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截至2025年9月5日 13:00，科創(chuàng)新材料ETF(588010)上漲4.58%，最新價報0.72元。拉長時間看，截至2025年9月4日，科創(chuàng)新材料ETF近1月累計上漲7.62%。

流動性方面，科創(chuàng)新材料ETF，成交1976.27萬元。拉長時間看，截至9月4日，科創(chuàng)新材料ETF近1年日均成交2874.61萬元，居可比基金第一。

截至2025年9月5日 13:02，中證半導體產(chǎn)業(yè)指數(shù)強勢上漲1.63%，成分股天岳先進上漲20.00%，至純科技上漲4.96%，寒武紀上漲4.72%，晶瑞電材，江化微等個股跟漲。半導體產(chǎn)業(yè)ETF(159582)上漲1.83%，最新價報1.73元。拉長時間看，截至2025年9月4日，半導體產(chǎn)業(yè)ETF近2周累計上漲3.67%。

流動性方面，半導體產(chǎn)業(yè)ETF盤中換手10.71%，成交2193.11萬元，市場交投活躍。拉長時間看，截至9月4日，半導體產(chǎn)業(yè)ETF近1周日均成交6305.60萬元。

截至2025年9月5日 13:00，科創(chuàng)芯片ETF博時(588990)上漲1.82%，最新價報2.03元。拉長時間看，截至2025年9月4日，科創(chuàng)芯片ETF博時近2周累計上漲5.40%，漲幅排名可比基金3/8。

流動性方面，科創(chuàng)芯片ETF博時，成交7986.63萬元。拉長時間看，截至9月4日，科創(chuàng)芯片ETF博時近1周日均成交3.18億元。

【事件/資訊】

1）麒麟芯片：9 月 4 日華為發(fā)布三折疊手機 MateXTs 非凡大師，首次公開展示麒麟 9020 芯片，系時隔 4 年的麒麟回歸與高端SoC能力再證明。

2）電子信息制造業(yè)政策： 兩部門印發(fā)《電子信息制造業(yè) 2025－2026 年穩(wěn)增長行動方案》，加強CPU、高性能人工智能服務器、軟硬件協(xié)同等攻關(guān)力度，開展人工智能芯片與大模型適應性測試。鼓勵各地推動人工智能終端創(chuàng)新應用，推動5G/6G 關(guān)鍵器件、芯片、模塊等技術(shù)攻關(guān)。

3）海外半導體與 AI 動態(tài)：博通預計第四財季 AI 半導體收入 62 億美元，高于市場預估的 58.2 億美元；同時市場消息稱英偉達計劃推出新一代 AI 芯片，定價或為 H20 的兩倍。

【機構(gòu)解讀】

華為麒麟9020隨三折疊Mate XTs公開亮相，強化自主SoC與高端終端回歸預期，短線有望抬升華為產(chǎn)業(yè)鏈情緒；政策面《電子信息制造業(yè)2025–2026年穩(wěn)增長行動方案》指向CPU、高性能AI服務器與AI芯片-大模型適配測試、以及5G/6G關(guān)鍵器件攻關(guān)，為中期景氣提供政策底；海外端博通預計Q4 AI半導體收入62億美元高于預期，疊加英偉達新AI芯片或較H20提價的市場消息，顯示算力周期與ASP仍具上行彈性。綜合判斷，配置上圍繞“三條主線”：①AI算力鏈（HBM相關(guān)材料/載板、先進封裝、服務器配套）；②華為終端創(chuàng)新鏈（顯示與結(jié)構(gòu)件、射頻、封裝測試）；③政策受益鏈（CPU/服務器、通信器件）。

【相關(guān)ETF】半導體 “產(chǎn)業(yè)+芯片+新材料”組合

半導體產(chǎn)業(yè)ETF(159582)：緊密跟蹤中證半導體產(chǎn)業(yè)指數(shù)，覆蓋A股半導體材料、設(shè)備及相關(guān)應用等核心環(huán)節(jié)，行業(yè)純度高、代表性強。博時半導體主題混合A(012650)、博時半導體主題混合C(012651)

科創(chuàng)芯片ETF博時(588990)及場外聯(lián)接(博時上證科創(chuàng)板芯片ETF發(fā)起式聯(lián)接A：022725；博時上證科創(chuàng)板芯片ETF發(fā)起式聯(lián)接C：022726)：緊密跟蹤上證科創(chuàng)板芯片指數(shù)，樣本來自科創(chuàng)板芯片生態(tài)（設(shè)計/制造/封測/材料設(shè)備）且成份不超過50只，科創(chuàng)屬性與成長彈性更突出。

