截至2025年8月27日 13:02,上證科創(chuàng)板芯片指數強勢上漲5.87%,成分股樂鑫科技、翱捷科技20cm漲停,源杰科技上漲16.14%,中科藍訊、晶晨股份等個股跟漲。科創(chuàng)芯片ETF(588200)上漲5.96%。拉長時間看,截至2025年8月26日,科創(chuàng)芯片ETF近1周累計上漲16.16%。
流動性方面,科創(chuàng)芯片ETF盤中換手8.79%,成交31.11億元。拉長時間看,截至8月26日,科創(chuàng)芯片ETF近1周日均成交44.59億元,排名可比基金第一。
規(guī)模方面,科創(chuàng)芯片ETF近1周規(guī)模增長26.64億元,實現顯著增長,新增規(guī)模位居可比基金第一。份額方面,科創(chuàng)芯片ETF近半年份額增長40.74億份,實現顯著增長,新增份額位居可比基金第一。
截至8月26日,科創(chuàng)芯片ETF近1年凈值上漲130.13%,居可比基金第一,指數股票型基金排名23/2977,居于前0.77%。從收益能力看,截至2025年8月26日,科創(chuàng)芯片ETF自成立以來,最高單月回報為25.18%,最長連漲月數為4個月,最長連漲漲幅為36.01%,上漲月份平均收益率為8.19%。
數據顯示,截至2025年7月31日,上證科創(chuàng)板芯片指數前十大權重股分別為寒武紀、中芯國際、海光信息、瀾起科技、中微公司、芯原股份、滬硅產業(yè)、恒玄科技、華海清科、思特威,前十大權重股合計占比57.59%。
消息面上,1)寒武紀Q2營收同比增4425%至17.69億元,凈利率38.57%創(chuàng)新高;2)液冷技術滲透率或從5%升至35-50%,冷板式液冷占主導,中國廠商借東南亞數據中心建設擴大部件出口;3)南亞CCL全系列漲價8%,AI驅動高速覆銅板需求,國內廠商生益科技實現海外突破。
華創(chuàng)證券指出,先進封裝技術正成為支撐AI、高性能計算等算力需求的關鍵路徑,隨著芯片系統(tǒng)集成復雜度提升,"功耗墻、內存墻、成本墻"三重瓶頸凸顯,傳統(tǒng)制程難以獨立支撐性能演進。AI服務器對高帶寬存儲與高速互聯(lián)提出極致要求,HBM+CoWoS組合已成標配;汽車智能化推動車規(guī)SoC復雜度躍升,疊加消費電子周期復蘇,助力市場持續(xù)增長。國產廠商在晶圓級封裝、2.5D/3D等環(huán)節(jié)加速技術追趕,政策與資本協(xié)同下迎來窗口期機遇。
沒有股票賬戶的場外投資者可以通過科創(chuàng)芯片ETF聯(lián)接基金(017470)布局國產芯片投資機遇。
來源:有連云
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