Ai快訊 10月28日，金海通發(fā)布2025年三季報(bào)。
前三季度，金海通營(yíng)收4.82億元，較去年同期增長(zhǎng)87.88%；歸母凈利潤(rùn)1.25億元，同比增長(zhǎng)178.18%；扣非凈利潤(rùn)1.21億元，同比增長(zhǎng)222.43%。業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)受半導(dǎo)體封裝測(cè)試設(shè)備需求回暖、測(cè)試分選機(jī)銷量增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)。
盈利能力方面，前三季度金海通毛利率51.95%，較去年同期上升3.22個(gè)百分點(diǎn)；凈利率25.95%，較去年同期上升8.42個(gè)百分點(diǎn)?；久抗墒找?.16元，加權(quán)平均凈資產(chǎn)收益率8.95%。
公司經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~4995.10萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)122.70%。
2025年第三季度，金海通實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)4897.57萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)832.58%。
在半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化背景下，金海通作為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商，受益于行業(yè)需求增長(zhǎng)和國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程推進(jìn)。公司產(chǎn)品中，測(cè)試分選機(jī)占比超80%，該產(chǎn)品在半導(dǎo)體后道封裝測(cè)試環(huán)節(jié)有重要地位，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈擴(kuò)張使相關(guān)設(shè)備需求有望保持增長(zhǎng)。
基于前三季度表現(xiàn)和行業(yè)景氣度，金海通有望在2025年實(shí)現(xiàn)全年業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)。公司在規(guī)模和盈利能力上均有提升，為未來(lái)發(fā)展奠定基礎(chǔ)。
隨著半導(dǎo)體行業(yè)景氣度提升和國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程加速，金海通有望擴(kuò)大市場(chǎng)份額，提升產(chǎn)品技術(shù)含量，鞏固在半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備領(lǐng)域的地位。
（AI撰文，僅供參考）
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