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封裝概念飆升，太極實業(yè)漲停！芯片ETF(159995)探底回升

<{$news["createtime"]|date_format:"%Y-%m-%d %H:%M"}>  有連云 2.7w閱讀 2023-11-22 14:13

午后A股三大指數(shù)持續(xù)低迷，芯片半導體細分賽道異動，先進封裝、存儲器等概念板塊大幅拉升。太極實業(yè)早盤一度跌近5%，午后直線拉升觸及漲停。藍箭電子、晶方科技漲超5%，通富微電上漲2.5%，卓勝微、韋爾股份、華天科技、長電科技等紛紛拉升翻紅。芯片ETF（159995）探底回升，近5個交易日連續(xù)獲資金凈買入累計超4億元。

消息面，近期美政府宣布將投入大約30億美元的資金，專門用于資助美國的芯片封裝行業(yè)。這是美國《芯片與科學法案》的首項研發(fā)投資項目，表明美國政府對于美國芯片封裝行業(yè)的重視。

資料顯示，芯片ETF（159995）跟蹤國證芯片指數(shù)，30只成分股集合A股芯片產(chǎn)業(yè)中材料、設備、設計、制造、封裝和測試等龍頭企業(yè)。目前，國證半導體芯片指數(shù)估值處于歷史低位，最新市凈率PB為3.93倍，低于指數(shù)近5年90%以上的時間，估值性價比突出。

廣發(fā)證券表示，由于我國在先進邏輯、存儲等方面受到了西方的限制，因此國產(chǎn)化替代成為必選項，客觀上也推動了國內(nèi)半導體行業(yè)的技術進步，包括芯片的工藝以及相關的材料、裝備等等。另外，人工智能（AI）引發(fā)的算力需求，也在很大程度上推動了先進封裝的發(fā)展。

來源：有連云

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