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CSEAC 2025:半導體量測測試企業(yè)謀國產突破

原創(chuàng) <{$news["createtime"]|date_format:"%Y-%m-%d %H:%M"}>  樂居財經 8.4w閱讀 2025-09-06 10:30

Ai快訊 9月4 - 6日,第十三屆半導體設備與核心部件及材料展(CSEAC 2025)于無錫太湖國際博覽中心盛大舉行。館內熱鬧非凡,眾多前沿設備與創(chuàng)新技術集中展示,這場專業(yè)性與產業(yè)熱度兼具的“半導體嘉年華”,為全球半導體產業(yè)鏈構建了高效對接、深度協同的橋梁。

在展會的核心分論壇中,9月5日召開的“半導體量測與測試裝備創(chuàng)新發(fā)展論壇”備受矚目。百余位來自全球半導體產業(yè)鏈上下游的專家、企業(yè)代表及科研人員匯聚一堂,圍繞先進制程量測技術、國產設備突破、產業(yè)鏈協同創(chuàng)新等關鍵方向展開深入探討,為行業(yè)發(fā)展凝聚了共識。

量測與測試裝備成為焦點,原因在于其在芯片制造核心環(huán)節(jié)中的重要地位。這類裝備被業(yè)界稱作芯片制造的“工業(yè)之眼”,其精度直接影響芯片的良率與性能。隨著AI、5G、汽車電子等新興領域對高端芯片需求的急劇增加,量測設備作為保障芯片質量與生產效率的關鍵因素,戰(zhàn)略價值日益凸顯。

然而,現實挑戰(zhàn)不容忽視。全球量測設備市場長期被科磊(KLA)、應用材料等國際巨頭壟斷,國產設備自給率較低。在此背景下,工業(yè)和信息化部等七部門發(fā)布的《智能檢測裝備產業(yè)發(fā)展行動計劃》提出了“突破50種以上智能檢測裝備、核心零部件和專用軟件,攻克一批智能檢測基礎共性技術”的目標,為產業(yè)自主化指明了方向,也使本屆論壇成為落實國家戰(zhàn)略、加速國產化的重要實踐平臺。

此次論壇不僅深度呼應了CSEAC 2025“做強中國芯,擁抱芯世界”的主題,更精準契合了產業(yè)鏈對“自主可控”的迫切需求,為國產量測裝備的技術突破與產業(yè)落地提供了高效的交流渠道。

產業(yè)熱度的背后,離不開企業(yè)的積極參與和推動。賽騰股份(603283.SH)、中科飛測(688361.SH)、天準科技(688003.SH)等半導體量測與測試設備企業(yè)攜帶創(chuàng)新產品亮相展會。它們展示了在量測精度提升、缺陷檢測優(yōu)化等領域的最新技術成果,并通過現場交流與需求對接,深化了產業(yè)鏈上下游的協同合作,凸顯了展會以技術交流推動產業(yè)落地的核心價值。

主題演講環(huán)節(jié)聚焦行業(yè)技術前沿與應用痛點,為產業(yè)發(fā)展提供了可行思路。中安半導體副總經理初新堂圍繞“面向12寸先進集成電路制造的無圖形顆粒檢測設備的開發(fā)與應用”議題,分享了半導體檢測設備開發(fā)中的技術突破與實際應用案例,為先進制程下的無圖形晶圓顆粒檢測提供了國產化解決方案。北電檢測產品總監(jiān)張朝前以“先進封裝量測技術革新:3D高精度解決方案賦能異構集成時代”為主題進行分享,為產業(yè)鏈應對先進封裝量測難題提供了創(chuàng)新思路與實踐方向。

當前,國產設備在先進制程、先進封裝等領域不斷取得突破,加上政策支持、資本投入與技術積累的協同作用,行業(yè)迎來了前所未有的黃金發(fā)展期。業(yè)內普遍預計,未來3 - 5年內,中國有望形成具有全球競爭力的量測裝備產業(yè)集群。

正如CSEAC 2025的主題所昭示的,中國半導體人正以“精準量測”為支點,推進技術創(chuàng)新突破,重塑全球產業(yè)鏈格局。這場在無錫舉辦的行業(yè)盛會,記錄了中國半導體產業(yè)當下的突破與思考,也預示著產業(yè)自主可控的廣闊未來。

(AI撰文,僅供參考)

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