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根據(jù)披露的機(jī)構(gòu)調(diào)研信息2025年1月2日至2025年1月20日，泉果基金對(duì)上市公司炬芯科技進(jìn)行了調(diào)研。

基金市場(chǎng)數(shù)據(jù)顯示，泉果基金成立于2022年2月8日。截至目前，其管理資產(chǎn)規(guī)模為160.40億元，管理基金數(shù)6個(gè)，旗下基金經(jīng)理共5位。旗下最近一年表現(xiàn)最佳的基金產(chǎn)品為泉果旭源三年持有期混合A（016709），近一年收益錄得16.28%。

截至2025年1月22日，泉果基金近1年回報(bào)前6非貨幣基金業(yè)績(jī)表現(xiàn)如下所示：

附調(diào)研內(nèi)容：
經(jīng)營(yíng)情況簡(jiǎn)介

    炬芯科技是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的低功耗AIoT芯片設(shè)計(jì)廠商，專注于為無線音頻、智能穿戴及智能交互等基于人工智能的物聯(lián)網(wǎng)(AIoT)領(lǐng)域提供專業(yè)集成芯片。公司目前主要產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于藍(lán)牙音箱、智能手表、無線家庭影院、無線電競(jìng)耳機(jī)、無線收發(fā)dongle、無線麥克風(fēng)、藍(lán)牙耳機(jī)、藍(lán)牙語音遙控器及低功耗端側(cè)AI處理器等領(lǐng)域。

    2024年前三季度，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入4.67億元，同比增長(zhǎng)24.05%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)7,091.27萬元，同比增長(zhǎng)51.12%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)4,802.64萬元，較上年同期增長(zhǎng)31.23%。綜合毛利率47.13%，較去年同期增加4.09個(gè)百分點(diǎn)；報(bào)告期內(nèi)，公司研發(fā)投入合計(jì)1.6億元，同比增長(zhǎng)33.76%。

    Q1：前三季度營(yíng)收增速較高的產(chǎn)品是哪些？

    答：公司增速較快的是藍(lán)牙音箱SoC芯片、低延遲高音質(zhì)無線音頻SoC芯片和端側(cè)AI處理器芯片產(chǎn)品。其中：在藍(lán)牙音箱市場(chǎng)，公司在以哈曼、SONY等為代表的國(guó)際一線品牌持續(xù)提升滲透率，獲得了穩(wěn)健的增長(zhǎng)；在低延遲高音質(zhì)無線音頻芯片市場(chǎng)，公司把握無線家庭影院音響系統(tǒng)、無線電競(jìng)耳機(jī)、無線麥克風(fēng)市場(chǎng)有線轉(zhuǎn)無線化的趨勢(shì)，取得了同比顯著增長(zhǎng)；在端側(cè)AI處理器市場(chǎng)，公司突出在低功耗下提供大算力的特點(diǎn)，為客戶提供優(yōu)秀的解決方案，產(chǎn)品出貨量實(shí)現(xiàn)了倍數(shù)提升。

    Q2：公司對(duì)于收并購(gòu)的方向和規(guī)劃是什么？

    答：收并購(gòu)是國(guó)內(nèi)外上市公司實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)的一個(gè)重要途徑，近期相關(guān)政策的出臺(tái)也體現(xiàn)出監(jiān)管層對(duì)上市公司使用收并購(gòu)工具的支持。公司會(huì)從標(biāo)的資產(chǎn)的協(xié)同效應(yīng)、市場(chǎng)規(guī)模以及增長(zhǎng)前景等多個(gè)角度對(duì)潛在的標(biāo)的資產(chǎn)進(jìn)行評(píng)估篩選，后續(xù)如涉及相關(guān)重大事項(xiàng)，公司將按照規(guī)定及時(shí)履行信息披露義務(wù)。

