A股盤前速覽 | 利揚芯片(688135.SH)董事、高管擬增持公司股份不低于6萬股
截至2023年11月23日收盤，上證指數(shù)漲0.60%，報收3061.86點;深證成指漲0.78%，報收9933.02點;創(chuàng)業(yè)板指漲0.58%，報收1961.35點。
滬深兩市全天成交額8242億元，北向資金凈買入50.58億元，其中滬股通凈買入19.29億元，深股通凈買入31.29億元。
11月24日盤前公司要聞如下：
1.利揚芯片：董事、高管擬增持公司股份不低于6萬股。
2.宏潤建設(shè)：中標(biāo)10.03億元杭州地鐵土建施工項目。
3.騰達(dá)建設(shè)：中標(biāo)6.96億元杭州地鐵土建施工項目。
4.華電重工：簽署2.34億元重大銷售合同。
5.亞廈股份：全資子公司簽訂1.41億元光伏建筑項目合同。
6.亞鉀國際：擬發(fā)行不超20億元可轉(zhuǎn)債 用于老撾鉀肥項目二期。
7.深南電路：擬12.74億元投資建設(shè)泰國工廠。
8.山東高速：擬收購信息集團(tuán)65%股權(quán) 延伸公司產(chǎn)業(yè)鏈條。
9.弘信電子：與慶陽市、阿里云合作 推動智算中心業(yè)務(wù)發(fā)展。
10.未名醫(yī)藥：因涉嫌信披違法違規(guī) 遭證監(jiān)會立案。
來源：有連云
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