，公司一站式芯片定制服務(wù)業(yè)務(wù)模式具有可規(guī)?；瘍?yōu)勢，綜合毛利率并非評估公司盈利能力的唯一指標(biāo)，量產(chǎn)業(yè)務(wù)產(chǎn)生的毛利大部分可貢獻(xiàn)于凈利潤。

根據(jù)10月29日發(fā)布的投資者關(guān)系活動記錄表，芯原股份在接受9家機構(gòu)調(diào)研時表示，在邊緣人工智能終端產(chǎn)品中，以AI/AR眼鏡為代表的智慧可穿戴設(shè)備被認(rèn)為是繼智能手機之后的下一個十億級出貨量產(chǎn)品。公司已為某知名國際互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)提供AR眼鏡的芯片一站式定制服務(wù)，還有數(shù)家全球領(lǐng)先的AI/AR/VR客戶正在合作。

在業(yè)績說明會上，戴偉民稱3nm/5nm設(shè)計不受限，部分高端芯片已獲美國出口許可；ARM壟斷CPU生態(tài)，公司聚焦藍(lán)海領(lǐng)域。對于股價，他認(rèn)為是基于真實業(yè)績與AI ASIC龍頭地位，預(yù)計是“長?！薄?/p>

今年以來，不少國產(chǎn)芯片企業(yè)受益于AI算力領(lǐng)域增長，但仍面臨盈利考驗。芯片行業(yè)技術(shù)壁壘高、研發(fā)投入大，集成電路設(shè)計行業(yè)投資周期長、研發(fā)投入大，需堅持高研發(fā)投入打造競爭壁壘。2025年前三季度，芯原股份研發(fā)投入9.91億元，占比43.94%，第三季度研發(fā)投入3.51億元，占收入比重為27.39%，同比下降15.99%。

IDC數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計2025年全球半導(dǎo)體收入將達(dá)到8000億美元，較2024年的6800億美元同比增長17.6%。財通證券指出，若未來全球集成電路行業(yè)增長趨勢放緩或出現(xiàn)負(fù)增長，可能導(dǎo)致市場競爭加劇、產(chǎn)品需求下降，對公司業(yè)績及經(jīng)營產(chǎn)生不利影響。

截至10月31日收盤，芯原股份跌1.91%，報159.5元/股，總市值839億元，已連續(xù)5天下跌。

（AI撰文，僅供參考）