    Q3：公司的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)和市占率目標(biāo)是什么？

    答：公司擁有深厚的技術(shù)積累，核心技術(shù)涵蓋了高性能音頻ADC/DAC技術(shù)、高性能低功耗的藍(lán)牙通信技術(shù)、高帶寬低延遲私有無線通信技術(shù)、高集成度的低功耗技術(shù)、高音質(zhì)體驗(yàn)的音頻算法處理技術(shù)等。我們堅(jiān)持以優(yōu)越的性能規(guī)格、完備的服務(wù)支持以及穩(wěn)定可靠的質(zhì)量控制，持續(xù)提升在國(guó)際頭部音頻品牌的滲透率，同時(shí)在產(chǎn)品規(guī)劃和技術(shù)迭代上也與大客戶做到同頻共進(jìn)。從去年以來，公司采取了大客戶戰(zhàn)略，聚焦資源不斷提升在品牌客戶的市場(chǎng)占比，中期目標(biāo)是在現(xiàn)有基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)倍數(shù)的提升。

    Q4：客戶集中度變化以及帶來的效果如何？

    答：過去的一年時(shí)間，公司在經(jīng)營(yíng)過程中做到了更多的聚焦，客戶集中度得到了較為明顯的提升，國(guó)際一線品牌客戶在營(yíng)收貢獻(xiàn)比例上逐步增加。相應(yīng)的，我們和一線品牌客戶的合作達(dá)到了預(yù)期的目標(biāo)，一方面訂單的能見度更加清晰以及穩(wěn)定性更強(qiáng)，另一方面我們的研發(fā)團(tuán)隊(duì)也在合作交流中，共同探索并引領(lǐng)所在領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新和規(guī)格指標(biāo)。

    Q5：公司三核架構(gòu)產(chǎn)品的主要應(yīng)用場(chǎng)景？目前的進(jìn)展如何？

    答：公司已正式發(fā)布最新一代基于SRAM的模數(shù)混合存內(nèi)計(jì)算的端側(cè)AI音頻芯片，采用CPU+DSP+NPU三核異構(gòu)架構(gòu)，可在更低功耗下提供更高算力，同時(shí)兼具更低的延遲和增強(qiáng)的安全性，將在音頻應(yīng)用和端側(cè)AI中發(fā)揮重要作用。產(chǎn)品共包括三個(gè)芯片系列：第一個(gè)系列是ATS323X，面向低延遲私有無線音頻領(lǐng)域；第二個(gè)系列是ATS286X，面向藍(lán)牙AI音頻領(lǐng)域；第三個(gè)系列是ATS362X，面向AI DSP處理器領(lǐng)域。目前部分客戶已接近終端產(chǎn)品量產(chǎn)階段。

    Q6：公司基于新架構(gòu)的產(chǎn)品ASP會(huì)有多少提升，大概什么時(shí)候可以貢獻(xiàn)營(yíng)收？

    答：公司基于三核AI異構(gòu)的芯片采用了更加先進(jìn)的工藝制程，相較公司現(xiàn)有產(chǎn)品可以在現(xiàn)有功耗水平下提供幾十倍至上百倍的算力提升，而相較于市場(chǎng)上主流的NPU產(chǎn)品能效比可以提升至少三倍以上，相較于主流的DSP產(chǎn)品在功耗方面能降低接近90%。因此在價(jià)格上相較公司上代產(chǎn)品也會(huì)有十分明顯的提升，有望在明年貢獻(xiàn)營(yíng)收。

    Q7：三核架構(gòu)除了對(duì)當(dāng)前的場(chǎng)景的應(yīng)用，未來會(huì)拓展在哪些潛在的領(lǐng)域？

    答：基于SRAM的模數(shù)混合存內(nèi)計(jì)算技術(shù)路徑下的端側(cè)AI音頻芯片平臺(tái)具有非常廣闊的應(yīng)用前景，主要可以覆蓋語音與音頻、視覺識(shí)別以及健康類監(jiān)測(cè)等相關(guān)應(yīng)用場(chǎng)景，并且可實(shí)現(xiàn)端側(cè)AI解決方案的快速落地。公司也將積極打造AI開發(fā)生態(tài)，借助炬芯完整工具鏈輕松實(shí)現(xiàn)算法的融合，幫助客戶迅速地完成產(chǎn)品落地，助力AIoT產(chǎn)品AI化的不斷演進(jìn)。

