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半導體行業(yè)景氣度有望持續(xù)回升，半導體產(chǎn)業(yè)ETF(159582)上漲3.18%，興森科技漲停

<{$news["createtime"]|date_format:"%Y-%m-%d %H:%M"}>  界面有連云 2.9w閱讀 2024-11-05 13:50

截至2024年11月5日 11:06，中證半導體產(chǎn)業(yè)指數(shù)(931865)強勢上漲3.12%，成分股興森科技漲停，中芯國際上漲8.29%，和林微納上漲5.74%，江豐電子，金海通等個股跟漲。半導體產(chǎn)業(yè)ETF(159582)上漲3.18%，最新價報1.46元，盤中成交額超2900萬元，換手率29.14%，市場交投活躍。

東莞證券研報指出，截至2024年10月31日，除中芯、華虹外，申萬半導體行業(yè)所有上市公司均已披露完成2024年三季報。申萬半導體板塊（不含中芯、華虹）2024年第三季度實現(xiàn)營收1,372.84億元，同比增長6.01%，實現(xiàn)歸母凈利潤97.35億元，同比增長30.08%，在人工智能和國產(chǎn)化替代的雙重驅(qū)動下，板塊Q3經(jīng)營業(yè)績實現(xiàn)穩(wěn)步增長，行業(yè)復蘇態(tài)勢延續(xù)。海外方面，臺積電三季度業(yè)績超預期，且對四季度業(yè)績展望超預期，表明AI相關市場需求仍然強勁，且表示2025年資本支出很可能高于2024年，有望拉動上游半導體設備、材料相關需求。下游需求方面，Canalys指出24Q3全球智能手機出貨量同比增長5%，為連續(xù)四個季度實現(xiàn)同比增長，進入10月，搭載聯(lián)發(fā)科、高通旗艦芯片的各大安卓品牌先后發(fā)布新品，且預計華為新一代旗艦有望于11月或12月發(fā)布，消費電子終端出貨動能有望進一步釋放。展望Q4和2025年，隨著行業(yè)旺季到來和內(nèi)資晶圓廠產(chǎn)能擴充持續(xù)推進，預計半導體行業(yè)景氣度有望持續(xù)回升?？申P注當前景氣度相對較高，且Q3業(yè)績表現(xiàn)出色的半導體設備、封測、CIS等細分板塊。

半導體產(chǎn)業(yè)ETF緊密跟蹤中證半導體產(chǎn)業(yè)指數(shù)，中證半導體產(chǎn)業(yè)指數(shù)從上市公司中，選取不超過40只業(yè)務涉及半導體材料、設備和應用等相關領域的上市公司證券作為指數(shù)樣本，以反映半導體核心產(chǎn)業(yè)上市公司證券的整體表現(xiàn)。

數(shù)據(jù)顯示，截至2024年10月31日，中證半導體產(chǎn)業(yè)指數(shù)(931865)前十大權重股分別為中微公司(688012)、北方華創(chuàng)(002371)、中芯國際(688981)、海光信息(688041)、韋爾股份(603501)、華海清科(688120)、南大光電(300346)、拓荊科技(688072)、滬硅產(chǎn)業(yè)(688126)、長川科技(300604)，前十大權重股合計占比77.39%。

來源：界面有連云

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