午后A股三大指數(shù)持續(xù)低迷,芯片半導(dǎo)體細(xì)分賽道異動(dòng),先進(jìn)封裝、存儲(chǔ)器等概念板塊大幅拉升。太極實(shí)業(yè)早盤一度跌近5%,午后直線拉升觸及漲停。藍(lán)箭電子、晶方科技漲超5%,通富微電上漲2.5%,卓勝微、韋爾股份、華天科技、長(zhǎng)電科技等紛紛拉升翻紅。芯片ETF(159995)探底回升,近5個(gè)交易日連續(xù)獲資金凈買入累計(jì)超4億元。
消息面,近期美政府宣布將投入大約30億美元的資金,專門用于資助美國(guó)的芯片封裝行業(yè)。這是美國(guó)《芯片與科學(xué)法案》的首項(xiàng)研發(fā)投資項(xiàng)目,表明美國(guó)政府對(duì)于美國(guó)芯片封裝行業(yè)的重視。
資料顯示,芯片ETF(159995)跟蹤國(guó)證芯片指數(shù),30只成分股集合A股芯片產(chǎn)業(yè)中材料、設(shè)備、設(shè)計(jì)、制造、封裝和測(cè)試等龍頭企業(yè)。目前,國(guó)證半導(dǎo)體芯片指數(shù)估值處于歷史低位,最新市凈率PB為3.93倍,低于指數(shù)近5年90%以上的時(shí)間,估值性價(jià)比突出。
廣發(fā)證券表示,由于我國(guó)在先進(jìn)邏輯、存儲(chǔ)等方面受到了西方的限制,因此國(guó)產(chǎn)化替代成為必選項(xiàng),客觀上也推動(dòng)了國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的技術(shù)進(jìn)步,包括芯片的工藝以及相關(guān)的材料、裝備等等。另外,人工智能(AI)引發(fā)的算力需求,也在很大程度上推動(dòng)了先進(jìn)封裝的發(fā)展。
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