科創(chuàng)新材料ETF(588010)： 跟蹤“上證科創(chuàng)板新材料指數(shù)”，成分集中在科創(chuàng)板的電子特氣、半導體材料、鋰電材料與高性能聚合物/膜等細分方向，賽道純度高。

資金流入方面，科創(chuàng)新材料ETF最新資金凈流出919.53萬元。拉長時間看，近23個交易日內(nèi)，合計“吸金”1594.10萬元。

科創(chuàng)新材料ETF緊密跟蹤上證科創(chuàng)板新材料指數(shù)，上證科創(chuàng)板新材料指數(shù)從科創(chuàng)板市場中選取50只市值較大的先進鋼鐵、先進有色金屬、先進化工、先進無機非金屬等基礎(chǔ)材料以及關(guān)鍵戰(zhàn)略材料等領(lǐng)域上市公司證券作為指數(shù)樣本，反映科創(chuàng)板市場代表性新材料產(chǎn)業(yè)上市公司證券的整體表現(xiàn)。

數(shù)據(jù)顯示，截至2025年8月29日，上證科創(chuàng)板新材料指數(shù)前十大權(quán)重股分別為滬硅產(chǎn)業(yè)、西部超導、安集科技、凱賽生物、天奈科技、容百科技、廈鎢新能、天岳先進、嘉元科技、廣鋼氣體，前十大權(quán)重股合計占比47.85%。

規(guī)模方面，半導體產(chǎn)業(yè)ETF近2周規(guī)模增長1158.68萬元，實現(xiàn)顯著增長，新增規(guī)模位居可比基金1/2。

份額方面，半導體產(chǎn)業(yè)ETF近半年份額增長1500.00萬份，實現(xiàn)顯著增長，新增份額位居可比基金1/2。

半導體產(chǎn)業(yè)ETF緊密跟蹤中證半導體產(chǎn)業(yè)指數(shù)，中證半導體產(chǎn)業(yè)指數(shù)從上市公司中，選取不超過40只業(yè)務涉及半導體材料、設(shè)備和應用等相關(guān)領(lǐng)域的上市公司證券作為指數(shù)樣本，以反映半導體核心產(chǎn)業(yè)上市公司證券的整體表現(xiàn)。

數(shù)據(jù)顯示，截至2025年8月29日，中證半導體產(chǎn)業(yè)指數(shù)前十大權(quán)重股分別為寒武紀、中微公司、北方華創(chuàng)、中芯國際、海光信息、華海清科、拓荊科技、長川科技、南大光電、中科飛測，前十大權(quán)重股合計占比77.73%。

規(guī)模方面，科創(chuàng)芯片ETF博時近2周規(guī)模增長4.96億元，實現(xiàn)顯著增長，新增規(guī)模位居可比基金3/8。

份額方面，科創(chuàng)芯片ETF博時近2周份額增長2.48億份，實現(xiàn)顯著增長，新增份額位居可比基金3/8。

資金流入方面，科創(chuàng)芯片ETF博時最新資金凈流出2494.03萬元。拉長時間看，近5個交易日內(nèi)，合計“吸金”4.50億元。

科創(chuàng)芯片ETF博時緊密跟蹤上證科創(chuàng)板芯片指數(shù)，上證科創(chuàng)板芯片指數(shù)從科創(chuàng)板上市公司中選取業(yè)務涉及半導體材料和設(shè)備、芯片設(shè)計、芯片制造、芯片封裝和測試相關(guān)的證券作為指數(shù)樣本，以反映科創(chuàng)板代表性芯片產(chǎn)業(yè)上市公司證券的整體表現(xiàn)。

數(shù)據(jù)顯示，截至2025年8月29日，上證科創(chuàng)板芯片指數(shù)前十大權(quán)重股分別為寒武紀、海光信息、中芯國際、瀾起科技、中微公司、芯原股份、東芯股份、滬硅產(chǎn)業(yè)、晶晨股份、恒玄科技，前十大權(quán)重股合計占比62.02%。

（文中個股僅作示例，不構(gòu)成實際投資建議?；鹩酗L險，投資需謹慎。）

以上產(chǎn)品風險等級為：中高（此為管理人評級，具體銷售以各代銷機構(gòu)評級為準）

風險提示：基金不同于銀行儲蓄和債券等固定收益預期的金融工具，不同類型的基金風險收益情況不同，投資人既可能分享基金投資所產(chǎn)生的收益，也可能承擔基金投資所帶來的損失?；鸬倪^往業(yè)績并不預示其未來表現(xiàn)。投資者應了解基金的風險收益情況，結(jié)合自身投資目的、期限、投資經(jīng)驗及風險承受能力謹慎決策并自行承擔風險，不應采信不符合法律法規(guī)要求的銷售行為及違規(guī)宣傳推介材料。