    Q8：研發(fā)人員以及研發(fā)支出的變化趨勢(shì)？

    答：技術(shù)研發(fā)是公司業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的重要驅(qū)動(dòng)力，而公司在取得業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的同時(shí)也會(huì)持續(xù)加大研發(fā)投入，因此研發(fā)團(tuán)隊(duì)以及研發(fā)支出會(huì)相較去年同期有所增長(zhǎng)，這個(gè)趨勢(shì)將會(huì)繼續(xù)保持。

    Q9：公司在新品研發(fā)方面的進(jìn)展如何？

    答：公司持續(xù)對(duì)各產(chǎn)品線進(jìn)行研發(fā)迭代，尤其是基于SRAM的模數(shù)混合存內(nèi)計(jì)算的三核AI異構(gòu)也將助力公司圍繞AIoT領(lǐng)域應(yīng)用的落地持續(xù)推出更有競(jìng)爭(zhēng)力的新品。新品研發(fā)周期大概為一年半至兩年，當(dāng)在研產(chǎn)品達(dá)到相應(yīng)節(jié)點(diǎn)后，公司會(huì)向市場(chǎng)公布新品的型號(hào)規(guī)格。

    Q10：端側(cè)AI處理器目前的落地場(chǎng)景?

    答：公司的端側(cè)AI處理器芯片當(dāng)前主要應(yīng)用在音頻市場(chǎng)，相應(yīng)的場(chǎng)景包括人聲分離、AI智能降噪等，公司發(fā)揮自身技術(shù)優(yōu)勢(shì)，可以為端側(cè)產(chǎn)品提供低功耗下的AI算力，打造AI算力平臺(tái)，將逐步拓展至音頻之外的更多場(chǎng)景應(yīng)用。

    Q11：公司預(yù)期下一個(gè)具有較大潛力的品類和市場(chǎng)是什么？

    答：在公司重點(diǎn)布局的低延遲高音質(zhì)無線音頻芯片市場(chǎng)，我們可以觀察到無線家庭影院音響系統(tǒng)有望為公司帶來較大的增長(zhǎng)動(dòng)力。目前我們已和電視機(jī)主機(jī)廠商合作推出了具有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品解決方案，面向的客戶主要在歐美市場(chǎng)，隨著內(nèi)容端的日益豐富，消費(fèi)者接受程度會(huì)進(jìn)一步提升，公司將受益于家庭影院音響系統(tǒng)的無線化進(jìn)程。

    此外，隨著AI技術(shù)向端側(cè)設(shè)備的不斷演進(jìn)和落地，AIoT設(shè)備對(duì)于端側(cè)AI處理器的需求也將呈現(xiàn)加速上升的趨勢(shì)。針對(duì)端側(cè)AI市場(chǎng)，公司認(rèn)為采用存內(nèi)計(jì)算的技術(shù)路徑是滿足端側(cè)AI低功耗、大算力、高安全性等需求的有效手段。我們已正式發(fā)布最新一代基于SRAM的模數(shù)混合存內(nèi)計(jì)算的端側(cè)AI音頻芯片，采用CPU+DSP+NPU三核異構(gòu)架構(gòu)，將以優(yōu)異的產(chǎn)品性能大力挖掘市場(chǎng)需求。

    Q12：海外品牌客戶對(duì)于公司的銷售收入貢獻(xiàn)是趨勢(shì)？

    答：從終端品牌的貢獻(xiàn)來看，海外收入占比的提升是較為明顯的，這更多是我們大客戶戰(zhàn)略與海內(nèi)外市場(chǎng)復(fù)蘇節(jié)奏差異在公司經(jīng)營(yíng)結(jié)果上的反映。公司將會(huì)繼續(xù)深耕海內(nèi)外頭部品牌客戶，力求清晰可見的增長(zhǎng)空間和穩(wěn)健的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)。