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Ai快訊 8月25日晚間，匯成股份發(fā)布2025年半年度報(bào)告，多項(xiàng)財(cái)務(wù)指標(biāo)表現(xiàn)亮眼。

財(cái)報(bào)顯示，匯成股份上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入8.66億元，同比增長(zhǎng)28.58%；歸母凈利潤(rùn)0.96億元，同比增長(zhǎng)60.94%；扣非凈利潤(rùn)0.83億元，同比增長(zhǎng)63.61%。單季度來(lái)看，今年第二季度營(yíng)業(yè)收入4.92億元，歸母凈利潤(rùn)0.55億元，扣非凈利潤(rùn)0.49億元。

關(guān)于業(yè)績(jī)變化，匯成股份在公告中指出，隨著消費(fèi)電子景氣度復(fù)蘇及公司產(chǎn)能擴(kuò)張，報(bào)告期內(nèi)接單量持續(xù)增長(zhǎng)；公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)改善，高階產(chǎn)品訂單持續(xù)導(dǎo)入，使得營(yíng)收規(guī)模及毛利率水平均同比提升，凈利潤(rùn)增長(zhǎng)較為顯著。

現(xiàn)金流方面，本期經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~為3.87億元，較上年同期增長(zhǎng)89.69%，主要是因?yàn)闋I(yíng)收規(guī)模增加，銷售商品收到的現(xiàn)金增加。

拆分業(yè)務(wù)來(lái)看，報(bào)告期內(nèi)，匯成股份核心業(yè)務(wù)顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)收入為7.82億元，占比89.77%，收入占比有所提升。分地區(qū)來(lái)看，該公司境外地區(qū)收入為4.81億元，占比55.48%；境內(nèi)地區(qū)收入為3.86億元，占比44.52%，境外銷售收入占比較大，接近60%，主要客戶為境外企業(yè)。

今年上半年智能手機(jī)市場(chǎng)出貨量表現(xiàn)平平，但AMOLED滲透率顯著提升。隨著京東方、維信諾、天馬、和輝光電等境內(nèi)面板廠商AMOLED新建產(chǎn)線逐步落地，以及晶圓代工廠AMOLED高階制程代工產(chǎn)能釋放，AMOLED顯示屏及驅(qū)動(dòng)芯片出貨量近年持續(xù)增長(zhǎng)，AMOLED驅(qū)動(dòng)芯片已經(jīng)成為封測(cè)端重要增量市場(chǎng)。

研發(fā)投入方面，報(bào)告期內(nèi)，匯成股份研發(fā)投入合計(jì)為5142.65萬(wàn)元，較上年同期增長(zhǎng)24.72%；研發(fā)投入總額占營(yíng)業(yè)收入比例為5.94%，同比減少0.18個(gè)百分點(diǎn)；研發(fā)人員數(shù)量為240人，占公司總?cè)藬?shù)的比例為14.87%，較上年同期下降0.06個(gè)百分點(diǎn)。報(bào)告期內(nèi)，匯成股份新獲發(fā)明專利4項(xiàng)，累計(jì)獲得發(fā)明專利51項(xiàng)。

對(duì)于行業(yè)整體情況，匯成股份在半年報(bào)中表示，2025年上半年，半導(dǎo)體行業(yè)延續(xù)復(fù)蘇趨勢(shì)，市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)，AI、云基礎(chǔ)設(shè)施和先進(jìn)消費(fèi)電子產(chǎn)品需求推動(dòng)行業(yè)景氣度上行。近年來(lái)金價(jià)大幅上漲導(dǎo)致部分IC設(shè)計(jì)公司調(diào)整芯片封裝業(yè)務(wù)需求，由傳統(tǒng)金凸塊制程逐步轉(zhuǎn)型銅鎳金、鈀金等凸塊制程，減少芯片封裝環(huán)節(jié)黃金耗用量，從而實(shí)現(xiàn)芯片封裝環(huán)節(jié)的降本增效。

報(bào)告期內(nèi)，匯成股份已完成建制每月數(shù)千片的新型凸塊制程產(chǎn)能，未來(lái)還將視客戶需求及產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)適時(shí)擴(kuò)大新型凸塊產(chǎn)能規(guī)模，以滿足客戶在芯片封裝環(huán)節(jié)的降本增效訴求。新型凸塊制程相比于金凸塊，含金化學(xué)品使用量有所減少，客戶承擔(dān)的材料成本降低，但以加工服務(wù)費(fèi)衡量的制程收費(fèi)價(jià)格并不低于金凸塊制程，開(kāi)發(fā)新型凸塊制程在一定程度上有助于提升公司整體毛利率。

募投項(xiàng)目方面，匯成股份12吋先進(jìn)制程新型顯示驅(qū)動(dòng)芯片晶圓金凸塊制造與晶圓測(cè)試擴(kuò)能項(xiàng)目，累計(jì)投入3116.16萬(wàn)元，進(jìn)度89.03%，預(yù)計(jì)2026年6月達(dá)到預(yù)定可使用狀態(tài)；其12吋先進(jìn)制程新型顯示驅(qū)動(dòng)芯片晶圓測(cè)試與覆晶封裝擴(kuò)能項(xiàng)目，累計(jì)投入5002.86萬(wàn)元，預(yù)計(jì)2026年6月達(dá)到預(yù)定可使用狀態(tài)。

（AI撰文，僅供參考）